(19)
(11) EP 4 388 583 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
26.06.2024  Patentblatt  2024/26

(21) Anmeldenummer: 22786817.1

(22) Anmeldetag:  27.09.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/053(2006.01)
H01L 25/07(2006.01)
H01L 23/10(2006.01)
H01L 25/18(2023.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 2224/48091; H01L 2224/05553; H01L 2924/10161; H01L 2224/49175; H01L 23/053; H01L 23/10; H01L 25/072; H01L 25/18; H01L 2224/04042; H01L 2224/85205; H01L 2224/48472; H01L 2924/10272; H01L 2924/13091; H01L 2924/13055; H01L 24/85; H01L 24/48; H01L 2224/48247; H01L 24/49; H01L 24/05; H01L 24/06; H01L 2224/06131; H01L 2924/173; H01L 2924/1711; H01L 2924/1715; H01L 2224/45099
 
C-Sets :
  1. H01L 2224/48091, H01L 2924/00014;
  2. H01L 2224/05553, H01L 2924/00014;
  3. H01L 2224/06131, H01L 2924/00014;
  4. H01L 2224/45099, H01L 2924/00014;

(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/076838
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/072510 (04.05.2023 Gazette  2023/18)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 28.10.2021 EP 21205313

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KÜRTEN, Bernd
    90587 Obermichelbach (DE)
  • KAPPAUF, Daniel
    91322 Gräfenberg (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) HALBLEITERBAUELEMENT MIT GEDÄMPFTEN BONDFLÄCHEN BEI EINEM GEHÄUSE MIT UMSPRITZTEN PINS