PROCEDE D'ENCHASSEMENT DE PIERRES DANS LA SURFACE D'UN BIJOU REALISE PAR ELECTROFORMAGE ET BIJOU AINSI OBTENU

Description

[0001] La présente invention se rapporte à la réalisation de pièces de bijouterie par électroformage et plus particulièrement à l'enchâssement de pierres précieuses, semi-précieuses ou synthétiques dans la surface d'un bijou métallique notamment en or.

[0002] Le principe de réalisation par électroformage de pièces de bijouterie telles que par exemple créoles, boucles d'oreilles, pendentifs, croix, bracelets, colliers, bagues, chevalières, broches, etc... est bien connu.

[0003] Il consiste à reproduire un objet par voie électrolytique à partir d'une maquette conçue avec exactitude avec l'emplacement des pierres qui doivent être emprisonnées en surface dans des logements prévus à cet effet.

[0004] Par exemple, classiquement, pour réaliser une créole, on prépare une base pleine en alliage d'étain présentant extérieurement les formes et dimensions à l'épaisseur près de la couche d'or qui sera électro-déposée de la créole à obtenir. La base est ensuite revêtue par électro-déposition d'une très fine couche de cuivre en vue de séparer la couche d'or de l'étain puis d'une couche d'or pouvant varier entre 120 et 450 micromètres par rapport au poids du bijou désiré.

[0005] Le processus de dépôt de l'or s'opère de la manière suivante. Sur la couche de cuivre et avant mise en place des pierres, on dépose une fine couche d'or, par exemple une quinzaine de micromètres. Les pierres sont ensuite mises en place dans les logements récepteurs. Une nouvelle couche d'or est déposée, d'une épaisseur par exemple entre 100 et 400 micromètres, suivie d'une couche protectrice de cuivre.

[0006] Ensuite, la base en étain est extraite thermiquement, puis le cuivre, par traitement chimique.

[0007] On obtient ainsi une créole creuse avec les pierres emprisonnées dans la surface, dont les formes et reliefs sont déterminés par ceux de la base que l'or a épousé en se déposant en couche mince.

[0008] Du fait de la faible épaisseur de la couche d'or formant la paroi de la créole qui varie entre 120 et 450 micromètres, il est quasiment impossible d'effectuer un empierrage par serti traditionnel car la matière manque pour effectuer cette opération.

[0009] Par ailleurs, on pourrait envisager de retenir prisonnières les pierres par la seule couche d'or déposée après mise en place des pierres, mais pour avoir un enchâssement solide cela conduirait à déposer une couche d'or d'épaisseur trop importante, la face des pierres tournées vers l'intérieur des logements n'étant pas l'objet d'un enchâssement complémentaire de celui de la face visible car le bain déposeur n'a pas accès auxdits logements.

[0010] La présente invention vise précisément à permettre d'emprisonner solidement les pierres et sans accroissement substantiel de l'épaisseur et donc du poids de la paroi du bijou.

[0011] A cet effet, l'invention a pour objet, un procédé d'enchâssement de pierres dans la surface d'un bijou réalisé par électroformage, dans lequel on réalise une base présentant extérieurement les formes et dimensions à l'épaisseur près de la couche d'or formant la paroi du bijou à obtenir et munie de logements de réception des pierres, on dépose sur la base, avant mise en place des pierres, une couche protectrice, puis une mince couche d'or, on met en place les pierres dans lesdits logements, puis on dépose une seconde couche d'or, plus épaisse, et, enfin, on extrait ou enlève ladite base et ladite couche protectrice, caractérisé en ce que lors de la réalisation de la base, au moins un passage est ménagé au droit de chaque logement, susceptible de faire communiquer, une fois la pierre en place, l'espace entre cette dernière et le fond de son logement avec l'extérieur, en sorte de permettre au bain de dépôt de ladite seconde couche d'or d'accéder audit espace.

[0012] Il est ainsi possible de réaliser un véritable enchâssement de chaque pierre dans son logement. En effet, de part et d'autre du plan défini par la zone de contact physique entre la pierre et son logement, c'est à dire aussi bien extérieurement, côté face visible de la pierre, que du côté opposé, c'est à dire le fond du logement récepteur, la pierre est étroitement emprisonnée entre deux fronts de la seconde couche d'or dont l'épaisseur, au moins 120 micromètres, très sensiblement supérieure à celle de la première couche, assure une retenue solide, la paroi du bijou, y compris au niveau des logements des pierres, ayant une même épaisseur conférant au bijou une bonne tenue mécanique.

[0013] L'invention a également pour objet les bijoux obtenus conformément au procédé ci-dessus.

[0014] D'autres caractéristiques et avantages du procédé de l'invention ressortiront de la description qui va suivre d'un mode de mise en oeuvre, description donnée à titre d'exemple uniquement et en regard des dessins annexés sur lesquels :

• Figure 1 est une vue de dessus d'une base pour la réalisation d'une pièce creuse selon le procédé de l'invention ;
• Figure 2 est une vue en coupe suivant la ligne Il-Il de la base de la figure 1 ;
• Figure 3 est une vue en coupe suivant la ligne III-III de la base de la figure 1 ;
• Figure 4 représente la base de la figure 2 après dépôt d'une couche protectrice de cuivre ;
• Figure 5 représente la base de la figure 4 après dépôt de la première couche d'or ;
• Figure 6 représente la base de la figure 5 munie d'une pierre ;
• Figure 7 est une vue de dessus de la base de la figure 6 ;
• Figure 8 représente la base de la figure 6 après dépôt de la seconde couche d'or, et
• Figure 9 est une vue agrandie illustrant l'enchâssement de la pierre de la figure 8.

[0015] Sur les figures 1 à 3, on a représenté à titre d'exemple une base traditionnelle 1, par exemple en alliage d'étain, pour la réalisation d'une pièce de bijouterie creuse de forme générale parallélépipédique présentant un motif de fleur à quatre pétales 2 entourant une zone centrale circulaire 3 destinée à recevoir par exemple une pierre semi-précieuse 4 (figure 6) en forme traditionnelle de diamant.

[0016] A cet effet, sur la face supérieure de la base 1 est réalisé un puits 5 destiné à servir de logement à la pierre 4.

[0017] Afin de recevoir la ceinture de la pierre 4, le logement 5 est muni de creux 6, à la manière connue. De légers rehaussements 7 destinés à figurer les pétales 2 sont ménagés à la surface de la base, dont les extrémités en regard du puits 5 présentent, conformément à l'invention, un nez 8 légèrement en retrait r (figure 2) de la paroi interne du puits 5 et en saillie au dessus desdits creux 6.

[0018] Les rehaussements 7 sont à distance les uns des autres et séparés deux à deux par des canaux 9 qui s'étendent radialement depuis le puits 5.

[0019] Les premières étapes du processus d'électro-déposition sont conventionnelles. Elles consistent à déposer au préalable sur la base 1 une couche métallique protectrice 10 (figure 4), typiquement du cuivre, sur une épaisseur de 5 micromètres par exemple, sur la totalité de la surface de la base.

[0020] Ensuite, est déposée une mince couche d'or 11 (figure 5) d'une épaisseur d'une quinzaine de micromètres par exemple.

[0021] Les deux couches déposées étant d'épaisseur régulière, on retrouve le léger retrait r entre la paroi du puits 5 et le nez 8 des rehaussements 7.

[0022] On met en place ensuite la pierre 4 dans le logement 5 (figure 6). A cet effet, et conformément à l'invention, on force légèrement sur la pierre pour l'engager dans le logement, la ceinture de la pierre ayant un diamètre légèrement supérieur à l'espacement entre les nez 8, la pierre étant ainsi insérée par clipsage, la ceinture étant reçue dans les creux 6.

[0023] La pierre 4 est ainsi maintenue à distance du fond du puits 5. Il est à noter à ce propos que dans cette position, les fonds des canaux 9 débouchent dans le puits 5 largement en dessous du niveau de la ceinture de la pierre 4.

