(19)
(11) EP 4 584 815 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.07.2025  Patentblatt  2025/29

(21) Anmeldenummer: 23772765.6

(22) Anmeldetag:  03.09.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/683(2006.01)
C25F 3/12(2006.01)
 H01L 21/67(2006.01)
H01L 21/687(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/68785; H01L 21/68735; H01L 21/6838; H01L 21/67086
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2023/100639
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/051888 (14.03.2024 Gazette  2024/11)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 06.09.2022 DE 102022122634

(71) Anmelder: Christian-Albrechts-Universität zu Kiel - Körperschaft des öffentlichen Rechts
24118 Kiel (DE)

(72) Erfinder:
  • BAHR, Jörg
    24161 Altenholz (DE)
  • CARSTENSEN, Jürgen
    24146 Kiel (DE)
  • ADELUNG, Rainer
    24147 Kiel (DE)

(74) Vertreter: Puschmann Borchert Kaiser Klettner Patentanwälte Partnerschaft mbB 
Bajuwarenring 21
82041 Oberhaching
82041 Oberhaching (DE)

   


(54) WAFER-HALTERUNG ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG SPRÖDER HALBLEITERWAFER SOWIE VERWENDUNG