(19)
(11) EP 4 681 291 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
21.01.2026  Patentblatt  2026/04

(21) Anmeldenummer: 24714393.6

(22) Anmeldetag:  04.03.2024
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 4/26(2006.01)
H01R 13/652(2006.01)
H01R 13/518(2006.01)
H01R 11/09(2006.01)
H01R 13/514(2006.01)
H01R 4/64(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 4/26; H01R 11/09; H01R 13/652; H01R 13/514; H01R 13/518; H01R 4/4833; H01R 4/64
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2024/100177
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/188397 (19.09.2024 Gazette  2024/38)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
GE KH MA MD TN

(30) Priorität: 14.03.2023 DE 102023106339

(71) Anmelder: HARTING Electric Stiftung & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • WITTPAHL, Markus
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) ERDUNGSMODUL FÜR EIN STECKVERBINDERMODULARSYSTEM SOWIE STECKVERBINDERMODULARSYSTEM UND MODULARER STECKVERBINDER MIT DEMSELBEN