(19)
(11) EP 4 501 077 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
05.02.2025  Patentblatt  2025/06

(21) Anmeldenummer: 23714487.8

(22) Anmeldetag:  21.03.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 1/02(2006.01)
 H05K 1/03(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 2201/10416; H05K 1/0306; H05K 2201/0191; H05K 1/0204; H05K 2201/068
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/057112
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/180264 (28.09.2023 Gazette  2023/39)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 24.03.2022 DE 102022106953

(71) Anmelder: Rogers Germany GmbH
92676 Eschenbach (DE)

(72) Erfinder:
  • MEYER, Andreas
    95469 Speichersdorf (DE)

(74) Vertreter: Müller Schupfner & Partner Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB (Muc) 
Bavariaring 11
80336 München
80336 München (DE)

   


(54) LEITERPLATTE, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT ALS EINSATZ UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE