(19)
(11) EP 4 680 676 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
21.01.2026  Patentblatt  2026/04

(21) Anmeldenummer: 24711821.9

(22) Anmeldetag:  11.03.2024
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C08L 83/04(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
C08L 83/04; C08G 77/20; C08G 77/12; C08G 77/46
 
C-Sets :
C08L 83/04, C08L 83/00, C08L 83/00, C08K 3/36, C08K 3/36, C08K 5/5403, C08K 5/56;
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2024/056374
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/188945 (19.09.2024 Gazette  2024/38)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
GE KH MA MD TN

(30) Priorität: 13.03.2023 DE 102023106165

(71) Anmelder: Kulzer GmbH
63450 Hanau (DE)

(72) Erfinder:
  • GRUNDLER, Andreas
    35516 Münzenberg (DE)
  • HENDRICH, Michael
    61350 Bad-Homburg (DE)
  • DEUTZMANN, Peter
    41569 Rommerskirchen (DE)
  • HAMBURG, Roman
    61194 Niddatal (DE)
  • KUNZE, Peter
    51588 Nümbrecht (DE)

(74) Vertreter: Bendele, Tanja 
RUHR-IP Patentanwälte Wolfsbachweg 29
45133 Essen
45133 Essen (DE)

   


(54) SILIKON-ABFORMMATERIAL MIT BESCHLEUNIGTER ABBINDUNG