[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kochplatte mit einer Keramikplatte, deren
Oberseite als Abstellfläche für ein zu beheizendes Garbehältnis dient und an deren
Unterseite eine elektrisch isolierende Isolatorschicht angeordnet ist, deren Unterseite
zumindest ein elektrisches Heizelement zugeordnet ist.
[0002] Eine derartige elektrische Heizplatte ist bekannt aus der Druckschrift DE 41 09 569
A1. Diese Heizplatte für einen elektrisch betriebenen Kochherd umfaßt eine als Kochfläche
dienende Deckschicht aus gut wärmeleitendem, elektrisch nicht oder nur schlecht leitendem
keramischen Material. Unterhalb der Deckschicht ist eine elektrisch isolierende Emailleschicht
vorgesehen, auf deren Unterseite eine Heizleiteranordnung aufgedruckt ist. Zur Steigerung
der Sicherheit dieser Heizplatte ist nicht die Dicke der elektrisch isolierenden Emailleschicht
oder der Deckschicht vergrößert, sondern zwischen der Deckschicht und der Emailleschicht
eine geerdete Metallplatte angeordnet.
[0003] Eine entsprechende Kochplatte aus Glaskeramik ist aus der Druckschrift DE 31 05 065
A1 bekannt. Dort ist wegen der mit steigender Temperatur zunehmenden elektrischen
Leitfähigkeit der Glaskeramik zur Steigerung der Betriebssicherheit der Kochplatte
auf der Unterseite der Glaskeramik-Platte eine geerdete metallische Schicht aufgedampft
oder aufgespritzt.
[0004] Weiterhin ist aus der Druckschrift DE 195 10 989 A1 eine Bauteilkombination für elektrische
Heizplatten bekannt, bei der ein elektrisches Widerstandselemente, eine elektrisch
isolierende Schicht und eine Wärmeträgerplatte übereinander angeordnet sind. Dabei
besteht die Wärmeträgerplatte wenigstens zum Teil aus einem thermisch und elektrisch
leitfähigen Metall-Matrix-Verbund-(MMC)-Material.
[0005] Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Sicherheit bei einer Kochplatte nach
dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 mit einfachen Mitteln zu verbessern.
[0006] Erfindungsgemäß ist dies dadurch erreicht, daß die Keramikplatte aus thermisch und
elektrisch leiffähigem Material besteht, und daß die Keramikplatte geerdet ist. Es
ist also auf die bisher bekannten Lösungswege verzichtet, nämlich zur Steigerung der
elektrischen Sicherheit von Kochplatten auf eine besonders stabile und gut isolierende
lsolationsschicht zwischen der Keramikplatte und dem Heizelement oder auf eine zusätzliche
geerdete Metallschicht zwischen der Keramikkochplatte und der Isolatorschicht. Im
Fehlerfall wird auf besonders einfache Weise die elektrische Leiffähigkeit der Keramikplatte
selbst genutzt. Sollte die leiffähige Keramikplatte aufgrund eines lsolationsfehlers
an Spannung gelegt sein, wird durch die Erdungsmaßnahme die an sich bekannte Sicherung
der Kochplatte bzw. des Haushaltes ausgelöst.
[0007] Infolge der Erdung der Keramikplatte kann die Dicke der Isolatorschicht geringer
als etwa 1 mm sein. Dies ist zum einen für die Sicherheit der Kochplatte völlig ausreichend
und zum anderen können geringe Schichtdicken realisiert werden, die bei der Temperaturbeanspruchung
der Kochplatte weniger zum Abplatzen oder Abspringen neigen. Weiterhin hat eine dünne
Isolatorschicht geringere Wärmeverluste zur Folge.
[0008] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Keramikplatte aus einem Metall-Matrix-Verbund-(MMC)-Material.
Derartige Verbundkeramiken bestehen beispielsweise aus einem porösen Grundkörper aus
Siliziumkeramik, der mit einem Metall, beispielsweise Aluminium, getränkt ist. Durch
die Auswahl der Zusammensetzungen dieses Verbundmaterials lassen sich dessen Eigenschaften
gezielt hinsichtlich mechanischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften beeinflussen.
Dadurch wird es beispielsweise möglich eine Anpassung der Wärmeausdehnungseigenschaften
der Keramikplatte bzw. Wärmeträgerplatte an die des lsolationsmaterials zu erreichen.
Insbesondere können elektrische Anschlüsse zur Erdung der Platte bereits beim Herstellungsprozeß
der Keramikplatte realisiert werden. Weitere vorteilhafte Eigenschaften ergeben sich
aus der Druckschrift DE 195 10 989 A1.
[0009] Um ein sicheres Auslösen der Sicherung der Kochplatte zu garantieren, beträgt der
spezifisch elektrische Widerstand der Keramikplatte höchstens etwa 0,35 Ω mm
2 /m, was dem von typischen Eisen entspricht. Durch eine geeignete Zusammensetzung
der Verbund-Keramik kann die bei den jeweiligen Gegebenheiten erforderliche elektrische
Leiffähigkeit gezielt realisiert werden.
[0010] Nachfolgend ist anhand einer stark vereinfachten Schnittdarstellung ein Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen Kochplatte beschrieben.
[0011] Eine kreisförmige Kochplatte 1 ist zum Einsetzen in ein an sich bekanntes Kochfeld,
beispielsweise mit einer Glasplatte mit entsprechenden kreisförmigen Ausnehmungen
vorgesehen. Die Kochplatte 1 weist eine Dreischichtstruktur auf. Die oberste Schicht
ist durch eine das Kochgeschirr tragende Keramikplatte 3 aus Metall-Matrix-Verbund-(MMC)-Material
gebildet, die mittlere Schicht ist eine Isolatorschicht 5 aus Aluminiumoxid (Al
2O
3) und die unterste Schicht ist durch eine untere Heizleiterschicht 7 gebildet. Der
Heizleiter 7 ist mittels Drucktechnik auf die Unterseite der Isolatorschicht 5 aufgebracht.
Die Dicke der Isolatorschicht 5 beträgt etwa 0,7 mm. Die Keramikplatte 3 weist einen
spezifischen elektrischen Widerstand von deutlich geringer als 0,35 Ω mm
2 /m auf. Im Fehlerfall wird beim elektrischen Durchschlag vom Heizleiter 7 auf die
Keramikplatte 3 infolge deren Erdung eine an sich bekannte nicht gezeigte Sicherung
der Kochplatte 1 ausgelöst.
1. Kochplatte mit einer Keramikplatte, deren Oberseite als Abstellfläche für ein zu beheizendes
Garbehältnis dient und an deren Unterseite eine elektrisch isolierende Isolatorschicht
angeordnet ist, deren Unterseite ein elektrisches Heizelement zugeordnet ist, dadurch gekennzechnet, daß die Keramikplatte (3) aus thermisch und elektrisch leiffähigem Material besteht,
und daß die Keramikplatte (3) geerdet ist.
2. Kochplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Isolatorschicht (5) geringer als etwa 1 mm ist.
3. Kochplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikplatte (3) aus einem Metall-Matrix-Verbund-(MMC)-Material besteht.
4. Kochplatte nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der spezifische elektrische Widerstand der Keramikplatte (3) höchstens etwa 0,35
Ω mm2/m beträgt.