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EP 1 009 589 B1 |
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EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT |
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Hinweis auf die Patenterteilung: |
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15.10.2003 Patentblatt 2003/42 |
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Anmeldetag: 08.04.1998 |
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Internationale Anmeldenummer: |
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PCT/EP9802/035 |
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Internationale Veröffentlichungsnummer: |
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WO 9804/7661 (29.10.1998 Gazette 1998/43) |
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VERSORGUNGSSYSTEM FÜR CHEMIKALIEN UND DESSEN VERWENDUNG
CHEMICALS SUPPLY SYSTEM AND ITS USE
SYSTEME D'ALIMENTATION EN SUBSTANCES CHIMIQUES ET SON UTILISATION
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Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE CH DE FR GB IE IT LI NL |
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Priorität: |
17.04.1997 DE 19715974
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Veröffentlichungstag der Anmeldung: |
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21.06.2000 Patentblatt 2000/25 |
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Patentinhaber: MERCK PATENT GmbH |
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64293 Darmstadt (DE) |
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Erfinder: |
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- FINKENZELLER, Ulrich
D-68723 Plankstadt (DE)
- DUSEMUND, Claus
D-66583 Spiesen-Elversberg (DE)
- SCHWORTSCHIK, Thomas
D-68535 Edingen (DE)
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Entgegenhaltungen: :
EP-A- 0 709 166 FR-A- 2 082 255 US-A- 5 346 302
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DE-A- 2 336 735 US-A- 4 678 119
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| Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die
Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen
das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich
einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr
entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen). |
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Versorgungssystem für Chemikalien, das die
Herstellung von feststoffhaltigen Suspensionen, welche u. a. zum Polieren von Wafern
oder in der Halbleiterfertigung benötigt werden, direkt am Ort der Verwendung ermöglicht.
[0002] Ein solches System ist z.B. aus des US-A-5 346 302 bekannt. Diese Schrift offenbart
ein Versorgungssystem für Chemikalien während des chemisch-mechanischen Polierens,
bestehend aus
- miteinander verbundenen Vorrats- und Arbeitstanks, welche gegebenenfalls mit Rührern
oder anderen Vorrichtungen zur homogenen Vermischung versehen sind,
- mit Ventilen versehenen Rohrleitungen, welche in Richtung der Vorratstanks fallend
verlegt sind und eine Beförderung der Chemikalien oder deren Gemische durch Wirkung
der Schwerkraft erlauben, und welche mit Druck beaufschlagt werden können,
- einem System zur Versorgung mit hochreinem Wasser.
[0003] Typische Halbleiterschaltungen sind üblicherweise aufgebaut, indem als Substrat Silizium
oder Galliumarsenid verwendet wird, worauf eine Vielzahl von integrierten Schaltungen
aufgebracht sind. Die verschiedenen Schichten, aus denen diese integrierten Schaltungen
aufgebaut sind, sind entweder leitend, isolierend oder besitzen Halbleitereigenschaften.
Um solch eine Halbleiterstruktur aufzubauen, ist es unerläßlich, daß der verwendete
Wafer eine absolut ebene Oberfläche aufweist. Daher ist es häufig notwendig, die Oberfläche
oder einen Teil der Oberfläche eines Wafers zu polieren.
[0004] Weiterentwicklungen in der Halbleitertechnologie haben zu immer größeren Integrationstiefen
und einer fortschreitenden Miniaturisierung, verbunden mit immer kleiner werdenden
Halbleiterstrukturen, geführt, wodurch immer höhere Anforderungen an die Fertigungsmethoden
gestellt werden. Beispielsweise ist es notwendig bei solchen Halbleiterelementen,
dünne Leiterbahnen oder ähnliche Strukturen auf vorab gebildeten Strukturen zu bilden.
Probleme bereitet dabei, daß die Oberfläche der vorher gebildeten Strukturen häufig
unregelmäßig ist. Um in der folgenden photolithographischen Behandlung ein zufriedenstellendes
Ergebnis erzielen zu können, ist daher eine Planarisierung der Oberfläche notwendig.
[0005] Daher sind die Methoden und Mittel, mit denen die wiederholt notwendige Planarisierung
durchgeführt wird, ein zentrales Thema in der Halbleiterherstellung. In der Fachsprache
wird dieser Vorgang unter dem Begriff des chemisch-mechanischen Polierens verstanden.
Demgemäß sind daher bei diesem Verfahrensschritt sowohl die eingesetzten technischen
Vorrichtungen als auch die verwendeten chemischen Komponenten, woraus die Formulierungen
der eingesetzten Poliersuspensionen zusammengesetzt sind, aber auch die Versorgungssysteme,
mit deren Hilfe letztere während des Polierens zur Verfügung gestellt werden, von
großem Interesse.
[0006] Im allgemeinen erfolgt das chemisch-mechanische Polieren (CMP), indem der Wafer unter
gleichmäßigem Druck mit einem Polierkissen, welches gleichmäßig mit einer Poliersuspension
getränkt ist, unter Drehung bewegt wird.
[0007] Im Rahmen der Halbleiterherstellung werden ebenfalls in zunehmendem Maße chemisch-mechanische
Polierschritte eingesetzt. Sie dienen dazu, Siliziumdioxid-Schichten, Metallisierungsbahnen
oder andere Oberflächenstrukturen auf Wafern zu planarisieren. In diesem Zusammenhang
werden spezielle CMP-Slurries, das heißt abrasive, flüssige Medien, eingesetzt. diese
Medien müssen mit Versorgungssystemen für Chemikalien zusammengeführt werden. Besonders
wichtig ist, daß durch diese Versorgungssysteme am "point of use" kontinuierlich Suspensionen
mit immer gleichbleibenden Eigenschaften zur Verfügung gestellt werden können, d.
h. insbesondere auch mit einer immer gleichbleibenden Konzentration an Feststoffteilchen
und einer gleichbleibenden, durchschnittlichen Verteilung der Partikeldurchmesser.
Letzteres ist von besonderer Bedeutung, da hiervon gleichmäßige Polierergebnisse abhängig
sind.
[0008] Entsprechende bisher dem Fachmann bekannte Systeme erfüllen die technischen Anforderungen
nicht oder nur in begrenztem Maße.
[0009] Ein besonderes Problem stellt sich durch die starke Sedimentation in einigen feststoffhaltigen
Suspensionen gegebenenfalls während der Lagerung, insbesondere aber auch in den Rohrleitungen,
welche an den Ort des Verbrauchs führen, so daß sich erhebliche Probleme für den Transport,
Einsatz von Rohstoffen und der fertigen Suspensionen im Versorgungssystem ergeben
können.
[0010] Die Erfindung ist in Anspruch 1 definert. Die abhängigen Ansprüche 2-11 beziehen
sich auf bevorzugte Ausführungsformen und ihre Verwendung.
[0011] Die fallende Verlegung der Rohrleitungen erlaubt es, im Fall von Störungen, wie beispielsweise
bei Ausfällen von Pumpen oder mangelnder Fließgeschwindigkeit in den Rohrleitungen,
Chemikalien oder deren Gemische durch Wirkung der Schwerkraft in Vorratstanks zurück
zu befördern. Gegebenenfalls können die Chemikalien oder deren Gemische durch Druckluftbeaufschlagung
in Vorratstanks zurück befördert werden können.
[0012] Zur Vermeidung von Kontaminationen während des Arbeitsprozesses kann das System mit
Druck beaufschlagt werden, insbesondere mit einem leichten Überdruck von etwa 0,3
bis 5 bar.
[0013] Vorzugsweise sind alle mit den verwendeten Chemikalien in Berührung kommenden Komponenten
des Systems aus Materialien hergestellt, die gegenüber sowohl stark sauren als auch
stark basischen, oxidierenden Medien inert sind. Vorzugsweise sind diese Komponenten
aus chemikalienresistenten Materialien, ausgewählt aus der Gruppe der vollständig,
teilweise oder nicht fluorierten polymeren Kohlenwasserstoffe hergestellt. Die Auswahl
der verwendeten Materialien erfolgt mit der Bedingung, daß verwendete hochreine Chemikalien
keinen Qualitätseinbußen durch Abrieb oder Ablösung von unerwünschten Partikeln erleiden
dürfen.
