[0001] Die Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung, nämlich eine spezielle Referenzquelle,
die also eine Referenzspannung bzw. einen Referenzstrom definierter Größe abgibt.
Die Erfindung wurde insbesondere in n-Kanal-Technologie für die Speisung der R/2R-Netzwerke
von D/A-Wandtern, d. h. PCM/AM-Dekodierern, und vor allem von A/D-Wandlern, d. h.
AM/PCM-Kodierern, insbesondere auch für Ladungs- zu Spannungs- sowie für Spannungs-
zu Ladungs-Umsetzer von zu den Wandlern gehörenden CCD-Filtern eines speziellen aus
hochintegrierten Bausteinen aufgebauten PCM-Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt.
Dabei befinden sich die Referenzquellen, R/2R-Netzwerke, sonstige Wandlerbestandteile
und auch die Filter auf demselben FET-Baustein. Die Erfindung eignet sich aber darüber
hinaus für beliebige FET-Bausteine, die eine nachträglich genau einstellbare Referenzspannung
bzw. einen nachträglich sehr genau einstellbaren Referenzstrom benötigen.
[0002] Die Erfindung geht von einer Referenzquelle auf einem integrierten FET-Baustein aus,
wobei
- zwei getrennte, aber von derselben Gleichstromversorgungsquelle gespeiste Stufen
jeweils die Serienschaltung mindestens eines IG-FET und mindestens eines Arbeitswiderstandes
enthalten,
- jeweils ein Abgriff zwischen einem der IG-FETs und einem der Arbeitswiderstände
in jeder Stufe angebracht ist, und
- zwischen den Abgriffen der Stufen eine Differenzspannung definierten Wertes auftritt,
die unmittelbar selbst als Referenzspannung, oder die mittelbar zur Einstellung des
Wertes einer Referenzspannung bzw. eines Referenzstromes, z. B. mittels eines Spannungsteilers,
verwendet wird.
[0003] Eine solche Referenzquelle wird bereits in US-A-3 975 648, insbesondere Fig. 7 bis
9, und in ESSCIRE (European Solid State Circ. Conf.) 1977, Ulm, 20.-22.9.1977, Digest
of invited papers and contrib. papers, S. 43 bis 47, insbesondere S. 44, rechte Spalte,
vorletzter Absatz, beschrieben. In der erstgenannten Druckschrift wird zur Erzeugung
der Referenzspannung angeregt, unterschiedliche Flachbandspannungen durch unterschiedliche
Vorspannungen an den Steuergates der IG-FETs beider Stufen auszunutzen. In der zweitgenannten
Druckschrift wird statt dessen angeregt, die IG-FETs beider Stufen verschieden aufzubauen,
nämlich einerseits mit einem Verarmungstyp-Kanalbereich, andererseits mit einem Anreicherungstyp-Kanalbereich,
um deren unterschiedliche Schwellspannungen auszunutzen (vgl. auch Fig. 1 der vorliegenden
Patentschrift). Dort wird aber abschließend auch auf die Notwendigkeit hingewiesen,
daß erst noch Entwicklungsarbeiten nötig sind, bis eine Referenzquelle für einen integrierten
Baustein gefunden ist, die auch brauchbar ist.
[0004] Die Streuungen der Eigenschaften der FETs aufgrund der bei der Herstellung unvermeidbaren
Toleranzen sind in beiden Fällen offensichtlich sehr unangenehm. Insbesondere die
Anbringung verschiedener Kanalbereichtypen in den beiden Stufen hat unangenehm schwierige
Probleme hinsichtlich der damit verbundenen Toleranzen zur Folge.
[0005] Die Erfindung löst diese Schwierigkeiten bezüglich der Herstellungstoleranzen bei
der Verwendung von IG-FETs, die insbesondere schon wegen dieser Herstellungstoleranzen
verschiedene Kennlinien aufweisen, indem bei der Erfindung nach der Herstellung des
Bausteins nachträglich in leicht durchführbarer Weise die Größe der Referenzspannung
bzw. des Referenzstromes beliebig, dauerhaft und stufenlos einstellbar sein soll.
[0006] Die IG-FETs der Stufen der Erfindung können beliebig jeweils einen p-Kanat oder n-Kanal
aufweisen, und zwar beliebig vom Verarmungstyp oder Anreicherungstyp. Der Kanalbereich
kann auch bei p-Kanal p
+-dotiert oder bei n-Kanal n
+-dotiert sein, also einen »Sperrtyp«-Kanalbereich darstellen, der eine stark erhöhte
Steuergate/Source-Schwellspannung (threshold voltage oder cut-off-voltage), bei der
ein Source-Drain-Strom zu fließen beginnt, hat. Der Aufbau der IG-FETs und auch der
Aufbau der ansteuernden Schaltung dieser IG-FETs ist also bei der Erfindung nicht
auf eine einzige spezielle Variante begrenzt, so daß der Verwendungsbereich der Erfindung
entsprechend groß ist.
[0007] Die Erfindung setzt nicht zwingend die Verwendung der für sich bekannten, Abgleichwirkungen
aufweisenden Maßnahmen, wie z. B. eine nachträgliche Bestrahlung mit hochenergetischen
Korpuskeln, eine Erhitzung bis zur Änderung der Dotierungsprofile oder eine punktweise
Bearbeitung mit einem Laser, voraus. Bei Röhrenschaltungen wäre bekanntlich ein solcher
nachträglicher Abgleich verhältnismäßig leicht durch Auswechseln von Widerständen,
durch Drehwiderstände etc. in der die Röhre ansteuernden Schaltung durchführbar. Bei
integrierten Bausteinen kann man bekanntlich auch außerhalb des Bausteines nachträglich
zum Abgleich justierbare Bauelemente anbringen, was eine unelegante, platzbenötigende
Abgleichmaßnahme darstellt. Bei der Erfindung wird also der Abgleich weder außerhalb
des Bausteines noch innerhalb der ansteuernden Schaltungen der IG-FETs durchgeführt.
[0008] Die Aufgabe der Erfindung ist, bei versehentlich zunächst zu starkem Abgleich diese
Maßnahme beliebig ganz oder teilweise wieder abzuschwächen, bis der Abgleich mit der
gewünschten Stärke bzw. Genauigkeit erreicht ist. Der Abgleich ist also mittels bestimmter
Abgleichmaßnahmen sogar reversibel mehrfach durchführbar und bei Bedarf auch erneut
auf einen anderen Zustand abgleichbar.