[0024] On procède ensuite, conformément au procédé de l'invention, au dépôt d'une seconde couche d'or 12, d'épaisseur notablement supérieure à celle de la première 10, par exemple entre 120 et 430 micromètres.

[0025] Du fait de l'existence des canaux 9, le bain déposeur accède facilement dans l'espace entre la pierre et le fond du logement 5 pour y déposer une même couche 12 dont le front vient en 13 en contact avec la face arrière de la pierre 4, cependant que le front de la couche 12 visible en dehors du logement 5 vient en 14 en contact avec la couronne de table de la pierre.

[0026] La pierre 4 est ainsi solidement emprisonnée par les deux fronts 13, 14 de part et d'autre du plan de la ceinture de la pierre.

[0027] Les étapes finales sont conventionnelles et consistent à extraire par traitement thermique la base et enlever chimiquement la couche de cuivre 10, une seconde couche de cuivre protectrice (non représentée sur les dessins) pouvant être, avant les traitements ci-dessus, déposée par dessus la couche d'or 12.

[0028] L'objet final obtenu est un bijou creux dont la partie portant la pierre 4 est représentée agrandie sur la figure 9.

[0029] Il est en particulier à noter que non seulement la pierre est parfaitement et solidement enchâssée mais également la paroi du puits 5 présente une épaisseur notablement renforcée du fait de l'existence de la seconde couche d'or 12. Il est évident qu'en l'absence des canaux 9, cette paroi serait seulement constituée de la première couche d'or 11 dont l'épaisseur serait de nature à fragiliser le bijou.

[0030] La table 15 de la pierre peut se trouver au niveau des extrémités en regard des pétales 2 du motif décoratif ou à un niveau différent.

[0031] Enfin, l'invention n'est évidemment pas limitée au mode de réalisation représenté et décrit ci-dessus, mais en couvre au contraire toutes les variantes notamment en ce qui concerne les nature, forme et dimensions du bijou, le nombre de pierres 4, leur forme, les formes et dimensions du ou des logements récepteurs, le nombre, la forme, la disposition du ou des canaux 9 ou analogues destinés à acheminer le bain déposeur d'or sous la ou les pierres en place dans leur logement, ainsi que les forme, dimensions et distribution des parties telles que les nez 8 des rehaussements 7, décoratifs ou non, destinés à permettre l'engagement par clipsage des pierres dans leur logement, avant la dépose de la seconde couche d'or, ou autre métal ou alliage précieux.

Revendications

1. Procédé d'enchâssement de pierres (4) dans la surface d'un bijou réalisé par électroformage, dans lequel on réalise une base (1) présentant extérieurement les formes et dimensions à l'épaisseur près de la couche d'or formant la paroi du bijou à obtenir et munie de logements (5) de réception des pierres (4), on dépose sur la base (1), avant mise en place des pierres, une couche protectrice (10), puis une mince couche d'or (11), on met en place les pierres (4) dans lesdits logements (5), puis on dépose une seconde couche d'or (12), plus épaisse, et, enfin, on extrait ou enlève ladite base (1) et ladite couche protectrice (10), caractérisé en ce que lors de la réalisation de la base (1), au moins un passage (9) est ménagé au droit de chaque logement (5), susceptible de faire communiquer, une fois la pierre (4) en place, l'espace entre cette dernière et le fond de son logement (5) avec l'extérieur, en sorte de permettre au bain de dépôt de ladite seconde couche d'or (12) d'accéder audit espace.

2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'en outre, lors de la réalisation de la base (1), on ménage des rehaussements (7) dont une partie (8) vient en saillie au dessus de creux (6) de réception d'une pierre (4) dans un puits (5), ladite pierre étant engagée par clipsage dans ledit puits.

3. Procédé suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdits passages faisant communiquer l'espace entre chaque pierre (4) et le fond de son logement (5) sont des canaux (9) ou analogues, interposés entre lesdits rehaussements (7).

