(19)
(11) EP 4 547 464 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.05.2025  Patentblatt  2025/19

(21) Anmeldenummer: 23735257.0

(22) Anmeldetag:  22.06.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B29C 45/02(2006.01)
B29C 45/14(2006.01)
B29C 45/18(2006.01)
B29K 105/00(2006.01)
B29C 35/08(2006.01)
B29C 45/72(2006.01)
H01L 21/56(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B29C 35/0805; B29C 45/72; B29C 45/02; B29C 45/14639; B29K 2105/251; B29C 45/18; H01L 21/565
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/066917
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/002844 (04.01.2024 Gazette  2024/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 30.06.2022 DE 102022206645

(71) Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG
91074 Herzogenaurach (DE)

(72) Erfinder:
  • KINTS, Ismet
    80687 München (DE)

(74) Vertreter: Vitesco Technologies 
Landsberger Straße 187 - Haus D
80687 München
80687 München (DE)

   


(54) TRANSFERMOLDVERFAHREN ZUM UMSPRITZEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS, MOLDEINRICHTUNG ZUM AUSFÜHREN DES TRANSFERMOLDVERFAHRENS