[0009] Es ist für sich bereits durch sehr viele Druckschriften, z. B. durch die LU-A-72
605, ein zur Speicherung von Signalen verwendeter spezieller IG-FET mit Source, Kanalbereich,
Drain, Isolator und steuerbarem Steuergate bekannt, der zusätzlich, zur Ermöglichung
der Speicherung des Signals, zwischen seinem Steuergate und Kanalbereich ein allseitig
vom Isolator umgebenes, leitendes Speichergate enthält. Durch die Umladung wird die
Schwellspannung und die Source-Drain-Strom/Steuergate-Source-Kennlinie, abhängig vom
Ausmaß und der Polarität der Umladung, mehr oder weniger zu positiveren oder negativeren
Spannungswerten verschoben. Solche Speichergates sind z. B. bei einem n-Kanal durch
im leitenden Kanalbereich aufgeheizte Elektronen mittels einer beschleunigenden Source-Drain-Spannung,
also mittels der sogenannten Kanalinjektion umladbar. Das Speichergate kann auch durch
am sperrenden Kanalbereich-Drain-Übergang erzeugte und aufgeheizte Ladungen umgeladen
werden, also mittels des Avalancheeffektes. Das Speichergate kann auch durch an der
Kanalbereichoberfläche mittels Spannungsimpulsen aufgeheizte Ladungen oder durch an
der Speichergateoberfläche mittels Spannungsimpulsen aufgeheizte Ladungen umgeladen
werden. Das Speichergate ist ferner durch den Fowler-Nordheim-Tunneleffekt umladbar
sowie durch nicht-elektrische Maßnahmen, z. B. mittels Bestrahlung mit Licht. Alle
diese Maßnahmen zur Umladung, d. h. Aufladung oder Entladung des Speichergate, sind
bei solchen IG-FETs mit Speichergate durch eine Vielzahl von Druckschriften bekannt.
Es ist auch bekannt, die Speichergates mittels eines dieser Effekte aufzuladen und
mittels eines anderen dieser Effekte wieder zu entladen. Diese Effekte werden zur
Verschiebung des Arbeitspunktes bzw. der Kennlinie einer mit Wechselsignalen betriebenen
IG-FET-Verstärkerstufe mit Speichergate in der DE-A1-2 842 631 vorgeschlagen.
[0010] Zum Beispiel ist durch Proc. 5th Conf. on Solid State Dev., Tokyo/Supplem. to J.
Japan Soc. of Applied Physics 43 (1974), 348 bis 355, insbesondere S. 354, § 5, sowie
durch Electronics, 11. Juli 1974, S.29/30, bekannt, solche IG-FETs mit Speichergate
als Analogsignal-Speicher zu verwenden. Dazu wird das Speichergate proportional zur
analogen Amplitude des zu speichernden Signals aufgeladen, wobei später diese gespeicherte
analoge Amplitude wieder ausgelesen wird, indem das gelesene Signal eine dem gespeicherten
Analogsignal entsprechende analoge Amplitude aufweist.
[0011] Die Erfindung geht also aus von einer Referenzquelle auf einem integrierten FET-Baustein,
wobei
- zwei getrennte, aber von derselben Gleichstromversorgungsquelle gespeiste Stufen
jeweils die Sarienschattung mindestens eines IG-FET undcmindestens eines Arbeitswiderstandes enthalten,
- jeweils ein Abgriff zwischen einem der IG-FETs und einem der Arbeitswiderstände
in jeder Stufe angebracht ist und
- zwischen den Abgriffen der Stufen eine Differenzspannung definierten Wertes auftritt,
die unmittelbar selbst als Referenzspannung oder die mittelbar zur Einstellung des
Wertes einer Referenzspannung bzw. eines Referenzstromes, z. B. mittels eines Spannungsteilers,
verwendet wird.
[0012] Die obengenante Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, daß
- in zumindest einer der beiden Stufen zumindest einer der IG-FETs ein zumindest teilweise
zwischen dem steuerbaren Steuergate und dem Kanalbereich angebrachtes, allseitig von
einem Isolator umgebenes und daher in elektrischer Hinsicht schwebendes Speichergate
enthält.
[0013] Die Referenzquelle wird unempfindlicher gegen Schwankungen der Gleichstromversorgungsspannung,
wenn gemäß Patentanspruch 2 die Parallelschaltung beider Stufen in Reihe zu einem
hochohmigen Emitterfolgerwiderstand liegt.
[0014] Ohne andere Bauelemente auf dem Baustein zu beeinträchtigen, kann ein solcher IG-FET
der Referenzquelle abgeglichen werden, indem gemäß Patentanspruch 3 die Elektroden
dieses das Speichergate enthaltenden IG-FET mit eigenen Anschlüssen, z. B. mit Aluminiumflekken,
des integrierten Bausteines verbunden sind, die nach der Herstellung des IG-FET, zumindest
vor der Verkapselung des Bausteines, zugänglich sind.
[0015] Der Pegel, d. h. die Potentiale, sowie auch bei Bedarf die Amplitude der Differenzspannung
können gemäß Patentanspruch 4 dadurch geändert werden, daß jeder der beiden Eingänge
eines Differenzverstärkers jeweils mit dem Abgriff einer Stufe verbunden ist. Insbesondere
eine solche Referenzquelle ist grundsätzlich sowohl als Referenzspannungsquelle als
auch als Referenzstromquelle entsprechend dem wählbaren Ausgangsinnenwiderstand des
Differenzverstärkers verwendbar. Sie ist insbesondere als Referenzspannungsquelle
verwendbar, wenn gemäß Patentanspruch 5 ein Ausgang des Differenzverstärkers mit einem
ersten Spannungsteiler verbunden ist, dessen Abgriff mit dem Steuergate eines der
IG-FETs der ersten der beiden Stufen verbunden ist. Sie ist insbesondere als Referenzstromquelle
verwendbar, wenn gemäß Patentanspruch 6 ein Ausgang des Differenzverstärkers mit einem
ersten Spannungsteiler verbunden ist, dessen Abgriff mit dem Steuergate zumindest
eines der IG-FETs der ersten der beiden Stufen verbunden ist, der gleiche Ausgang
des Differenzverstärkers mit einem zweiten Spannungsteiler verbunden ist, dessen erstes
Teilerglied. direkt mit dem Ausgang des Differenzverstärkers verbunden ist und dessen
anderes Teilerglied den mit dem Referenzstrom zu beliefernden Lastwiderstand darstellt,
und der Abgriff des zweiten Spannungsteilers mit einem dritten Spannungsteiler verbunden
ist, dessen Abgriff seinerseits mit dem Steuergate zumindest eines der IG-FETs der
zweiten Stufe verbunden ist.
