(19)
(11) EP 4 430 662 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
28.09.2023

(43) Veröffentlichungstag:
18.09.2024  Patentblatt  2024/38

(21) Anmeldenummer: 23702229.8

(22) Anmeldetag:  12.01.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/485(2006.01)
H01L 21/60(2006.01)
C23C 4/123(2016.01)
C23C 28/02(2006.01)
C23C 4/06(2016.01)
C23C 4/131(2016.01)
C23C 24/08(2006.01)
 H01L 23/49(2006.01)
C23C 4/08(2016.01)
C23C 4/134(2016.01)
C23C 4/02(2006.01)
C23C 4/129(2016.01)
C23C 24/04(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 2224/73265; H01L 2224/83801; H01L 2224/8384; H01L 2224/45147; H01L 24/72; H01L 24/03; H01L 24/05; H01L 2224/03821; H01L 2224/05747; H01L 2224/0578; H01L 2224/85379; H01L 2224/04073; H01L 2224/04042; H01L 2224/05895; H01L 2224/85214; H01L 2924/351; H01L 24/45; H01L 24/73; H01L 2924/00014; H01L 2224/45014; H01L 2224/33181; H01L 2924/13055; H01L 2924/10272; H01L 2924/10253; H01L 2924/1033; C23C 4/08; H01L 24/32; H01L 24/83; H01L 24/85; H01L 24/48; H01L 2224/06181; H01L 2224/0603; H01L 24/06; C23C 28/028; C23C 28/023; C23C 4/134; C23C 4/129; C23C 4/131; C23C 24/04; C23C 24/08; C23C 4/06; C23C 4/02
 
C-Sets :
  1. H01L 2924/00014, H01L 2224/29099;
  2. H01L 2224/83801, H01L 2924/00014;
  3. H01L 2224/8384, H01L 2924/00014;
  4. H01L 2224/85214, H01L 2924/00014;
  5. H01L 2224/45147, H01L 2924/00014;
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/050603
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/147972 (10.08.2023 Gazette  2023/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 07.02.2022 EP 22155438

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HENSEL, Alexander
    91341 Röttenbach (DE)
  • STEGMEIER, Stefan
    81825 München (DE)
  • WAGNER, Claus Florian
    90425 Nürnberg (DE)
  • WOITON, Michael
    90425 Nürnberg (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) HALBLEITERANORDNUNG MIT EINEM HALBLEITERELEMENT MIT EINEM DURCH THERMISCHES SPRITZEN HERGESTELLTEN KONTAKTIERUNGSELEMENT SOWIE EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN