(19)
(11) EP 4 470 042 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
04.12.2024  Patentblatt  2024/49

(21) Anmeldenummer: 22830891.2

(22) Anmeldetag:  23.12.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 33/00(2010.01)
H01L 33/60(2010.01)
H01L 33/58(2010.01)
 H01L 33/20(2010.01)
H01L 25/075(2006.01)
H01L 33/38(2010.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 33/20; H01L 2933/0083; H01L 33/60; H01L 33/58; H01L 33/007; H01L 33/0093; H01L 2933/0058; H01L 2933/0025; H01L 33/38; H01L 25/0753
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/087759
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/138883 (27.07.2023 Gazette  2023/30)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 24.01.2022 DE 102022101575

(71) Anmelder: ams-OSRAM International GmbH
93055 Regensberg (DE)

(72) Erfinder:
  • WINDISCH, Reiner
    93186 Pettendorf (DE)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Schloßschmidstraße 5
80639 München
80639 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIPS UND OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP