[0001] La présente invention concerne des perfectionnements apportés dans le domaine du
pompage par getter non évaporable (NEG) pour créer un vide très poussé dans une enceinte
définie par une paroi métallique susceptible de relâcher du gaz à sa surface, ledit
getter étant déposé sur au moins la plus grande part de la surface de la paroi de
l'enceinte.
[0002] Dans un système métallique étuvable dans lequel doit être réalisé un vide très poussé
(c'est-à-dire un vide d'au moins 10
-10 Torr (1 Torr = 1.333 mbar), voire d'un ordre de grandeur de 10
-13 à 10
-14 Torr), les parois métalliques de l'enceinte à vide constituent une source inépuisable
de gaz. L'hydrogène contenu dans le métal de construction (par exemple acier inoxydable,
cuivre, alliage d'aluminium) diffuse librement dans l'épaisseur du métal et est relâché
à la surface définissant l'enceinte. De même, lorsque les parois de la chambre à vide
sont bombardées par des particules (rayonnement de synchroton, électrons ou ions)
-comme c'est la cas dans les accélérateurs de particules-, il en résulte l'expulsion
aussi d'espèces moléculaires plus lourdes, telles que CO, CO
2, CH
4, produites en surface après dissociation d'hydrocarbures, carbures et oxydes.
[0003] Le niveau de vide obtenu dans l'enceinte est donc défini par l'équilibre dynamique
entre le dégazage à la surface définissant l'enceinte et la vitesse de pompage des
pompes utilisées. L'obtention d'un vide élevé implique à la fois une grande propreté
de la surface de l'enceinte réduisant l'émission de gaz et une vitesse de pompage
élevée. Pour les systèmes à vide des accélérateurs de particules dont les chambres
sont généralement de petite section, les pompes doivent être rapprochées les unes
des autres ou bien il faut mettre en oeuvre un pompage continu, afin de surmonter
la limitation de conductance.
[0004] Dans ces conditions, pour parvenir à obtenir un vide aussi poussé que possible, il
est connu de compléter le vide produit par des pompes mécaniques en effectuant un
pompage complémentaire à l'aide d'un getter disposé dans l'enceinte: ce matériau est
capable de produire des composés chimiquement stables par réaction avec les gaz présents
dans une enceinte à vide (notamment H
2, O
2, CO, CO
2, N
2) et cette réaction donne lieu à la disparition des espèces moléculaires concernées,
ce qui correspond à un effet de pompage.
[0005] Pour que la réaction chimique souhaitée puisse effectivement se produire, il est
nécessaire que la surface du getter soit propre, c'est-à-dire exempte de toute couche
de passivation formée lors de l'exposition du getter à l'air ambiant. Cette couche
de passivation peut notamment être éliminée en diffusant les gaz de surface (O
2 principalement) à l'intérieur du getter par chauffage (processus d'activation du
getter qui est alors dénommé getter non évaporable: NEG). Les getters non évaporables
présentent l'avantage de pouvoir être réalisés sous forme d'un ruban que l'on peut
alors mettre en place tout le long de l'enceinte à vide de sorte qu'il en résulte
un effet de pompage distribué.
[0006] Toutefois, quel que soit le processus de pompage mis en oeuvre, et malgré l'efficacité
du pompage réparti que permet d'effectuer la mise en oeuvre d'un getter non évaporable,
le niveau de vide susceptible d'être obtenu dans l'enceinte reste défini par l'équilibre
dynamique entre la vitesse de pompage (quels que soient les moyens mis en oeuvre)
et la vitesse de dégazage de la surface métallique de l'enceinte (quelle qu'en soit
la cause) ; autrement dit pour une vitesse de pompage donnée, le niveau de vide reste
tributaire du taux de dégazage dans l'enceinte.
