(19)
(11) EP 4 470 072 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
04.12.2024  Patentblatt  2024/49

(21) Anmeldenummer: 23702725.5

(22) Anmeldetag:  06.01.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/514(2006.01)
H01R 13/46(2006.01)
H01R 13/518(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 13/514; H01R 13/518; H01R 13/465
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2023/100006
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/138724 (27.07.2023 Gazette  2023/30)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 24.01.2022 DE 102022101535

(71) Anmelder: HARTING Electric Stiftung & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • RÜTER, Andreas
    32339 Espelkamp (DE)
  • MEIER, Heiko
    32339 Espelkamp (DE)
  • HERMONI, Christof
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) MODULELEMENT FÜR STECKVERBINDER