(19)
(11) EP 4 477 039 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
18.12.2024  Patentblatt  2024/51

(21) Anmeldenummer: 23704055.5

(22) Anmeldetag:  19.01.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 13/08(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 13/0818
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/051224
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/186362 (05.10.2023 Gazette  2023/40)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 30.03.2022 EP 22165500

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BORWIECK, Carsten
    14052 Berlin (DE)
  • ERDMANN, Michael
    14822 Borkheide (DE)
  • HANISCH, Michael
    16540 Hohen Neuendorf (DE)
  • JARCHOFF, Kay
    16567 Schönfließ (DE)
  • MÜLLER, Bernd
    16259 Falkenberg (DE)
  • WITTREICH, Ulrich
    16727 Velten (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) PARAMETRIEREN EINER ELEKTRONIKFERTIGUNGSLINIE