(19)
(11) EP 4 573 043 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.06.2025  Patentblatt  2025/26

(21) Anmeldenummer: 23744757.8

(22) Anmeldetag:  20.07.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B81C 1/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B81C 2201/0132; B81C 2201/0177; B81C 2201/0104; B81C 2201/014; B81C 1/00492; B81B 2203/033
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/070097
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/037816 (22.02.2024 Gazette  2024/08)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 17.08.2022 DE 102022208514

(71) Anmelder: Robert Bosch GmbH
70442 Stuttgart (DE)

(72) Erfinder:
  • KAELBERER, Arnd
    73278 Schlierbach (DE)
  • TOMASCHKO, Jochen
    71126 Gaeufelden (DE)
  • KUEPPERS, Hartmut
    72762 Reutlingen (DE)
  • STAHL, Heiko
    72760 Reutlingen (DE)
  • HARZHEIM, Achim
    72076 Tuebingen (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKROELEKTROMECHANISCHEN STRUKTUREN