[0014] Insbesondere kann dieses Versorgungssystems zur Herstellung von Suspensionen für
chemisch-mechanisches Polieren verwendet werden.
[0015] In einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist es insbesondere zur direkten Versorgung
mit Suspensionen für chemisch-mechanisches Polieren am Ort der Verwendung geeignet,
vorzugsweise zur Herstellung von Suspensionen für chemisch-mechanisches Polieren,
welche zur Herstellung von Wafern oder von Halbleiterschaltungen benötigt werden.
[0016] Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Verfahren zum Betrieb des Versorgungssystems
wonach,
a) eine oder mehrere dosierte Feststoffmengen in einem oder mehreren Zwischenbehältern
vorgelegt werden, welche
b) unter Vermischung durch Zugabe einer oder mehrerer Flüssigkeiten in eine pastöse
oder flüssige Form überführt werden, und
c) in einen oder mehrere Vorrats- oder Arbeitstanks gegeben werden, in dem oder in
denen gegebenenfalls bereits weitere im Arbeitsprozess notwendige Chemikalien vorgelegt
sind.
1. Versorgungssystem für Chemikalien während des chemisch-mechanischen Polierens, das
während des Arbeitsprozesses zur Vermeidung von Kontaminationen mit Druck beaufschlagt
werden kann, bestehend aus
a) miteinander verbundenen Vorrats- und Arbeitstanks, welche gegebenenfalls mit Rührem
oder anderen Vorrichtungen zur homogenen Vermischung versehen sind und bei Bedarf
mit Druck beaufschlagt werden können,
b) mit Ventilen versehenen Rohrleitungen, welche in Richtung der Vorratstanks fallend
verlegt sind und eine Beförderung der Chemikalien oder deren Gemische durch Wirkung
der Schwerkraft erlauben, und welche mit Druck beaufschlagt werden können,
c) einer Druckluftversorgung, geeignet für hochreine Chemikalien, sowie
d) gegebenenfalls einem System zur Versorgung mit hochreinem Wasser.
2. Versorgungssystem gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zur Vermeidung von Kontaminationen mit einem Überdruck von 0,3 bis 5 bar beaufschlagt
werden kann.
3. Versorgungssystem gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Rohrleitungen, in denen feststoffhaltige Medien gefördert werden, mit statischen
Mischem versehen sind.
4. Versorgungssystem gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch die fallende Verlegung der Rohrleitungen, Chemikalien oder deren Gemische durch
Wirkung der Schwerkraft in Vorratstanks zurück befördert werden können.
5. Versorgungssystem gemäß einem der Ansprüche 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, daß Chemikalien oder deren Gemische durch Druckluftbeaufschlagung in Vorratstanks zurück
befördert werden können.
6. Versorgungssystem gemäß einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vermeidung von Verunreinigungen der Chemikalien durch Abrasion oder Ablösung
von Partikein alle mit den verwendeten Chemikalien in Berührung kommenden Komponenten
des Systems aus Materialien hergestellt sind, die gegenüber sowohl stark sauren als
auch stark basischen oxidierenden Medien inert sind.
7. Versorgungssystem gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß alle mit den verwendeten Chemikalien in Berührung kommenden Komponenten des Systems
aus chemikalienresistenten Materialien ausgewählt aus der Gruppe der vollständig,
teilweise oder nicht fluorierten polymeren Kohlenwasserstoffe hergestellt sind.
8. Verwendung des Versorgungssystems gemäß einem der Ansprüche 1 - 7 zur Herstellung
von Suspensionen für chemisch-mechanisches Polieren.
9. Verwendung des Versorgungssystems gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 zur direkten Versorgung
mit Suspensionen für chemisch-mechanisches Polieren am Ort der Verwendung.
10. Verwendung des Versorgungssystems gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Herstellung
von Suspensionen für chemisch-mechanisches Polieren, welche zur Herstellung von Wafem
oder von Halbleiterschaltungen benötigt werden.