[0016] Die Referenzquelle liefert nicht nur Gleichspannungen bzw. Gleichströme, sondern
wechselnde Spannungen bzw. Ströme mit nachträglich abgeglichenem Arbeitspunkt, wenn
gemäß Patentanspruch 7 zumindest eine der IG-FETs und/oder zumindest einer der damit
verbundenen Widerstände der beiden Stufen mit einem Steuereingang zur Überlagerung
eines steuernden Wechselsignals verbunden ist. Dadurch wird die Referenzquelle nämlich
am Steuereingang steuerbar, wodurch z. B. die Gleichströme bzw. Gleichspannungen ein-
und ausgeschaltet werden können, indem gemäß Patentanspruch 8 dem Steuereingang ein
binäres Wechselsignal zugeleitet wird. Die Gleichströme bzw. Gleichspannungen können
auch mit analogen Signalen moduliert werden, indem gemäß Patentanspruch 9 dem Steuereingang
ein analoges Wechselsignal zugeleitet wird.
[0017] Der Stand der Technik, die Erfindung und ihre Weiterbildungen werden anhand der in
den Figuren gezeigten Beispiele weiter erläutert, wobei
Fig. 1 schematisch das durch die oben zitierte Druckschrift ESSCIRC angeregte Referenzelement,
Fig. 2 ein gegen Gleichstromversorgungsschwankungen und gegen Temperaturschwankungen
stabilisiertes Beispiel der Erfindung,
Fig. 3 Schwellspannung/Aufladungsdauer-Diagramm als Beispiel für die Einflüsse von
Zeit und von Drainvorspannungen während der Aufladung mittels der Kanalinjektion,
Fig. 4 Details eines erfindungsgemäßen Beispiels einer Referenzspannungsquelle,
Fig. 5 ein bekanntes Beispiel einer Referenzstromquelle und
Fig. 6 das durch die erfindungsgemäße Lehre weitergebildete Beispiel von Fig. 5 zeigen.
[0018] Fig. 1 zeigt, daß durch ESSCIRC die Verwendung zweier IG-FETs mit unterschiedlichen
Kanalbereichtypen angeregt wird, die anscheinend zumindest je einen Arbeitswiderstand
R1, R2 aufweisen sollen. Bei Belastung mit den Strömen J1, J2 der Gleichstromversorgungsquelle
tritt zwischen den Abgriffen eine insbesondere unmittelbar als Referenzspannung verwendbare
Differenzspannung RS auf. In ESSCIRC ist nicht im Detail angegeben, wie diese Differenzspannung
RS verwendet wird. Denkbar wäre z. B. die Pegeländerung, eventuell auch Verstärkung
mittels eines Differenzvers;är- kers DV, um erst mittelbar dessen Ausgangssignale
U3/J3 als Referenzen zu verwenden. In ESSCIRC ist auch nichts über die Größe von U1,
U2, U10, U20 berichtet. Man kann aber davon ausgehen, daß dort wie in Fig.7 der US-A-3
975 648 jeweils konstante Potentiale, z. B. Erde oder konstante sonstige Betriebsspannungen
anliegen, die die IG-FETs F1, F2 in ihren leitenden Zustand steuern, so daß aufgrund
der Verschiedenartigkeit ihrer Kanalbereichtypen, nämlich Verarmungstyp und Anreicherungstyp,
an den Abgriffen bzw. an den Eingängen des Differenzverstärkers DV eine der gewünschten
Referenzspannung U3 bzw. dem gewünschten Referenzstrom J3 entsprechende Differenzspannung
RS auftritt. Die Herstellung solcher IG-FETs F1, F2 erfordert aber sehr enge, kaum
einhaltbare Herstellungstoleranzen, um eine solche Anordnung als Referenzquelle wirklich
verwenden zu können. Dies gilt auch für die in der US-A-3 975 648 beschriebenen Lösungen
mit unterschiedlichen Vorspannungen an den Steuergates der IG-FETs.
[0019] Erfindungsgemäß wird diese Schwierigkeit bezüglich der Toleranzen beseitigt, indem
zumindest einer der IG-FETs, z. B. F1, zwischen seinem Steuergate und Kanalbereich
ein in elektrischer Hinsicht floatendes Speichergate aufweist, vgl. Fig. 2. Dieses
Speichergate ist nach der Herstellung des Bausteines nachträglich wahlweise positiv
oder negativ mehr oder weniger aufladbar bzw. entladbar, atso umtadbar und dadurch
die Kennlinie und die Schwellspannung des betreffenden IG-FET beliebig stufenlos verschiebbar.
Der betreffende IG-FET wird also ähnlich betrieben wie der z. B. durch Electronics,
11. Juli 1974, S. 29/30, beschriebene, als Analogsignalspeicher verwendete IG-FET
mit Speichergate. Bei der Erfindung dienen der oder die betreffenden IG-FETs mit Speichergate
F1, F2 aber nicht nur zum Einschreiben, Speichern und Lesen analoger Signale, sondern
zur stufenlosen Einstellung des ständigen Arbeitspunktes der gesamten Referenzquelle,
um die Fehler der Referenzspannung bzw. des Referenzstromes zu kompensieren, die durch
die unvermeidlichen Herstellungstoleranzen einer so komplizierten Referenzquelle zunächst
entstanden waren. Um das Speichergate so umzuladen, daß die übrigen Bauelemente des
Bausteines geschont werden, kann man die Elektroden des betreffenden IG-FET, vgl.
die Steuergates, Sourcen und Drains der IG-FETs mit Speichergate F1, F2 in Fig. 2,
jeweils unmittelbar noch mit eigenen Anschlüssen des Bausteines verbinden, z. B. mit
den Aluminiumflecken A1, A2, A3 für F1 und A5, A2, A4 für F2. Diese Anschlüsse, die
nach der Herstellung des betreffenden IG-FET noch zugänglich sein sollen, können,
z. B. durch Berührung mit spannungsführenden Spitzen, mit solchen Spannungen versorgt
werden, die die Umladung des Speichergate und damit den genauen Abgleich der Referenzspannung
bzw. des Referenzstromes, z. B. RS oder U3/J3, durchführen. Der Differenzverstärker
DV liefert also die Referenzgrößen U3 bzw. J3 mit der nach Bedarf einstellbaren Polarität
und Größe, indem die Polarität und Größe der Differenzspannung RS nach der Herstellung
der Referenzquelle nachträglich auf dem Baustein stufenlos, z. B. auf 1 mV genau,
eingestellt werden kann, indem die Werte der Belastungsströme i1, i2 durch Umladung
der Speichergates der IG-FETs F1, F2 beliebig nach Bedarf nachträglich eingestellt
werden können.
