[0001] La présente invention concerne des résistances à constantes réparties pour charges
à forte dissipation en hyperfréquence pouvant être utilisées dans la confection d'atténuateurs
ou de charges adaptées fonctionnant dans une bande de fréquences s'étendant jusqu'à
10 Gigahertz.
[0002] Le schéma électrique équivalent de charges résistives réalisées selon l'art antérieur
en éléments localisés à résistances R
1 en série et résistances R
2 en parallèle peut être représenté selon la configuration dissymétrique de la figure
1 ou la configuration symétrique de la figure 2. Dans les deux cas l'impédance itérative
de chacune des cellules est égale à √R
1R
2 et l'atténuation est proportionnelle à R
1 et inversement proportionnelle à R
2. Aux hyperfréquences, on sait utiliser la technique des microbandes pour réaliser
des résistances à constantes réparties. Pour réaliser cette technique, il est connu
(figure 3) de disposer une bande d'une certaine largeur W formant une couche résistive
sur une face d'un substrat diélectrique, l'autre face étant recouverte en totalité
d'une couche métallique conductrice, les deux faces étant séparées d'une épaisseur
h de diélectrique de constante diélectrique ε. Dans cette réalisation la résistance
de surface est proportionnelle à la surface de la couche résistive. La couche résistive
utilisée peut être de la série 1610 de la Compagnie Dupont de Nemours dont les caractéristiques
varient de 10 ohm à un mégohm pour un échantillon de 5 mm de longueur, 2,5 mm de largeur
et 25 micromètres d'épaisseur (avant passage au four). L'impédance caractéristique
du circuit d'atténuation est proportionnelle au logarithme du rapport de l'épaisseur
h du diélectrique à la largeur W de la bande et inversement proportionnelle à la racine
carrée de la constante diélectrique f . Ainsi entre l'entrée E de l'atténuateur et
la sortie S de cet atténuateur on dispose une résistance en constantes réparties R
1 en série et deux résistances en constantes réparties 2R 2 en parallèle disposées
de part et d'autre de la résistance R
i. Jusqu'à présent, la résistance R
1 était en forme de rectangle et sa résistivité faible. Les résistances 2R
2 en forme de rectangles également ont une résistivité très importante dans le cas
d'atténuations réduites. Sur la face supérieure sont disposées deux connexions de
masse (deux bandes métalliques) lesquelles rejoignent par les bords du substrat la
couche métallique conductrice disposée sur la face inférieure.
[0003] Il découle de la configuration de l'art antérieur représenté en figure 3 que l'impédance
caractéristique est constante ainsi que le coefficient d'atténuation linéique puisque
la résistance de surface R1 est constante de même que la résistance de surface R
2. Le coefficient d'atténuation linéique est ainsi constant de l'entrée à la sortie
de l'atténuateur. Il en résulte que la puissance dissipée dans chacune des tranches
égales obtenues par des divisions équidistantes de la longueur entre l'entrée E et
la sortie S de l'atténuateur décroît de l'entrée vers la sortie. La puissance dissipée
par unité de surface le long d'un atténuateur classique, maximum à l'entrée et minimum
en sortie, décroît d'une façon continue par suite de la constance du coefficient d'atténuation
k des tranches successives 1 à n selon la formule donnant la puissance dissipée Pd
dans la n
ieme tranche
en fonction de la puissance Po d'entrée.
[0004] L'inconvénient des techniques antérieures réside dans le fait qu'il y a création
de points chauds surtout à l'entrée de l'atténuateur et comme la limite en puissance
d'une résistance est la limite en puissance de la tranche la plus défavorable il en
résulte que les atténuateurs classiques ne permettent pas d'utiliser au mieux la surface
du substrat pour augmenter ses capacités de dissipation.
[0005] Les résistances selon la présente invention remédient à cet inconvénient. Celles-ci
en effet dissipent la puissance sous forme de chaleur uniformément sur les surfaces
extérieures des couches ce qui autorise une plus grande dissipation de puissance calorifique
à encombrement équivalent de celui de l'art antérieur.
[0006] L'invention a pour objet des résistances en constantes réparties pour charges à forte
dissipation en hyperfréquence qui comportent sur une face d'un substrat isolant une
couche résistive formant une résistance série de faible résistance de surface et au
moins une couche résistive formant une résistance parallèle de résistance de surface
élevée, (dans le cas d'une atténuation réduite), la résistance parallèle étant en
contact avec une zone métallisée conductrice en contact par le bord du substrat avec
une plaque de masse conductrice recouvrant l'autre face dudit substrat, caractérisées
par le fait que la couche résistive série est en forme d'un secteur de cercle dont
l'arc extérieur sert à recevoir la puissance d'entrée et dont au moins un rayon est
juxtaposé à au moins une résistance parallèle également en forme de secteur de cercle.
[0007] Selon une particularité d'une mise en oeuvre préférée de l'invention ladite couche
résistive série présente une résistance linéique élémentaire croissante et ladite
couche résistive parallèle présente une résistance linéique élémentaire décroissante,
le coefficient d'atténuation linéique étant progressivement variable et croissant
à partir de l'entrée de telle sorte que la puissance dissipée soit répartie d'une
façon uniforme sur l'ensemble des couches résistives.
[0008] Dans une application avantageuse de l'invention lesdites résistances constituent
un atténuateur dont la sortie réalisée en contact métallisé est en contact avec un
arc intérieur de ladite résistance série à proximité du centre du secteur de cercle
et à l'opposé du contact métallisé d'entrée en contact avec ledit arc extérieur.
[0009] Dans une variante lesdites résistances constituent une charge adaptée dont le centre
des secteurs de cercle de résistance série et résistances parallèle est disposé matériellement
sur ledit substrat, l'entrée de ladite charge étant un contact métallisé en contact
avec l'arc extérieur.
[0010] En se référant aux figures schématiques 1 à 6 ci-jointes il sera décrit ci-après
un exemple de mise en oeuvre de la présente invention, exemple donné à titre purement
illustratif et nullement limitatif.
La figure 1 représente un schéma électrique selon l'art antérieur de résistances itératives
disposées en cellules dissymétriques.
La figure 2 représente un schéma électrique selon l'art antérieur de résistances itératives
disposées en cellules symétriques.
La figure 3 représente une vue schématique en perspective d'un atténuateur selon l'art
antérieur réalisé avec des couches résistives en constantes réparties à coefficient
d'atténuation constant.
La figure 4 représente une vue en plan schématique d'un atténuateur réalisé selon
l'invention avec des couches résistives à constantes réparties à coefficient d'atténuation
croissant.
La figure 5 représente un schéma électrique de l'atténuateur de la figure 4.
La figure 6 représente une vue en plan schématique d'une charge adaptée réalisée selon
l'invention avec des couches résistives à constantes réparties à coefficient d'atténuation
croissant.
[0011] La figure 4 représente une pastille 1 formée d'un substrat isolant en oxyde d'aluminium
(A1
20
3) ou oxyde de béryllium (BeO) par exemple revêtue sur la face supérieure vue en plan,
d'une couche résistive 3 en forme de secteur de cercle. La couche résistive, selon
une technique connue, est constituée d'un oxyde de ruthénium, d'un liant organique
et de particules de verre en plus ou moins grand nombre selon la résistivité que l'on
veut obtenir. La résistivité de la couche 3 doit être faible, par exemple de 10 ohm
pour un échantillon de 5 mm de longueur, 2,5 mm de largeur et 25 micromètres d'épaisseur.
La couche 3 forme l'équivalent de la résistance série R
1 avec la différence toutefois qu'elle est formée d'éléments répartis et qu'elle croit
de l'entrée E vers la sortie S de l'atténuateur (figure 5). Nous avons
R" R'
1, R"
1, R"'
1 étant les résistances série élémentaires des quatre tranches (par exemple) successives
obtenues par division égale du rayon de cercle. En effet une résistance élémentaire
est proportionnelle à la longueur constante du conducteur résistant (selon la flèche
radiale) et inversement proportionnelle à la largeur de la couche résistive 3 qui
est progressivement décroissante au fur et à mesure que l'on se rapproche de la sortie
S.
[0012] L'angle interne α du secteur de cercle 3 peut être de 0,5 radian environ.
[0013] De part et d'autre du secteur de cercle 3 sont disposées une couche résistive 4 unique
et/ou une couche résistive 5 (schémas équivalents figure 1 ou figure 2). Les couches
résistives 4 et/ou 5 déposées par exemple par sérigraphie sont en forme de secteurs
de cercle juxtaposés par les rayons de cercle à la couche 3 et constituent une résistance
parallèle équivalente R
2 de forte résistivité par exemple, 1 kiloohm pour un échantillon de 5 mm de longueur
2,5 mm de largeur et 25 micromètres d'épaisseur (avant passage au four). En considération
de la géométrie de ces couches, visible schématiquement sur la figure 5, on voit que
les résistances élémentaires R
2, R'
2, R"
2, R'"
2 des tranches successives équidistantes entre l'entrée E et la sortie S de l'atténuateur
sont de valeurs progressivement décroissantes telles que
[0014] En effet la résistance élémentaire est proportionnelle à sa longueur (sens de la
flèche tangentielle) laquelle est progressivement décroissante (de E vers S) et inversement
proportionnelle à sa largeur qui est constante par hypothèse. L'angle interne /3 de
l'ensemble des trois secteurs de cercle 3, 4 et 5 peut être de 2,5 radians environ.