[0007] Des dépôts sur les parois d'une enceinte à vide ont déjà été proposés dans le passé
pour améliorer la pression d'un système à vide, par exemple comme décrit dans le document
DE-A-38 14 389. Dans ce document, le dépôt d'une couche de bore et de carbone, obtenu
par plasma radiofréquence à partir d'un mélange de borane et d'hydrocarbures, est
proposé principalement pour réduire la pression partielle de vapeur d'eau dans l'enceinte.
[0008] Dans ce même document DE-A-38 14 389, l'utilisation de couches minces de titane,
de hafnium et de zirconium est également mentionnée, mais pour être rejetée à cause
des difficultés majeures rencontrées dans la production et la régénération de ces
couches.
[0009] L'invention a donc pour but de proposer une solution perfectionnée qui permette de
résoudre ce problème et qui, en raison du taux de dégazage se produisant dans l'enceinte,
accroisse notablement l'efficacité des moyens de pompage mis en oeuvre et conduise
à une amélioration de plusieurs ordres de grandeurs du niveau de vide susceptible
d'être créé dans l'enceinte.
[0010] A ces fins, il est proposé conformément à l'invention de mettre en oeuvre la succession
des étapes qui suivent :
a) on effectue par pulvérisation cathodique un dépôt d'une couche mince de getter
non évaporable sur au moins la plus grande partie de la surface de la paroi de l'enceinte,
b) on assemble l'enceinte avec un système à vide, on fait le vide à l'aide du système
à vide, on effectue un étuvage du système à vide à une température donnée tout en
maintenant l'enceinte à une température inférieure à la température d'activation du
getter non évaporable,
c) on arrête l'étuvage du système à vide, et simultanément on élève la température
de l'enceinte jusqu'à la température d'activation, on maintient cette température
pendant une durée prédéterminée appropriée pour rendre propre la couche de getter
non évaporable, puis on abaisse la température jusqu'à la température ambiante.
[0011] La couche de getter non évaporable constitue un écran qui inhibe le dégazage du métal
de la paroi de l'enceinte, sans en produire à son tour. En outre, dans les chambres
des accélérateurs de particules, c'est cette couche qui subit les impacts des particules
en mouvement et qui, formant écran, empêche la libération d'espèces moléculaires susceptible
de polluer le vide dans l'enceinte. Il en résulte que, par ce moyen, on empêche, au
moins dans une grande mesure, le dégazage, quelle qu'en soit la cause, dans l'enceinte.
[0012] De plus, un getter mis en oeuvre sous la forme d'une telle couche conserve l'avantage
d'un pompage réparti de façon uniforme et. est moins susceptible qu'un dépôt par poudre
pressée de relâcher des particules solides dont l'effet peut être néfaste pour certaines
applications.
[0013] Enfin, une couche de getter conforme à l'invention n'occupe aucun espace sensible,
et offre l'avantage de procurer un effet de pompage sous un encombrement nul, ce qui
permet sa mise en oeuvre même dans des cas où les contraintes géométriques interdiraient
l'emploi d'un getter sous forme de ruban. De même, dans les machines à électrons,
la conception de la chambre à vide pourrait être grandement simplifiée par l'élimination
du canal latéral de pompage devenu inutile.
[0014] Pour que l'efficacité du getter en couche mince puisse conduire à l'effet de pompage
optimum recherché, le matériau utilisé posséde certaines caractéristiques isolées
ou combinées en tout ou partie.
[0015] Le matériau doit bien entendu posséder un grand pouvoir d'adsorption pour les gaz
chimiquement réactifs présents dans l'enceinte malgré l'effet de barrière procuré
par la couche mince.
[0016] Le matériau doit posséder également un grand pouvoir d'absorption et une grande diffusivité
pour l'hydrogène, avec capacité à former une phase hydrure. Il doit, en outre, présenter
une pression de dissociation de la phase hydrure inférieure à 10
-13 Torr à environ 20°C.
[0017] Le matériau doit également posséder une température d'activation aussi basse que
possible, compatible avec les températures d'étuvage des systèmes à vide (environ
400°C pour les chambres en acier inoxydable, 200-250°C pour les chambres en cuivre
et alliage d'aliminium) et compatible avec la stabilité du matériau à l'air, à environ
20°C ; dans ces conditions, d'une façon générale la température d'activation doit
être au plus égale à 400°C.
