(19)
(11) EP 4 460 875 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
13.11.2024  Patentblatt  2024/46

(21) Anmeldenummer: 23700096.3

(22) Anmeldetag:  05.01.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 27/02(2006.01)
H01R 13/639(2006.01)
H01R 13/66(2006.01)
H01R 13/518(2006.01)
H01R 13/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 13/005; H01R 13/6683; H01R 13/6691; H01R 13/518; H01R 27/02; H01R 13/639
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/050172
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/131644 (13.07.2023 Gazette  2023/28)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 07.01.2022 DE 102022100272

(71) Anmelder: Weidmüller Interface GmbH & Co. KG
32758 Detmold (DE)

(72) Erfinder:
  • ALTHOFF, Simon
    33613 Bielefeld (DE)
  • NOLTE, Sascha
    33014 Bad Driburg (DE)
  • NAIK VITTAL, Yashavanthkumar
    32108 Bad Salzuflen (DE)

(74) Vertreter: Specht, Peter et al
Loesenbeck - Specht - Dantz Patent- und Rechtsanwälte Am Zwinger 2
33602 Bielefeld
33602 Bielefeld (DE)

   


(54) INTELLIGENTE MODULARE STECKVERBINDUNG