[0015] Sur le restant du substrat 1 en regard des couches 4 et 5 sont déposées des couches
métallisées conductrices 6 et 7 servant de retour de masse et réunies par les rebords
(non représentés) du substrat 1 à la plaque métallique disposée sur la face opposée
du substrat 1. L'atténuateur de la figure 4 comporte également des contacts d'entrée
E et de sortie S reliés électriquement à la couche résistive 3. Les retours de masse
6 et 7, les contacts E et S et la plaque métallique de la face opposée du substrat
sont réalisés en un métal tel que l'or ou un alliage d'argent et de palladium.
[0016] Le coefficient d'atténuation k proportionnel au rapport de R
1 à R
2 est progressivement croissant de l'entrée E vers la sortie S à cause des inégalités
(2) et (3). De plus, l'impédance itérative reste en général constante par suite de
la constance du produit R
1R
2.
[0017] Comme la puissance dissipée Pd
n de la n
ieme tranche élémentaire est égale à
et que les coefficients k
1..k
n-1 sont inférieurs au coefficient k
n-
1 de la figure 3 (relation (1» il s'ensuit que la puissance dissipée de la n
ième cellule de l'atténuateur selon l'invention est supérieure à la puissance dissipée
dans la n
ième cellule de l'atténuateur selon l'art antérieur.
[0018] Il est possible ainsi de déterminer des puissances calorifiques dissipées d'une façon
uniforme sur toute la surface des couches résistives.
[0019] La puissance de sortie obtenue peut être le résultat d'une atténuation d'une trentaine
de décibels par rapport à la puissance d'entrée. L'impédance caractéristique peut
être adaptée à 50 ohms.
[0020] Sur la figure 6 on voit une charge adaptée 11 du même principe et de la même réalisation
que l'atténuateur 1 avec des couches résistives série 31 et parallèle 41 et/ou 51,
des masses métallisées 61 et 71 et une entrée E servant à recevoir la puissance en
micro ondes en vue de l'adaptation sur une charge de 50 ohms par exemple. Comme la
sortie S n'est pas nécessaire, le centre matériel des secteurs de cercle 31, 41, 51
se trouve dans les limites de la pastille 21. La charge 11 permet de dissiper jusqu'à
600 watts pour une surface de 2,5 x 2,5 cm.
[0021] Les applications sont du domaine des atténuateurs et des charges adaptées dans les
bandes de fréquences comprises entre 1 et 10 GHz
1/ Résistances en constantes réparties pour charges à forte dissipation en hyperfréquence
qui comportent sur une face d'un substrat isolant (2) une couche résistive (3) formant
une résistance série R1 de faible résistance de surface et au moins une couche résistive (4, 5) formant une
résistance parallèle R 2 de résistance de surface élevée (dans le cas d'une atténuation
réduite), la résistance parallèle R2 étant en contact avec une zone métallisée (5, 6) conductrice en contact par le bord
du substrat (2) avec une plaque de masse conductrice recouvrant l'autre face dudit
substrat (2), caractérisées par le fait que la couche résistive (3) série est en forme
d'un secteur de cercle dont l'arc extérieur sert à recevoir la puissance d'entrée
(E) et dont au moins un rayon est juxtaposé à au moins une résistance parallèle (4,
5) également en forme de secteur de cercle.
2/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées par le fait qu'à partir de
l'entrée (E) de la puissance en hyperfréquences ladite couche résistive série (3)
présente une résistance linéique élémentaire croissante et ladite couche résistive
parallèle (4, 5) présente une résistance linéique élémentaire décroissante, le coefficient
d'atténuation élémentaire étant progressivement variable et croissant à partir de
l'entrée de telle sorte que la puissance dissipée soit répartie d'une façon uniforme
sur l'ensemble des couches résistives (3, 4, 5).
3/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées par le fait qu'elles constituent
un atténuateur (figure 4) dont la sortie (S) réalisée en contact métallisé est en
contact avec un arc intérieur de ladite couche résistive série (3) à proximité du
centre géométrique du secteur de cercle et à l'opposé du contact métallisé d'entrée
(E) en contact avec ledit arc extérieur.
4/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées en ce qu'elles constituent
une charge adaptée (figure 6) dont le centre desdits secteurs de cercle de couches
résistives série (31) et parallèle (41, 51) est disposé matériellement sur ledit substrat
(21), l'entrée (E) de ladite charge étant un contact métallisé en contact avec ledit
arc extérieur.
5/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées par le fait que lesdits contacts
métallisés (6, 7, 61, 71, E, S) sont réalisés en or ou en un alliage d'argent et de
palladium.
6/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées par le fait que ledit substrat
est réalisé en oxyde d'aluminium ou en oxyde de béryllium. 7/ Résistances selon la
revendication 1, caractérisées par le fait que ledit secteur de cercle de couche résistive
série (3, 31) constitue un angle interne de 0,5 radian environ.
8/ Résistances selon la revendication 1, caractérisées par le fait que l'ensemble
desdits secteurs de cercle des couches résistives série et parallèle (3, 4, 5 - 31,
41, 51) constitue un angle interne de 2,5 radians environ.