(19)
(11) EP 4 581 663 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
09.07.2025  Patentblatt  2025/28

(21) Anmeldenummer: 23764303.6

(22) Anmeldetag:  30.08.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/285(2006.01)
H01L 29/778(2006.01)
H01L 21/268(2006.01)
H01L 29/45(2006.01)
H01L 29/868(2006.01)
H01L 21/324(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/28575; H01L 21/268; H10D 62/149; H10D 62/8503; H10D 30/4755; H10D 8/50; H10D 8/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/073821
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/047119 (07.03.2024 Gazette  2024/10)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 01.09.2022 DE 102022209112

(71) Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
80686 München (DE)

(72) Erfinder:
  • DIETZ, Frank
    25524 Itzehoe (DE)
  • MENSING, Michael
    25524 Itzehoe (DE)
  • ZÜGE, Heiko
    25524 Itzehoe (DE)

(74) Vertreter: Miller, Bastian et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler Zinkler, Schenk & Partner mbB Radlkoferstraße 2
81373 München
81373 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS UND HALBLEITERBAUELEMENT