(19)
(11) EP 4 573 643 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.06.2025  Patentblatt  2025/26

(21) Anmeldenummer: 23800772.8

(22) Anmeldetag:  31.10.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H02M 1/00(2006.01)
H02M 1/42(2007.01)
 H02M 3/158(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H02M 1/4225; H02M 3/1586; H02M 1/0058; H02M 1/0043
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/080327
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/094677 (10.05.2024 Gazette  2024/19)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 31.10.2022 DE 102022211550

(71) Anmelder: Inventronics GmbH
85748 Garching b. München (DE)

(72) Erfinder:
  • RUGGER, Federico
    82065 Baierbrunn (DE)
  • BRANCHETTI, Filippo
    80809 München (DE)
  • HECKMANN, Markus
    81479 München (DE)
  • KUMAR, Nitin
    80336 München (DE)

(74) Vertreter: Prüfer & Partner mbB Patentanwälte · Rechtsanwälte 
Sohnckestraße 12
81479 München
81479 München (DE)

   


(54) PFC SCHALTUNG MIT ALS MASTER-SLAVE BETRIEBENEN PARALLELEN HOCHSETZSTELLERN UND MITTELS DYNAMISCHER T_ON ANPASSUNG OPTIMIERTEN PHASENVERSATZ