4. Bijou obtenu conformément au procédé de l'une des revendications 1 à 3.

5. Bijou suivant la revendication 4, caractérisé en ce qu'il est creux et d'épaisseur de paroi, y compris la paroi des puits (5) en dessous des pierres (4), constante.

6. Bijou suivant la revendication 5, caractérisé en ce que ladite épaisseur de paroi est comprise entre 135 et 450 micromètres.

Ansprüche

1. Verfahren zum Einlassen von Steinen (4) in ein durch Elektroformung verwirklichtes Schmuckstück, bei dem eine Basis (1) hergestellt wird, die außen bis auf die Dicke der die Wand des Schmuckstücks bildenden Goldschicht die zu erhaltenden Formen und Abmessungen besitzt und mit Aufnahmesitzen (5) für die Aufnahme von Steinen (4) versehen ist, vor der Anordnung der Steine auf die Basis (1) eine Schutzschicht (10) und dann eine dünne Goldschicht (11) aufgebracht werden, die Steine (4) in den Aufnahmesitzen (5) angeordnet werden, anschließend eine zweite Goldschicht (12) mit größerer Dicke aufgebracht wird und schließlich die Basis (1) und die Schutzschicht (10) entnommen oder herausgezogen werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung der Basis (1) wenigstens ein Durchgang (9) am Ort jedes Aufnahmesitzes (5) ausgebildet wird, der geeignet ist, sobald der Stein (4) angeordnet ist, eine Verbindung zwischen dem Raum zwischen diesem letzteren und dem Boden seines Aufnahmesitzes (5) einerseits und der äußeren Umgebung andererseits herzustellen, so daß das Bad zur Aufbringung der zweiten Goldschicht (12) in den Raum eindringen kann.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß außerdem bei der Herstellung der Basis (1) Erhöhungen (7) ausgebildet werden, wovon ein Teil (8) über den Aufnahmehohlraum (6) eines Steins (4) in einem Loch (5) vorsteht, wobei der Stein durch Einrasten in dem Loch ergriffen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchlässe, die eine Verbindung für den Raum zwischen jedem Stein (4) und dem Boden seines Aufnahmesitzes (5) herstellen, Kanäle (9) oder dergleichen sind, die zwischen die Erhöhungen (7) eingefügt sind.

4. Schmuckstück, erhalten gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3.

5. Schmuckstück nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß es hohl ist und die Dicke der Wand, die die Wand der Löcher (5) unter den Steinen (4) umfaßt, konstant ist.

6. Schmuckstück nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Wand im Bereich von 135 bis 450 Mikrometern liegt.

Claims

1. The method for setting stones (4) into the surface of a jewel realized by electroforming, in which a basis (1) having externally forms and dimensions of the jewel to obtain less the thickness of the gold layer forming the wall and provided with accommodations (5) for reception of stones (4) is realized, on the basis (1), before installation of stones, a protecting layer (10), then a thin gold layer (11) are deposited, stones (4) are put in place into said accommodations (5), then a second gold layer (12), thicker is deposited, and, finally, said basis (1) and said protecting layer (10) are extracted or removed, characterized in that during the realization of the basis (1), at least one passage (9) is provided in front of each accommodation (5), that is susceptible to make a communication, once the stone (4) in place, between the space comprised between the latter and the bottom of its accommodation (5) and the exterior, in order to allow the deposit bath of said second gold layer (12) to access to said space.

2. The method according to claim 1, further characterized in that, during the realization of the basis (1), heightenings (7) whose a part (8) projects over the groove (6) receiving a stone (4) into a well (5) is provided, said stone being snappingly engaged into said well.

3. Method according to claim 1 or 2, characterized in that said passages making a communication between the space comprised between each stone (4) and the bottom of its accommodation (5) are channels (9) or the like, interposed between said heightenings (7).

4. Jewel realised according to the method of one of claims 1 to 3.

5. Jewel according to claim 4, characterized in that it is hollow and its wall thickness, including the wall of the wells (5) below the stones (4), is constant.

6. Jewel according to claim 5, characterized in that said wall thickness range between 135 and 450 micrometers.

Dessins