(19)
(11) EP 4 555 835 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
21.05.2025  Patentblatt  2025/21

(21) Anmeldenummer: 23739140.4

(22) Anmeldetag:  28.06.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 5/02(2006.01)
H05K 5/00(2025.01)
 H05K 7/14(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 5/0247; H05K 7/1432; H05K 5/0069
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/067655
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/068063 (04.04.2024 Gazette  2024/14)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 28.09.2022 EP 22198412

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • NÄHRIG, Matthias
    91056 Erlangen (DE)
  • ZEYSS, Felix
    91052 Erlangen (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) SUBSTRAT, LEISTUNGSMODUL, ELEKTRISCHES GERÄT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS