(19)
(11) EP 4 500 592 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
05.02.2025  Patentblatt  2025/06

(21) Anmeldenummer: 23726885.9

(22) Anmeldetag:  08.05.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/498(2006.01)
H01L 25/07(2006.01)
H01L 25/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 23/49833; H01L 23/49844; H01L 2224/06181; H01L 2224/0603; H01L 2224/04105; H01L 2224/73267; H01L 2224/92244; H01L 2224/32225; H01L 2224/92144; H01L 24/20; H01L 2224/12105; H01L 24/01; H01L 25/112; H01L 25/115; H01L 2225/107; H01L 2225/1058; H01L 25/072; H05K 1/141; H05K 1/0263; H05K 2201/10166
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/062138
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/002568 (04.01.2024 Gazette  2024/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 30.06.2022 EP 22182129

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HENSLER, Alexander
    91466 Gerhardshofen (DE)
  • PFEFFERLEIN, Stefan
    90562 Heroldsberg (DE)
  • BIGL, Thomas
    91074 Herzogenaurach (DE)
  • HEIMANN, Matthias
    14469 Potsdam (DE)
  • MÜLLER, Bernd
    16259 Falkenberg (DE)
  • NACHTIGALL-SCHELLENBERG, Christian
    14480 Potsdam (DE)
  • OSCHMANN, Philipp
    91058 Erlangen (DE)
  • STROGIES, Jörg
    14163 Berlin (DE)
  • WILKE, Klaus
    12527 Berlin (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) LEISTUNGSELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT BESTÜCKBAREN LEISTUNGSMODULEN