(19)
(11) EP 4 512 217 A1

(12)

(43) Date de publication:
26.02.2025  Bulletin  2025/09

(21) Numéro de dépôt: 23722626.1

(22) Date de dépôt:  12.04.2023
(51) Int. Cl.: 
H05K 3/24(2006.01)
H05K 1/18(2006.01)
H05K 3/46(2006.01)
H05K 1/02(2006.01)
H05K 3/42(2006.01)
(52) Classification Coopérative des Brevets (CPC) :
H05K 3/247; H05K 3/4617; H05K 3/4602; H05K 3/4697; H05K 1/0265; H05K 2201/0379; H05K 2201/0338; H05K 2201/09736; H05K 2201/098; H05K 1/185; H05K 2201/09036; H05K 2203/0228; H05K 3/429
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2023/050523
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2023/203294 (26.10.2023 Gazette  2023/43)
(84) Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA
Etats de validation désignés:
KH MA MD TN

(30) Priorité: 21.04.2022 FR 2203705

(71) Demandeur: Safran Electronics & Defense
75015 Paris (FR)

(72) Inventeurs:
  • CHETANNEAU, Patrice
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)
  • LEFEVRE, Bruno
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)
  • GUILLOT, François
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)

(74) Mandataire: Cabinet Camus Lebkiri 
25 rue de Maubeuge
75009 Paris
75009 Paris (FR)

   


(54) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