(19)

(11)

EP 4 466 724 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag: 27.11.2024  Patentblatt  2024/48 (21) Anmeldenummer: 23701865.0 (22) Anmeldetag:  20.01.2023

(51) Internationale Patentklassifikation (IPC):  H01F 17/06(2006.01) H01F 27/255(2006.01) H01F 27/26(2006.01) H01F 41/02(2006.01) (52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) : H01F 17/06; H01F 27/263; H01F 27/255; H01F 41/02 (86) Internationale Anmeldenummer: PCT/EP2023/051356 (87) Internationale Veröffentlichungsnummer: WO 2023/139204 (27.07.2023 Gazette  2023/30)

(84) Benannte Vertragsstaaten: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR Benannte Erstreckungsstaaten: BA Benannte Validierungsstaaten: KH MA MD TN (30) Priorität: 20.01.2022 DE 102022101327 (71) Anmelder: SUMIDA Components & Modules GmbH 94130 Obernzell (DE)	(72) Erfinder: SCHÜLTZKE, Jens 94034 Passau (DE) (74) Vertreter: Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB  Leopoldstraße 4 80802 München 80802 München (DE)