(19)
(11) EP 4 584 800 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.07.2025  Patentblatt  2025/29

(21) Anmeldenummer: 23764630.2

(22) Anmeldetag:  01.09.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01F 3/10(2006.01)
H01F 17/06(2006.01)
 H01F 37/00(2006.01)
H03H 7/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01F 3/10; H01F 2003/106; H01F 37/00; H01F 2017/0093; H01F 2017/065; H01F 17/06
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/074006
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/052222 (14.03.2024 Gazette  2024/11)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 05.09.2022 DE 102022122410

(71) Anmelder: Magnetec GmbH
63457 Hanau (DE)

(72) Erfinder:
  • WENTZLIK, Thomas
    60385 Frankfurt Main (DE)

(74) Vertreter: Richly & Ritschel Patentanwälte PartG mbB 
Sattlerweg 20
51429 Bergisch Gladbach
51429 Bergisch Gladbach (DE)

   


(54) MAGNETFELDEMPFINDLICHE BAUGRUPPE, INDUKTIVES BAUELEMENT, PLATINE MIT INDUKTIVEM BAUELEMENT, VERWENDUNG EINER MAGNETFELDEMPFINDLICHEN BAUGRUPPE