[0020] Das in Fig. gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel
auch dadurch, daß die Potentiale U10, U20 für beide IG-FETs F1, F2 gleich groß sind,
indem beide Stufen F1/R1 und F2/R2 dort leitend miteinander verbunden sind. Außerdem
ist an diese Parallelschaltung der Stufen F1/R1, F2/R2 ein besonders hochohmiger Emitterfolgerwiderstand
R0 angeschlossen, zu dem die Arbeitswiderstände R1, R2 vergleichsweise einen deutlich
kleineren Widerstandswert aufweisen - die Widerstandswerte sind in für sich bekannter
Weise erreichbar, z. B. durch die Wahl des jeweiligen Länge/Breite-Verhältnisses der
Kanalbereiche dieser zweipolig als Widerstände betriebenen FETs. Der Emitterfolgerwiderstand
R0 bestattet, den von der Gleichstromversogungsquelle VDD/VSS gelieferten Gesamtstrom
i1 +i2 der Stufen gegen Schwankungen der Gleichstromversorgung zu stabilisieren, so
daß die Differenzspannung RS und damit auch U3/J3 entsprechend unabhängig von der
jeweiligen Größe der Spannung VDD/VSS ist.
[0021] Bei allen diesen Umladungen entspricht eine teilweise Entladung eines vorher positiv
aufgeladenen Speichergate eines IG-FET F1, F2 einer negativen Aufladung. Ebenso entspricht
eine teilweise Entladung eines vorher negativ aufgeladenen Speichergate einer positiven
Aufladung. Weil man die verschiedenen Abgleichmaßnahmen, d. h. Umlademaßnahmen, grundsätzlich
auch nacheinander beim selben IG-FET durchführen kann, sind alle Abgleiche reversibel,
d. h., bei irrtümlicherweise zu starker Abgleichmaßnahme später beliebig revidierbar,
indem das irrtümlich zu stark oder zu schwach oder mit falscher Polarität aufgeladene
Speichergate später beliebig erneut umgeladen werden kann, um den Abgleich zu verbessern.
[0022] Weil der betreffende IG-FET F1 und/oder F2 in Fig. 2 ein Speichergate aufweist, hängt
seine Kennlinie nicht nur vom ursprünglich vorhandenen Kanalbereichtyp (Anreicherungstyp,
Verarmungstyp, Sperrtyp) ab, sondern auch noch von der nachträglichen Aufladung des
Speichergate:
[0023] Ist das Speichergate ungeladen, dann gilt im Prinzip weiterhin die ursprüngliche
Kennlinie, als ob kein Speichergate vorhanden wäre, je nachdem, ob der Kanalbereich
vom Verarmungstyp, Anreicherungstyp oder Sperrtyp ist.
[0024] Wurde hingegen sein Speichergate nachträglich noch aufgeladen, dann hat er, obwohl
er z. B. einen Anreicherungstyp-Kanalbereich aufweist, nicht mehr die ursprüngliche
Kennlinie, sondern eine verschobene Kennlinie, als ob er einen entsprechend anderen
Kanalbereich hätte.
[0025] Ist nämlich das Speichergate mit Majoritäts-Ladungsträger der Source bzw. des Drain
aufgeladen, also mit Löchern bei p-Kanal bzw. mit Elektronen bei n-Kanal, dann findet
allein schon wegen dieser Speichergateaufladung eine solche erste Verschiebung der
Kennlinie statt, als ob er nun einen Sperrtyp-Kanalbereich hätte, obwohl er einen
Anreicherungstyp-Kanalbereich hat. Zur Steuerung des IG-FET in seinen leitenden Zustand
muß nämlich zuerst die solche Majoritäts-Ladungsträger im Kanalbereich K abstoßende
Wirkung der Aufladung des Speichergate, mittels des Steuergate, kompensiert werden,
bevor sich ein Kanal zwischen der Source und dem Drain bilden kann.
[0026] lst hingegen das Speichergate mit MinoritätsLadungsträgern der Source bzw. des Drain
aufgeladen, also mit Elektronen bei p-Kanal bzw. mit Löchern bei n-Kanal, dann findet
allein schon wegen dieser Speichergateaufladung eine entgegengesetzte Verschiebung
der Kennlinie statt, als ob er nun .einen Verarmungstyp-Kanalbereich hätte, obwohl
er einen Anreicherungstyp-Kanalbereich hat. Zur Steuerung des IG-FET in seinen leitenden
Zustand ist nämlich die die Majoritäts-Ladungsträger im Kanalbereich K anreichender
Wirkung dieser Aufladung gar nicht erst mittels des Steuergate zu erzeugen, um einen
leitenden Kanal zwischen der Source und dem Drain zu erhalten.
[0027] Hat der IG-FET aber eine Kanalbereich-Dotierung, die bereits für sich einem Verarmungstyp
entspricht, dann kann man ebenfalls durch die nachträgliche Aufladung seines Speichergate
mit den Majoritäladungsträgern die erste Verschiebung der Kennlinie erreichen, als
ob nun der IG-FET z. B. einen Anreicherungstyp-oder Sperrtyp-Kanalbereich hätte; oder
durch nachträgliche Aufladung mit den Minoritäts
-Ladungsträgern auch die entgegengesetzte Verschiebung der Kennlinie erreichen, als
ob er einen noch stärker dotierten Verarmungstyp-Kanalbereich hätte.
[0028] Hat der LG-FET ursprünglich jedoch eine Kanalbereich-Dotierung, die bereits für sich
einem Sperrtyp entspricht, dann kann man durch die nachträgliche Aufladung mit den
Majoritäts-Ladungsträgern wieder die erste Verschiebung, durch nachträgliche Aufladung
mit den Minoritäts-Ladungsträgern wieder die entgegengesetzte Verschiebung der Kennlinie
erreichen.
[0029] Durch die nachträgliche Aufladung des Speichergate mit den entsprechenden Ladungen
kann man also eine Verschiebung der Kennlinie beliebig nach links und nach rechts
erreichen, wobei je nach der Stärke der Aufladung die Verschiebung stark oder nur
schwach ist.
