(19)
(11) EP 4 533 539 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
09.04.2025  Patentblatt  2025/15

(21) Anmeldenummer: 23729665.2

(22) Anmeldetag:  23.05.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 25/07(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 25/072; H01L 23/5386; H01L 23/645; H02M 7/003
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/063828
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/232564 (07.12.2023 Gazette  2023/49)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 31.05.2022 DE 102022205513

(71) Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG
91074 Herzogenaurach (DE)

(72) Erfinder:
  • KUSCHEL, Alexander
    80687 München (DE)

(74) Vertreter: Vitesco Technologies 
Landsberger Straße 187 - Haus D
80687 München
80687 München (DE)

   


(54) HALBBRÜCKENMODUL MIT ISOLIERTEN ANSCHLUSSFLÄCHEN ZWISCHEN ZWEI TRANSISTOR-STREIFENABSCHNITTEN