(19)
(11) EP 4 466 729 A1

(12)

(43) Date de publication:
27.11.2024  Bulletin  2024/48

(21) Numéro de dépôt: 23700213.4

(22) Date de dépôt:  11.01.2023
(51) Int. Cl.: 
H01L 21/02(2006.01)
H10N 30/073(2023.01)
 H01L 21/762(2006.01)
(52) Classification Coopérative des Brevets (CPC) :
H01L 21/76254; H01L 21/02002; H10N 30/073
(86) Numéro de dépôt:
PCT/EP2023/050571
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2023/135181 (20.07.2023 Gazette  2023/29)
(84) Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA
Etats de validation désignés:
KH MA MD TN

(30) Priorité: 17.01.2022 FR 2200380

(71) Demandeur: SOITEC
38190 Bernin (FR)

(72) Inventeurs:
  • BROEKAART, Marcel
    38190 Bernin (FR)
  • CHARLES-ALFRED, Cedric
    38190 Bernin (FR)
  • CAPELLO, Luciana
    38190 Bernin (FR)
  • LOGIOU, Morgane
    38190 Bernin (FR)
  • BARGE, Thierry
    38190 Bernin (FR)

(74) Mandataire: Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB 
Leopoldstraße 4
80802 München
80802 München (DE)

   


(54) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DONNEUR POUR LE TRANSFERT D'UNE COUCHE PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT D'UNE COUCHE PIÉZOÉLECTRIQUE SUR UN SUBSTRAT SUPPORT