[0030] Fig.3 3 zeigt ein Beispiel für die stufenlose Aufladung bzw. für die entsprechende
Wirkung der Abgleichmaßnahmen auf die Kennlinie bzw. auf den Schwellwert UE, bei dem
ein merklicher Source-Drain
-Strom zu fließen beginnt. Es handelt sich hier um einen n-Kanal-IG-FET mit 6 µm langem
Kanalbereich, dessen Speichergate während verschieden lang andauernden Dauern t, jeweils
vom entladenen Zustand ausgehend, mittels der Kanalinjektion negativ aufgeladen wird.
Die während des Abgleichs angelegten Source-Drain-Spannungen VDS betragen 15V, 17,5V,
20 V und 22,5V. Die Steuergate-Source-Spannung beträgt während des Abgleichs 25 V.
Die Kurven zeigen, daß sich die Schwellspannung UE, abhängig insbesondere von der
Dauer t, durch den Abgleich erhöhen, wobei ein Grenzwert von ca. 13 bis 14 V erkennbar
ist, der insbesondere von der verwendeten Steuergate-Source-Spannung abhängt und bei
langen Dauern von mehreren Minuten weitgehend erreicht wird. Ein leichter allgemeiner
Anstieg der Schwellspannungskurven UE um größenordnungsmäßig Zehntel Volt ist noch
zwischen t = 10 sec und t=100 sec erkennbar, so daß der Grenzwert eigentlich erst
nach Stunden und Tagen gleichsam völlig erreicht wird.
[0031] Beim in Fig. 3 erkennbaren, grenzwertnahen Zustand, z. B. nach 1 sec, befindet sich
anschließend das Speichergate auf einem Potential von ca. -10 V bei VDS =0 V und bei
Sourcepotential am Steuergate. Dieses Speichergate-Potential ergibt sich, wenn man
von der Steuergate-Source-Spannung von 25 V die Schwellspannungsverschiebung von ca.
12 V abzieht und die kapazitive Spannungsteilung zwischen Steuergate, Speichergate,
Source, Kanalbereich und Drain berücksichtigt.
[0032] Bei diesem IG-FET ist, auch abhängig von der Kanalbereichslänge, mit einer Steuergate-Source-Spannung
von 25 V schon in 100 msec eine Schwellspannungserhöhung von z. B. 5 bis 10 V möglich.
Für einen nachträglich auf dem Baustein durchgeführten Abgleich sind aber häufig nur
Schwellspannungsänderungen von z. B. 20 mV erforderlich. Werden beim Abgleich Steuergatespannungsimpulse
von z. B. nur 12 V verwendet, wodurch das Speichergate sich im ungeladenen Zustand
wegen der kapazitiven Spannungsteilung auf einem Potential von etwa +10 V befindet,
so ergeben sich, bei Verwendung von Impulsdauern von 1 msec, Schwellspannungsverschiebungen
häufig weit unter 1 mV pro Impuls. Bei Impulsdauern weit unter 1 msec erhält man bei
Bedarf noch geringere Schwellspannungsverschiebungen, selbst wenn das Speichergatepotential
inzwischen etwas aufgeladen ist.
[0033] Auch dadurch, daß der Spitzenwert der Steuergatespannungsimpulse von Impuls zu Impuls
um z. B. 10 mV erhöht wird, läßt sich eine Schwellspannungsverschiebung mit einer
genügenden Genauigkeit in kurzen Zeiten durchführen.
[0034] Die Aufladung wird beendet, wenn, bei für die Verwendung als Referenzquelle üblichen,
z. B. geerdeten Eingängen U1, U2, am Ausgang des Differenzverstärkers die gewünschte
Referenzspannung von z. B. U3=OV oder U3=XV gemessen wird. Diese Messung kann jeweils
zwischen den einzelnen Steuergatespannungsimpulsen durchgeführt werden.
[0035] Die Stärke der Aufladung kann also durch eine entsprechende Wahl der Amplituden und/oder
Dauern der zur Aufladung verwendeten Abgleichmaßnahmen nahezu beliebig gewählt werden
- vgl. die bekannte Verwendung eines solchen IG-FET als Analogsignalspeicher. Daher
kann die Kennlinie um beliebige Werte, also nicht nur um einen festen Wert, verschoben
und die Differenzspannung RS nach Polarität und Betrag beliebig eingestellt werden.
Da manche der Abgleichmaßnahmen die Kennlinien in positive, andere in negative Richtung
verschieben, kann das Speichergate stufenlos nahezu beliebig, auch reversibel mehrmals
abwechselnd in positive und negative Richtung umgeladen werden, und zwar beliebig
aufgeladen und teilweise oder ganz wieder entladen werden - insbesondere mit Hilfe
der obengenannten, für sich alle bei IG-FETs mit Speichergate bekannten Umlademaßnahmen,
die hier Abgleichmaßnahmen bzw. Abgleichspannungen darstellen. Man hat bei Bedarf
zum Abgleich nur vorübergehend an die Elektroden des IG-FET die zur Umladung nötigen
Spannungen anzulegen, bis schließlich der gewünschte Abgleich erreicht ist.
[0036] Die Abgleichspannungen können dem jeweils betreffenden IG-FET, z. B. F1, z. B. bei
der Scheibenprüfung bzw. während der Prüfung des fertigen Chip, mittels Spitzen über
dafür vorgesehene Aluminiumflecke, d. h. über speziell dafür angebrachte Anschlüsse
des Chip, zugeführt werden. Insbesondere um andere auf dem integrierten Baustein angebrachte
Bauelemente nicht nachhaltig zu beeinträchtigen, kann man alle oder einen Teil der
Elektroden des das Speichergate G1 enthaltenden IG-FET direkt mit den Aluminiumflecken
verbinden, über die die Abgleichspannungen unmittelbar diesem IG-FET zugeleitet werden
können, vgl. die Aluminiumflecke A1/A2/A3 für F1 und A5/A2/A4 für F2 in Fig. 2. Es
ist aber auch möglich, entsprechende Gehäuseanschlüsse vorzusehen, die einen Abgleich
auch nach dem Einbau in das Gehäuse ermöglichen.
