(19)
(11) EP 4 511 877 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
26.02.2025  Patentblatt  2025/09

(21) Anmeldenummer: 23734917.0

(22) Anmeldetag:  19.06.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/32(2006.01)
H01L 23/495(2006.01)
H05K 3/32(2006.01)
H01L 23/36(2006.01)
H01L 23/498(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 2201/10166; H05K 2203/107; H05K 3/328; H05K 2201/10628; H01L 23/36; H01L 23/4006; H01L 23/42; H01L 24/75; H01L 24/50; H01L 24/81; H01L 24/83
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/066402
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/012807 (18.01.2024 Gazette  2024/03)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 12.07.2022 DE 102022117352
24.04.2023 DE 102023110340

(71) Anmelder: iCuTech - Anlagenbau GmbH
90429 Nürnberg (DE)

(72) Erfinder:
  • GÖBL, Christian
    90441 Nürnberg (DE)

(74) Vertreter: Stippl Patentanwälte 
Freiligrathstraße 7a
90482 Nürnberg
90482 Nürnberg (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SMD-LEISTUNGSHALBLEITERBAUELEMENTMODULS SOWIE SMD-LEISTUNGSHALBLEITERBAUELEMENTMODUL