(19)
(11) EP 4 406 076 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
31.07.2024  Patentblatt  2024/31

(21) Anmeldenummer: 21782476.2

(22) Anmeldetag:  20.09.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01S 3/00(2006.01)
H01S 3/23(2006.01)
H01S 3/223(2006.01)
H05G 2/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01S 3/2232; H01S 3/005; H01S 3/2366; H01S 3/0057; H05G 2/008; H05G 2/005
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/075775
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/041180 (23.03.2023 Gazette  2023/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(71) Anmelder: TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
71254 Ditzingen (DE)

(72) Erfinder:
  • SCHULZ, Joachim
    70839 Gerlingen (DE)
  • KRAUSS, Günther
    71088 Holzgerlingen (DE)

(74) Vertreter: Trumpf Patentabteilung 
Trumpf SE + Co. KG TH550 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Straße 2
71254 Ditzingen
71254 Ditzingen (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG VON LASERPULSEN