(19)
(11) EP 4 584 848 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.07.2025  Patentblatt  2025/29

(21) Anmeldenummer: 23821145.2

(22) Anmeldetag:  30.11.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/512(2006.01)
H01R 13/74(2006.01)
H01R 43/00(2006.01)
H01R 4/56(2006.01)
 H01R 13/53(2006.01)
B60R 16/00(2006.01)
H01R 13/6582(2011.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 4/56; H01R 43/002; H01R 13/6582; H01R 13/512; H01R 13/53; H01R 13/748
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/083841
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/115708 (06.06.2024 Gazette  2024/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 02.12.2022 DE 102022004518

(71) Anmelder: Mercedes-Benz Group AG
70372 Stuttgart (DE)

(72) Erfinder:
  • JANOTTA, Johannes
    74924 Neckarbischofsheim (DE)
  • MZYK, Oliver
    75394 Oberreichenbach (DE)

(74) Vertreter: Scheidle, Thorsten Michael 
Mercedes-Benz Intellectual Property GmbH & Co. KG
70546 Stuttgart
70546 Stuttgart (DE)

   


(54) VORRICHTUNG ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRISCHEN VERBINDUNG ZWISCHEN EINER HOCHVOLT-LEITUNG UND EINER HOCHVOLT-KOMPONENTE