(19)
(11)
EP 4 406 078 A1
(12)
(43)
Date de publication:
31.07.2024
Bulletin 2024/31
(21)
Numéro de dépôt:
22789627.1
(22)
Date de dépôt:
08.09.2022
(51)
Int. Cl.:
H01S
5/02
(2006.01)
H01S
5/183
(2006.01)
(52)
Classification Coopérative des Brevets (CPC) :
H01S
5/0216
;
H01S
5/1838
;
H01S
5/18305
;
H01S
2301/173
(86)
Numéro de dépôt:
PCT/FR2022/051695
(87)
Numéro de publication internationale:
WO 2023/047037
(
30.03.2023
Gazette 2023/13)
(84)
Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA ME
Etats de validation désignés:
KH MA MD TN
(30)
Priorité:
22.09.2021
FR 2109949
(71)
Demandeur:
SOITEC
38190 Bernin (FR)
(72)
Inventeurs:
FIGUET, Christophe
38190 BERNIN (FR)
HUYET, Isabelle
38190 BERNIN (FR)
(74)
Mandataire:
IP Trust
2, rue de Clichy
75009 Paris
75009 Paris (FR)
(54)
STRUCTURE SEMI-CONDUCTRICE POUR APPLICATIONS OPTOELECTRONIQUES