[0001] Die Erfindung betrifft einen elektrischen Schwachstromkontakt, insbesondere für Schalt-
und Steckverbindungen, aus einem Verbundwerkstoff, der einen Träger und auf diesem
eine Kontaktschicht aus einer Gold-Silber-Palladium-Legierung aufweist.
[0002] Schaltende und steckende Kontakte bestehen, besonders wenn sie höheren Anforderungen
genügen müssen, meist aus mit Edelmetallen oder Edelmetall-Legierungen als Kontaktschicht
plattierten Trägern aus Unedelmetallen oder Unedelmetall-Legierungen. Als Trägermaterialien
werden üblicherweise Kupfer-Legierungen, wie zum Beispiel Kupfer-Zinn, Kupfer-Zink,
Kupfer-Zink-Nickel, Kupfer-Zinn-Nickel und Kupfer-Beryllium, Nickel-und Eisen-Legierungen
verwendet.
[0003] Bei der Herstellung von Verbundwerkstoffen werden Auflage-und Trägermaterialien so
gewählt, daß sie in ihren für das Herstellungsverfahren, die Weiterverarbeitung und
die Anwendung wesentlichen Eigenschaften nicht zu stark voneinander abweichen, damit
auch bei thermischer und mechanischer Beanspruchung die Auflageschicht fest und rißfrei
mit dem Trägermaterial verbunden bleibt.
[0004] Aus der deutschen Patentschrift 10 89 491 ist ein Kontaktmaterial für Schwachstromkontakte,
insbesondere für die Fernmeldetechnik, bekannt, das aus einer Legierung von
25 - 35 % Palladium, 35 - 45 % Silber und 25 - 35 % Gold besteht.
[0005] Neben Palladium, Silber und Gold als Hauptbestandteile noch Indium und Zinn und andere
Nebenbestandteile enthaltende Legierungen für elektrische Kontakte sind aus den deutschen
Patentschriften 25 40 956 (20 - 30 Gewichts-% Palladium, 15 - 25 Gewichts-% Silber,
2,5 - 5 Gewicots-% Zinn, 0,05 - 0,5 Gewichts-% Iridium, 0,05 - 0,5 Gewichts-% Ruthenium,
0,05 - 0,5 Gewichts-% Kupfer, 0,1.- 2 Gewichts-% Indium, Rest Gold) und 26 37 807
(10 - 40 % Silber, 2 - 25 % Palladium, 1 - 5 % Nickel, 0,1 - 10 % Indium, 0,1 - 3
% Zinn, Rest Gold) bekannt.
[0006] Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen elektrischen Schwachstromkontakt, insbesondere
für Schalt- und Steckverbindungen, aus einem Verbundwerkstoff aus einer Kupfer- Basis-Legierung
als Trägermaterial und einer Kontaktschicht aus einer Gold-Silber-Palladium-Legierung
zu finden, der günstige mechanische und elektrische Eigenschaften und eine gute Haftfestigkeit
zwischen der Kontaktschicht und dem Träger aufweist.
[0007] Die Aufgabe wird erfindungsgemäß für einen elektrischen Schwachstromkontakt der eingangs
charakterisierten Art durch einen Verbundwerkstoff gelöst, der auf der Kupfer- Basis-Legierung
eine Kontaktschicht aus einer Legierung aus 35 - 55 Gewichts-% Gold, 18 - 33,5 Gewichts-%
Silber, 30 - 40 Gewichts-% Palladium und entweder 1 - 6 Gewichts-% Indium oder 0,5
- 2 Gewichts-% Zinn und 0,5 - 2 Gewichts-% Indium aufweist.
[0008] Als Kontaktschichten haben sich besonders solche aus den Legierungen aus
39 Gewichts-% Gold, 22 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-%
Indium,
39 Gewichts-% Gold, 20 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 4 Gewichts-%
Indium,
39 Geirichts-% Gold, 22,5 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-%
Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium und
39 Gewichts-% Gold, 29,5 Gewichts-% Silber, 30 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-%
Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium
bewährt.
[0009] Als Trägermaterialien haben sich die naturharten Kupfer-Legierungen besonders bewährt.
Bevorzugt werden die mit 6 bzw. 8 Gewichts-% Zinn, Cu Sn 6 und Cu Sn 8.
[0010] Die erfindungsgemäßen Schwachstromkontakte besitzen eine gute elektrische Leitfähigkeit,
Abrieb- und Korrosionsfestigkeit, wie Auslagerungsversuche in Schadgasatmosphäre gezeigt
haben.
[0011] Bei der Herstellung der Verbundwerkstoffe durch Walzplattieren und der anschließenden
Weiterverarbeitung durch verformende Behandlung, z.B. Biegen, zeigt sich als besonderer
Vorteil des Verbundwerkstoffes die haftfeste Bindung von Träger und Kontaktschicht
aneinander. Ohne Schwierigkeiten lassen sich durch Walzplattieren auch lange Bänder
erhalten. Daraus hergestellte Blattfederkontakte weisen keine Biegerisse auf.
[0012] Die gute Haftung bei den als Träger bevorzugten Kupfer-Legierungen Cu Sn 6 und Cu
Sn 8 ist auf die gute Übereinstimmung der Rekristallisationstemperaturen von Träger-und
Kontaktmaterial zurückzuführen.
[0013] Diese vorteilhaften Ergebnisse beruhen auf der erfindungsgemäßen Kombination des
speziellen Trägermaterials mit der ausgewählten Legierung als Kontaktschicht.
[0014] In gewissen Fällen hat es sich als zweckmäßig erwiesen, zwischen dem Träger und der
Kontaktschicht eine als Diffusionssperrschicht dienende Zwischenschicht aus Nickel
oder Kupfer-Nickel aufzubringen.
[0015] In der Figur ist schematisch ein Schaltkontakt dargestellt, der erfindungsgemäß ausgebildet
ist. Die Bezugsziffer 1 ist dem Träger aus der Kupfer-Basis-Legierung zugeordnet,
die Bezugsziffer 2 der Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer-Nickel und die Bezugsziffer
3 der Kontaktschicht aus einer Legierung, wie sie in den Ansprüchen 1 bis 5 charakterisiert
ist.
1. Elektrischer Schwachstromkontakt, insbesondere für Schaltund Steckverbindungen,
aus einem Verbundwerkstoff, der einen Träger und auf diesem eine Kontaktschicht aus
einer Gold-Silber-Palladium-Legierung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger
aus einer Kupfer-Basis-Legierung und die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 35
- 55 Gewichts-% Gold, 18 - 33,5 Gewichts-% Silber, 30 - 40 Gewichts-% Palladium und
entweder 1 - 6 Gewichts-% Indium oder 0,5 - 2 Gewichts-% Zinn und 0,5 - 2 Gewichts-%
Indium besteht.
2. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 22 Gewichts-% Silber, 37
Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Indium besteht.
3. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 20 Gewichts-% Silber, 37
Gewichts-% Palladium und 4 Gewichts-% Indium besteht.
4. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 22,5 Gewichts-% Silber,
37 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium besteht.
5. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 29,5 Gewichts-% Silber,
30 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium besteht.
6. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der Ansprüche 1 - 5 dadurch gekennzeichnet,
daß die Kupfer-Basis-Legierung aus 94 Gewichts-% Kupfer und 6 Gewichts-% Zinn besteht.
7. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kupfer- Basis-Legierung aus 92 Gewichts-% Kupfer und 8 Gewichts-% Zinn besteht.
8. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet
durch eine Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer-Nickel zwischen Träger und Kontaktschicht.