[0037] Es ist auch möglich, einen vorläufigen, groben, also ungenauen Abgleich bereits auf
der Scheibe bzw. auf dem Chip durchzuführen und den endgültigen Feinabgleich erst
nach dem Einbau in das Gehäuse, z. B. mit Hilfe einer UV-Lichtbestrahlung durch ein
Quarzfenster, durchzuführen. Wird hierbei ein UV-Laser verwendet, läßt sich der Abgleich
in wenigen msec durchführen, vgl. zum Beispiel IEEE-Trans. on ED, Band ED-24 (1977),
No. 2, S. 159.
[0038] Häufig genügt es, je nach dem Vorzeichen des abzugleichenden Fehlers der Differenzspannung,
nur den einen IG-FET F1 oder den anderen IG-FET F2 umzuladen.
[0039] Die IG-FETs mit Speichergates sind z. B. mit der für sich bekannten Doppelsilizium-N-Kanal-Technologie
realisierbar, vgl. zum Beispiel DD-A-2 445 030.
[0040] Für eine große Verstärkung der Stufen ist häufig ein großes Breite/Länge-Verhältnis
des Kanalbereiches von z. B. 35 günstig, was auch bei IG-FETs mit Speichergate möglich
ist, vgl. auch IEEE-J. of Sol. St. Circ., SC-11 (Dez. 1976), 748-753.
[0041] Die Differenzspannung RS entsteht durch Nichtübereinstimmung der beiden Stufen F1/R1,
F2/R2 insbesondere wegen der unterschiedlichen Geometrien, Dotierungen und Aufladungen
der IG-FETs F1, F2, die auch für U
i=U
2 unterschiedliche Ströme i1 bzw. i2 bewirken. Um z. B. RS =0 zu machen, könnte z.
B. U1+/!U=U2 an den Eingang U2 gelegt werden. Bei der Erfindung kann, statt dU+U1=U2
anzulegen, bei Ul=U2 eine entsprechende Aufladung mindestens eines der Speichergates
durchgeführt werden, um RS=0V zu machen. Ein solcher Abgleich ist z. B. dann nützlich,
wenn der Differenzverstärker DV Refeienzgrößen U3 bzw. J3 liefert, die aufgrund der
Dimensionierung aller Bauelemente etwa bei RS=0 erhalten werden. In diesem Fall werden
beide Stufen möglichst gleich dimensioniert.
[0042] Wegen der relativ kleinen Kanalabmessungen, insbesondere bezüglich der Kanallänge,
wird die dann trotzdem zunächst erhaltene Nichtübereinstimmung der Stufen vor allem
durch die fotolithografischen Schwankungen, d. h. Toleranzen, der Strukturbreiten
bzw. der sonstigen geometrischen Abmessungen sowie der Dotierungsintensitäten bewirkt.
Die Schwankungen insbesondere der Oxiddicke, der Grenzflächenladungen und damit auch
der Schwellspannung sind geringer, wenn die beiden Stufen R1/F1, R2/F2 dicht beieinander
auf dem Baustein angebracht sind. Entsprechend gering werden die für den Abgleich
nötigen Umladungen des Speichergate.
[0043] Bei sorgfältig angebrachter Isolation ist das Langzeitspeicherverhalten der IG-FETs
mit Speichergate gut. Wegen der oft nur sehr geringen Aufladungen, die zum Abgleich
notwendig sind, sind die Feldstärken in den IG-FETs beider Stufen untereinander ähnlich.
Daher ist eine spätere, unerwünschte Umladung im späteren Betrieb der Referenzquelle
im allgemeinen nicht mehr zu erwarten, solange die Source-Drain-Spannungen bzw. Steuergate-Source-Spannungen
im Betrieb der Referenzquelle mindestens ca. 5 V unter jenen Werten bleiben, bei denen
eine Aufladung oder Entladung des Speichergate nach 1 Minute merkbar ensetzen würde,
vgl. Fig. 3.
[0044] Ähnliches gilt, wenn eine Differenzspannung RS eingestellt werden soll, die stark
von Null abweicht. Einen gewissen noch ungenügenden Abgleich erhält man z. B., wenn
man das Breite/Länge-Verhältnis der Kanalbereiche der IG-FETs beider Stufen entsprechend
verschieden wählt, so daß nur noch ein Feinabgleich mittels der Aufladung mindestens
eines der Speichergates nötig ist. Die Toleranzen der Schwellspannungen der IG-FETs
machen fast immer einen gewissen Abgleich erforderlich, wenn eine nur kleine Toleranz
des Referenzstromes zugelassen wird. Wegen der unterschiedlichen Spannungs- und wegen
der unterschiedlichen Temperatur-Abhängigkeiten von Verarmungstyp- und Anreicherungstyp-FETs
wäre die erreichbare Toleranz der Referenzspannung bzw. des Referenzstromes oft viel
zu groß, wenn man die bekannte Referenzquelle von Fig. 1 verwenden würde. Hier kann
die Erfindung aberkleinere Toleranzen zulassen.
[0045] Bei der Erfindung, vgl. Fig. 2, kann also die Schwellspannung zumindest des einen
der beiden IG-FETs F1, F2 nach Bedarf vermindert oder erhöht werden und damit eine
gewünschte Referenzgröße, z. B. RS, U3, J3, genau und dauerhaft eingestellt werden.
In Fig. 2 sind alle FETs als Verarmungstyp-FETs ausgeführt. Ebenso ist aber eine Ausführung
der FETs z. B. als Anreicherungs-FET oder Sperrtyp-FET möglich. Auch eine CMOS-Technik
ist möglich, indem die Arbeitswiderstände R1, R2 einen entgegengesetzt dotierten Kanalbereich
im Vergleich zu den IG-FETs F1, F2 aufweisen. Die Konstanz der Referenzgrößen ist
gegenüber der Referenzquelle in Fig. 1 deutlich verbessert, da bei Bedarf die beiden
IG-FETs F1, F2 der Stufen, ausgenommen die unterschiedlichen Ladungen des Speichergate,
untereinander nahezu gleiche Eigenschaften haben können. Anhand von Fig. 4 soll nämlich
an einem Beispiel gezeigt werden, daß trotz gleicher Geometrien und gleicher Dotierungen
beider Stufen auch ohne Aufladung eine stark von 0 abweichende Differenzspannung RS
erreichbar ist, so daß nur noch ein Feinabgleich durch Umladung nachträglich nötig
ist.