[0018] Le matériau doit enfin posséder une grande solubilité, supérieure à 2 %, pour l'oxygène
afin de permettre l'absorption de la quantité d'oxygène pompée en surface lors d'un
grand nombre de cycles d'activation et d'exposition à l'air. Par exemple, avec une
couche de getter non évaporable de 1 µm d'épaisseur et une épaisseur de 2 nm (20Å),
d'oxyde formé en surface à chaque exposition, une concentration d'oxygène de 2 % dans
le getter serait atteinte après environ 10 cycles, sans compter les autres gaz pompés
pendant l'opération sous vide ; des couches plus épaisses pourraient être envisagées,
mais elles seraient plus longues à déposer et leur adhésion pourrait devenir moins
bonne.
[0019] En définitive, le titane et/ou le zirconium et/ou le hafnium et/ou le vanadium et
le scandium qui présentent une limite de solubilité,pour l'oxygène, à la température
ambiante, supérieure à 2 % peuvent constituer des getter non évaporables appropriés
pour constituer un revêtement en couche mince dans le cadre de l'invention. On notera
que le titane, le zirconium et le hafnium ont une solubilité pour l'oxygène voisine
de 20 %, tandis que le vanadium et le scandium présentent une grande diffusivité pour
les gaz. On peut bien entendu retenir également, isolément ou en association avec
au moins un des corps précités, tout alliage comprenant au moins un des corps, de
manière à combiner les effets obtenus, voire à obtenir des effets nouveaux ne résultant
pas directement du cumul des effets individuels.
[0020] A titre d'exemple, le titane est activable à 400°C, le zirconium à 300°C et l'alliage
Ti 50 % - Zr 50 % à 250°C. Une activation à ces températures pendant deux heures réduit
de quatre ordres de grandeur le taux de désorption induit par un bombardement d'électrons
d'une énergie de 500 eV et produit des vitesses de pompage pour CO et CO
2 de l'ordre de 1 ls
-1 par cm
2 de surface.
[0021] Il faut ajouter comme avantage supplémentaire que la mise en oeuvre d'un getter sous
forme d'une couche mince adhérant à un substrat métallique fait jouer à ce dernier
le rôle de stabilisateur thermique, apte à limiter la température dans la couche mince.
Cette disposition est très avantageuse car elle permet d'utiliser, en tant que getter,
des matériaux à pyrophoricité élevée sans qu'il se pose de problèmes de sécurité en
raison de l'effet de stabilisation conféré par le substrat dont la capacité thermique
est grande par rapport à la chaleur de combustion de la couche mince de getter.
[0022] On peut enfin noter que l'utilisation d'un getter non évaporable sous forme de couche
mince offre la possibilité de créer des matériaux thermodynamiquement instables, ce
qui élargit le domaine du choix du matériau optimum en tant que getter. Cette possibilité
peut être exploitée de façon simple en mettant en oeuvre une technique de pulvérisation
cathodique simultanée de plusieurs corps, à l'aide d'une cathode composite dont il
est question plus loin.
[0023] De façon plus détaillée, ou procède comme il suit:
a) on nettoie l'enceinte ; on introduit le dispositif de dépôt en couche mince à l'intérieur
de l'enceinte ; on crée un vide relatif dans l'enceinte ; on effectue un étuvage de
l'enceinte afin d'évacuer la plus grande partie possible de la vapeur d'eau ; puis
on effectue, par pulvérisation cathodique, le dépôt du getter en une couche mince
sur au moins la plus grande partie de la surface de la paroi définissant l'enceinte;
b) on rétablit la pression atmosphérique dans l'enceinte ; et on extrait le dispositif
de dépôt hors de l'enceinte;
c) on assemble l'enceinte revêtue intérieurement de la couche mince de getter au sein
de l'installation qu'elle doit équiper ; on crée un vide relatif ; on réalise un étuvage
de l'installation à la température voulue tout en maintenant l'enceinte à une température
inférieure à la température d'activation du getter ;
d) on arrête l'étuvage de l'installation et simultanément on élève la température
de l'enceinte jusqu'à la température d'activation du getter que l'on maintient pendant
une durée prédéterminée (par exemple 1 à 2 heures) ; et enfin on ramène la température
de l'enceinte à la température ambiante.
