(19)
(11) EP 4 554 740 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
21.05.2025  Patentblatt  2025/21

(21) Anmeldenummer: 23733220.0

(22) Anmeldetag:  07.06.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B22D 11/04(2006.01)
B22D 11/057(2006.01)
B22D 11/041(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B22D 11/04; B22D 11/041; B22D 11/0406; B22D 11/057
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/065263
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/012773 (18.01.2024 Gazette  2024/03)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 15.07.2022 DE 102022207234

(71) Anmelder: SMS Group GmbH
41069 Mönchengladbach (DE)

(72) Erfinder:
  • VETTER, Mike
    46519 Alpen (DE)
  • WIENS, Oliver
    40667 Meerbusch-Büderich (DE)

(74) Vertreter: Kross, Ulrich 
Hemmerich & Kollegen Patentanwälte Hammerstraße 2
57072 Siegen
57072 Siegen (DE)

   


(54) KUPFERPLATTE MIT VERBESSERTER OBERFLÄCHENGEOMETRIE