[0046] Die Fig. 4 zeigt Details einer Variante des in Fig. gezeigten Beispiels, die insbesondere
als Referenzspannungsquelle verwendbar ist. An dem Ausgang des Differenzverstärkers
DV ist ein Spannungsteiler R31/R32 angebracht, um dem Steuergate eines der IG-FET,
vgl. F1 in Fig.2, eine Vorspannung U1 zuzuleiten, die sich von der Vorspannung U2,
z. B. Erde, des Steuergate des anderen IG-FET F2 stark unterscheidet. Auf diese Weise
kann die in diesem Beispiel vom Differenzverstärker DV gelieferte Referenzspannung
U3, die vergleichsweise sehr groß sein darf, zur Erzeugung der Vorspannung U1 mitausgenutzt
werden. Die Zuleitung untereinander unterschiedlicher Vorspannungen U1, U2 zu diesen
Steuergates, d. h. eine entsprechende Dimensionierung des Spannungsteilers R31/R32,
gestattet also, den gewünschten nachträglichen Abgleich der Stufen mit besonders geringen
Umladungen der Speichergates auch dann zu erreichen, wenn RS bzw. U3 sehr groß ist.
[0047] Es ist jedoch auch möglich, bei U2=U1 einen nachträglichen Abgleich für sehr große
RS bzw. U3 zu erreichen, ohne den in Fig. 4 gezeigten Spannungsteiler R31/R32 anzubringen,
und ohne die Stufen F1/R1, F2/R2 untereinander verschieden aufzubauen. Man kann nämlich
beim Abgleich auch sehr hohe positive oder negative Aufladungen des Speichergate mittels
entsprechend großer und entspechend lang andauernder Abgleichmaßnahmen erreichen,
z. B. eine Aufladung auf +10 V, wobei die Schwellspannung bzw. die Differenzspannung
RS trotzdem sehr genau, z. B. auf 1 mV genau, einstellbar ist. Diese Variante ist
besonders dann zu empfehlen, wenn der endgültig einzustellende Wert der Referenzgröße
bei der Herstellung des Bausteins noch nicht bekannt ist und wenn die einmal eingestellte
Aufladung des Speichergate nicht unbedingt über sehr lange Zeit, z. B. über viele
Jahre hinweg, mit der gleichen Genauigkeit auf dem Speichergate bleiben soll. Je geringer
die Aufladung ist, um so länger ist die Zeit, in der die Aufladung mit der eingestellten
Genauigkeit auf dem Speichergate bleibt.
[0048] Die Genauigkeit der Einstellung der Aufladung wird besonders groß, wenn dem IG-FET
mit Speichergate F1 ein weiterer IG-FET in der gleichen Stufe parallel geschaltet
wird. Die Aufladung des IG-FET mit Speichergate F1 hat dann nur noch wenig Einfluß
auf die resultierende Schwellspannung dieser Parallelschaltung, besonders wenn F1
ein relativ kleines Breite/ Länge-Verhättnis seines Kanalbereiches im Vergleich zum
parallelgeschalteten IG-FET hat. Dementsprechend genau, z. B. auf 0,1 mV, kann man
aber leicht die resultierende Schwellspannung der Parallelschaltung beim Abgleich
einstellen.
[0049] Weisen bei dieser zuletzt beschriebenen Variante beide IG-FETs der Parallelschaltung
ein eigenes Speichergate auf, wobei zusätzlich eine getrennte Ansteuermöglichkeit
für die Steuergates beider IG-FETs, z. B. durch eigene Aluminiumflecken und durch
z. B. einen Schalter in der Verbindung zwischen den beiden Steuergates dieser beiden
IG-FETs, angebracht ist, dann kann man beide IG-FETs getrennt voneinander abgleichen.
Daher kann man die resultierende Kennlinie der Parallelschaltung dieser beiden IG-FETs
beliebig stark in positive und negative Richtung verschieben. Bei dieser Weiterbildung
kann man auch das Verhältnis von Kanallänge zu Kanalbreite beim ersten dieser beiden
IG-FETs bei der Herstellung vergleichsweise klein und beim zweiten dieser beiden IG-FETs
vergleichsweise groß wählen. Bei dieser speziellen Variante kann man zunächst den
ersten IG-FET grob so abgleichen, daß die resultierende Kennlinie der Parallelschaltung
angenähert den gewünschten Verlauf hat. Anschließend kann man durch einen Abgleich
des zweiten IG-FET rasch und leicht einen präzisen Feinabgleich erreichen, da sein
Abgleich selbst bei relativ starker Umladung seines Speichergate nur noch einen kleinen
Einfluß auf die resultierende Kennlinie der Parallelschaltung hat.
[0050] Für einen PCM-Kodierer und Dekodierer mit R-2R-Netzwerk wird oft eine Referenzstromquelle
benötigt, die insbesondere mit einem einseitig auf Erdpotential liegenden Lastwiderstand
RL betrieben werden kann. Fig.6 6 zeigt ein erfindungsgemäß aufgebautes Beispiel,
das in Anlehnung an das in fig. 5 gezeigte Referenzstromquellenbeispiel entwickelt
wurde. Dazu ist ein Ausgang des Differenzverstärkers DV nit einem ersten Spannungsteiler
KR/KR verbunden, dessen Abgriff mit dem Steuergate zumindest eines der IG-FETs, hier
F1, der ersten der beiden Stufen F1/R1 verbunden ist. Der gleiche Ausgang des Differenzverstärkers
DV ist mit einem zweiten Spannungsteiler αR/RL verbunden, dessen erstes Teilerglied
αR direkt mit dem Ausgang des Differenzverstärkers DV verbunden ist und dessen anderes
Teilerglied RL den mit dem Referenzstrom 13 zu beliefernden Lastwiderstand RL darstellt,
wobei der Abgriff des zweiten Spannungsteilers mit einem dritten Spannungsteiler (1-α)
· R/R verbunden ist, dessen Abgriff seinerseits mit dem Steuergate zumindest eines
der IG-FETs, hier F2, der zweiten Stufe F2/R2 verbunden ist.