[0024] A la fin de cette procédure, la surface de la couche mince de getter est propre et
son dégazage thermique ou induit par bombardement de particules (ions, électrons,
ou lumière de synchrotron) est fortement réduit. En même temps apparait un phénomène
de pompage moléculaire dû à la réaction chimique, sur la surface de la couche de getter,
des gaz présents dans l'enceinte.
[0025] Pour effectuer le dépôt du getter en couche mince sur la surface de la paroi de l'enceinte,
un processus d'évaporation sous vide semble difficile à contrôler de façon efficace
pour constituer une couche uniforme et homogène en particulier lors du dépôt simultané
de plusieurs corps, et il est en pratique plus avantageux d'avoir recours à un processus
de pulvérisation cathodique qui autorise un contrôle plus efficace des conditions
de formation de la couche mince.
[0026] De plus, un processus de pulvérisation cathodique permet de déposer simultanément
plusieurs matériaux pour former un getter de type alliage combinant des matériaux
ayant des caractéristiques optimales différentes dont on recherche le cumul, comme
indiqué plus haut. Pour ce faire, on constitue une cathode, destinée à être disposée
centralement dans l'enceinte, qui peut être constituée par une torsade de plusieurs
(par exemple deux ou trois) fils métalliques des matériaux respectifs de l'alliage
que l'on souhaite former. Le recours à une cathode composite ainsi constituée permet
le dépôt simultané de plusieurs métaux et donc de créer artificiellement un alliage
de matériaux thermodynamiquement instables qu'il ne serait pas possible d'obtenir
par d'autres voies traditionnelles.
[0027] Les moyens proposés par l'invention offrent la possibilité inégalée de produire des
vides poussés de 10
-10 à 10
-14 Torr pour des applications de laboratoire, pour l'isolation thermique et/ou phonique
et pour les systèmes d'analyse de surface, surtout lorsqu'ils sont utilisés pour des
matériaux réactifs. Toutefois, il faut noter que la mise en oeuvre de l'invention
dans des systèmes à vide souvent exposés à l'atmosphère ou opérant sous des vides
peu poussés conduirait très rapidement à la saturation de la surface du getter en
couche mince et que les avantages mentionnés plus haut ne pourraient pas être atteints.
[0028] Plus spécifiquement, un domaine d'application particulièrement intéressant de l'invention
est constitué par l'obtention et l'entretien sur une longue durée de temps d'un vide
poussé dans les accélérateurs/accumulateurs de particules dont la période de conditionnement
par circulation de faisceau de particules serait alors effacée et dans lesquels les
problèmes d'instabilité du vide seraient éliminés.
1. Procédé pour la mise en oeuvre d'un getter propre à créer, par action getter, un vide
très poussé dans une enceinte définie par une paroi métallique susceptible de relâcher
du gaz à sa surface, ledit getter étant déposé sur au moins la plus grande partie
de la surface de la paroi de l'enceinte,
caractérisé par la succession des étapes qui suivent :
a) on effectue par pulvérisation cathodique un dépôt d'une couche mince de getter
non évaporable sur au moins la plus grande partie de la surface de la paroi de l'enceinte,
b) on assemble l'enceinte avec un système à vide, on fait le vide à l'aide du système
à vide, on effectue un étuvage du système à vide à une température donnée tout en
maintenant l'enceinte à une température inférieure à la température d'activation du
getter non évaporable,
c) on arrête l'étuvage du système à vide, et simultanément on élève la température
de l'enceinte jusqu'à la température d'activation, on maintient cette température
pendant une durée prédéterminée appropriée pour rendre propre la couche de getter
non évaporable, puis on abaisse la température jusqu'à la température ambiante.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le getter non évaporable est choisi parmi le titane et/ou le zirconium et/ou le hafnium
et/ou le vanadium et/ou le scandium et/ou un alliage comprenant au moins un de ces
derniers.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2
caractérisé en ce qu'on utilise, pour déposer une couche de getter non évaporable constitué par un alliage
de plusieurs matériaux, une cathode, disposée centralement dans l'enceinte, qui peut
être constituée par plusieurs fils des matériaux respectifs de l'alliage torsadés
les uns autour des autres.
1. Verfahren zur Anwendung eines nicht verdampfbaren Getters, um durch Getterwirkung
in einem Raum einen sehr hohen Unterdruck zu erzeugen, der durch eine Metallwand begrenzt
ist, die dazu ausgelegt ist, auf ihrer Oberfläche Gas frei zu geben, wobei der Getter
auf zumindest dem größten Teil der Oberfläche der Wand des Raums abgeschieden ist,
gekennzeichnet durch die Abfolge folgender Schritte:
a) durch Kathodenzerstäubung wird auf zumindest dem größten Teil der Oberfläche der Wand des
Raums die Abscheidung einer dünnen Getterschicht bewirkt,
b) der Raum wird mit einem Unterdrucksystem erstellt, mit Hilfe des Unterdrucksystems
wird der Unterdruck erzeugt, eine Heiztrocknung des Unterdrucksystems auf eine vorgegebene
Temperatur wird bewirkt, während der Raum auf einer niedrigeren Temperatur als der
Aktivierungstemperatur des nicht verdampfbaren Getters gehalten wird,
c) die Heiztrocknung des Unterdrucksystems wird gestoppt und gleichzeitig wird die
Temperatur des Raums bis auf die Aktivierungstemperatur erhöht, diese Temperatur wird
während einer vorbestimmten Zeitdauer aufrechterhalten, die dazu geeignet ist, die
Getterschicht nicht verdampfbar zu machen, woraufhin die Temperatur bis auf die Umgebungstemperatur
absinken gelassen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der nicht verdampfbare Getter aus Titan und/oder Zirkon und/oder Hafnium und/oder
Vanadium und/oder Skandium und/oder einer Legierung ausgewählt ist, welche zumindest
eines dieser Elemente enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abscheiden einer nicht verdampfbaren Getterschicht, die aus einer Legierung von
mehreren Materialien gebildet ist, eine Kathode verwendet wird, die im Zentrum des
Raums angeordnet ist und die durch mehrere Drähte aus Legierungsmaterialien gebildet
ist, die um einander verdreht bzw. verdrillt sind.
1. A process for using a getter to create, due to a getter function, a very high vacuum
in a chamber defined by a metal wall capable to release gas at a surface thereof,
said getter being deposited on at least a majority of said chamber wall surface,
characterized by the succession of the following steps:
a) a thin coating of a non-evaporable getter is deposited, carried out by cathode
sputtering, on said at least majority of said chamber wall surface,
b) said chamber is assembled with a vacuum system, a vacuum is made with the use of
said vacuum system, said vacuum system is dehydrated at a given temperature while
maintaining said chamber at a temperature lower than the temperature of activation
of said non-evaporable getter,
c) said dehydrating of said vacuum system is stopped, and simultaneously the temperature
in said chamber is raised up to said activation temperature, said activation temperature
is maintained for a predetermined period suitable to cleanse said non-evaporable getter
coating, then the temperature is lowered to room temperature.
2. A process according to claim 1, characterized in that said non-evaporable getter is selected from titanium and/or zirconium and/or hafnium
and/or vanadium and/or scandium and/or an alloy including at least one of these.
3. A process according to claim 1 or 2, characterized by the use, for depositing a non-evaporable getter coating made of an alloy of several
metals, a cathode located centrally in said chamber, and which can be constituted
with several wires of said respective alloy metals twisted around each other.