[0051] Fig. 5 zeigt nämlich die Schaltung einer Referenzstromquelle, die unter der Bezeichnung
»Howland Current Source« bekannt ist, vgl. Roberge, Operational Amplifier 1975, Seiten
452-455. Der Strom 13 durch den Lastwiderstand RL ist bei der dort gewählten Dimensionierung

[0052] Die Stromquelleneigenschaft mit unendlichem ausgangsseitigen Innenwiderstand erfordert
hierzu z. B. die in Fig. eingetragenen Widerstandsverhältnisse, wobei die Faktoren
K und α an sich beliebig sein können. Die ausreichende Einhaltung einer solchen Dimensionierung
bei der Herstellung der Referenzstromquelle als Teil eines integrierten Bausteins
bereitet relativ wenig Schwierigkeiten. Der Absolutwert des Widerstandes R, der 13
mitbestimmt, ist, wenn er als Polysiliziumbahn oder als Diffusionsbahn ausgeführt
wird, relativ konstant. Er weist aber noch die herstellungsbedingten Schwankungen
bzw. Toleranzen auf. Daher sollte der Referenzstrom 13 noch über die Referenzspannung
Ui genau eingestellt, also abgeglichen werden. Dazu kann z. B. der erfindungsgemäße
Aufbau gemäß Fig. 6 gewählt werden. Anstelle der Referenzspannung Ui wird bei der
Erfindung zur Einstellung des Referenzstromes 13 die abgleichbare Stufe F1/R1 bzw.
F2/R2 verwendet, wobei deren Differenzspannung RS in der oben beschriebenen Weise
nach Bedarf nachträglich auf dem hergestellten Baustein genau abgleichbar ist. Der
Abgleich des Referenzstromes 13 kann insbesondere durch eine geeignete Anzahl von
Abgleichspannungsimpulsen, die die Schwellspannungsverschiebung bewirken, durchgeführt
werden. Sogar eine Referenzstromquelle mit umgekehrter Stromrichtung -13 kann insbesondere
durch Vorzeichenwechsel von RS bzw. von der Schwellspannungsverschiebung durchgeführt
werden. In diesem Fall kann z. B. der andere IG-FET F2 statt des IG-FET F1 aufgeladen
werden.
[0053] Eine gemäß der Erfindung aufgebaute Referenzquelle kann im Betrieb ununterbrochen
die konstante Referenzgröße liefern, die eingestellt wurde. Man kann diese Referenzquelle
jedoch auch so bilden, daß sie mit Wechselsignalen steuerbar ist und dann eine eingestellte
Referenzspannung U3 bzw. Referenzstrom 13 nur zeitweise, z. B. während der Abwesenheit
von steuernden Wechselsignalen, liefert. Dazu kann z. B. zumindest einer der IG-FETs
und/oder zumindest einer der damit verbundenen Widerstände, z. B. R1, R0, der beiden
Stufen mit einem Steuereingang U1, U2 zur Überlagerung eines wechselnden Steuersignals
verbunden sein. Falls dem Steuereingang ein binäres Wechselsignal zugeleitet wird,
wird die Referenzgröße U3/J3 davon ein- und ausgeschaltet. Falls dem Steuereingang
ein analoges Wechselsignal zugeleitet wird, wird die Referenzgröße entsprechend moduliert.
In diesem Fall dient die Referenzquelle als nachträglich abgleichbare Quelle von modulierbaren
Konstantströmen oder Konstantspannungen.
1. Source de référence sur un module FET, du type dans lequel:
- deux étages séparés, mais alimentés par une même source de courant continu d'alimentation,
comportent chacun un montage série d'au moins un IG-FET et au moins une résistance
de charge,
- dans chaque étage, une prise entre l'un des IG-FET et l'une des résistances de charge
est prévue, et
- entre les prises des étages apparaît une tension différentielle de valeur déterminée
qui peut être utilisée elle-même et directement comme tension de référence ou qui
peut être utilisée indirectement pour le réglage de la valeur d'une tension de référence
ou d'un courant de référence, par exemple à l'aide d'un diviseur de tension,
plus particulièrement comme source de courant de référence ou comme tension de référence
pour des convertisseurs analogiques/numéri- ques et des convertisseurs numériques/analogi-
ques, par exemple d'un système de central téléphonique PCM, caractérisée par le fait,
- que dans au moins l'un des deux étages (F1/R1, F2/R2) au moins l'un des IG-FET (F1)
comporte au moins une porte de mémorisation entourée de toutes parts d'un isolant
et de ce fait flottante du point de vue électrique et disposée au moins partiellement
entre la porte de commande réglable et la zone de canal (figure 2).
2. Source de référence selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le montage
parallèle des deux étages est monté en série avec une résistance d'émetteur suiveur
de valeur ohmique importante (RO) (figure 2).
3. Source de référence selon la revendication 1 ou 2, caractérisée par le fait que
les électrodes du IG-FET contenant la porte de mémorisation sont pourvues de bornes
de raccordement qui leur sont propres (A1, A2, A3 pour F1), par exemple de taches
d'aluminium, du module intégré, bornes de raccordement qui sont accessibles, après
la fabrication du IG-FET, au moins avant l'encapsulage du module (figure 2).
4. Source de référence selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par
le fait que chacune des deux entrées d'un amplificateur différentiel (DV) est respectivement
reliée avec la prise d'un étage (F1/R1, F2/R2) (figure 2).
5. Source de référence selon la revendication 4, caractérisée par le fait que l'amplificateur
différentiel comporte une sorite qui est reliée, par l'intermédiaire d'un premier
diviseur de tension (R31/R32, K · R/K - R), avec un potentiel continu (masse), et
dont la prise est reliée à la porte de commande de l'un des IG-FET (F1) du premier
étage (F1/R1) (figures 4 et 6).
6. Source de référence selon la revendication 5, caractérisée par le fait que la même
sortie de l'amplificateuer différentiel (DV) est reliée, par l'intermédiaire d'un
second diviseur de tension (xR/RL), au potentiel continu (masse), dont le premier
élément diviseur (αR) est directement relié à la sortie de l'amplificateur différentiel
(DV) et dont l'autre élément diviseur (RL) représente la résistance de charge (RL)
à alimenter avec le courant de référence (13), et que la prise du second diviseur
de tension est reliée, par l'intermédiaire d'un troisième diviseur de tension [(1-a)R/R],
au potentiel continu (masse), et dont la prise est à son tour reliée à la porte de
commande au moins de l'un des IG-FET (F2) du second étage (F2/R2).
7. Source de référence selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par
le fait qu'au moins l'un des IG-FET (F1) et/ou au moins l'une des résistances (R1,
RO) qui y sont reliées, et qui appartiennent aux deux étages, sont reliés à une entrée
de commande (U1, U2) pour la superposition d'un signal alternatif de commande (U1
dans les figures 2 et 6).
8. Procédé pour opérer une source de référence selon la revendication 7, caractérisé
par le fait qu'on applique à l'entrée de commande un signal alternatif binaire (U1).
9. Procédé pour opérer une source de référence selon la revendication 7, caractérisé
par le fait que l'on applique à l'entrée de commande un signal alternatif (U1) analogique.