11. Verfahren zum Betrieb eines Versorgungssystems gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
a) eine oder mehrere dosierte Feststoffmengen in einem oder mehreren Zwischenbehälter
vorgelegt werden, weiche
b) unter Vermischung durch Zugabe einer oder mehrerer Flüssigkeiten in eine pastöse
oder flüssige Form überführt werden, und
c) in einen oder mehrere Vorrats- oder Arbeitstanks gegeben werden, in dem oder in
denen gegebenenfalls bereits weitere im Arbeitsprozess notwendige Chemikalien vorgelegt
sind.
1. Supply system for chemicals during chemical-mechanical polishing that is subjectable
to pressure during operation in order to avoid contaminations, consisting of
a) storage and working tanks which are connected to one another and which, if required,
are provided with stirrers or other apparatuses for homogeneous mixing and, if required,
can be subjected to pressure,
b) by pipelines which are provided with valves, are laid in a descending manner in
the direction of the storage tanks and make it possible to convey chemicals or mixtures
thereof by the action of gravity, and can be subjected to pressure,
c) a compressed air supply suitable for highly pure chemicals and
d) if required, a system for supplying highly pure water.
2. Supply system according to Claim 1, characterized in that it can be subjected to superatmospheric pressure of 0.3 to 5 bar to avoid contaminations.
3. Supply system according to Claim 1, characterized in that pipelines in which solid-containing media are conveyed are provided with static mixers.
4. Supply system according to Claim 1, characterized in that laying the pipelines in a descending manner makes it possible to convey chemicals
or mixtures thereof back to storage tanks by the action of gravity.
5. Supply system according to one of Claims 1-4, characterized in that chemicals or mixtures thereof can be conveyed back to storage tanks by application
of compressed air.
6. Supply system according to one of Claims 1-5, characterized in that all system components coming into contact with the chemicals used are produced from
materials which are inert to both strongly acidic and strongly basic oxidizing media
to avoid contamination of the chemicals by abrasion or dissolution of particles.
7. Supply system according to Claim 6, characterized in that all system components coming into contact with the chemicals used are produced from
materials which are resistant to chemicals and are selected from the group consisting
of the completely or partially fluorinated or nonfluorinated polymeric hydrocarbons.
8. Use of the supply system according to one of Claims 1-7 for the preparation of suspensions
for chemical-mechanical polishing.
9. Use of the supply system according to one of Claims 1 to 7 for directly supplying
suspensions for chemical-mechanical polishing at the point of use.
10. Use of the supply system according to one of Claims 1 to 7 for the preparation of
suspensions for chemical-mechanical polishing which are required for the production
of wafers or of semiconductor circuits.
11. Process for operating a supply system according to one of Claims 1 to 7,
characterized in that
a) one or more metered amounts of solid are taken in one or more intermediate containers
and
b) are converted into a pasty or liquid form with mixing, by adding one or more liquids,
and
c) are introduced into one or more storage or working tanks in which, if required,
further chemicals required in the operation have already been placed.
1. Système d'alimentation en produits chimiques pendant le polissage chimico-mécanique,
qui peut se voir appliquer une pression pendant les opérations, pour éviter des contaminations,
comprenant :
a) des réservoirs et cuves de travail, reliés les uns aux autres, qui sont éventuellement
pourvus d'agitateurs ou d'autres appareillages pour assurer un mélange homogène, et
auxquels on peut éventuellement appliquer une pression,
b) des canalisations pourvues de vannes, qui sont disposées selon une inclinaison
descendante dans la direction des réservoirs, et autorisent un refoulement des produits
chimiques ou de leurs mélanges sous l'action de la force de gravité, et auxquelles
on peut appliquer une pression,
c) une alimentation en air comprimé, convenant à des produits chimiques de haute pureté,
et
d) éventuellement un système d'alimentation d'eau très pure.
2. Système d'alimentation selon la revendication 1, caractérisé en ce que, pour éviter des contaminations, on peut lui appliquer une surpression de 0,3 à 5
bar.
3. Système d'alimentation selon la revendication 1, caractérisé en ce que les canalisations dans lesquelles sont refoulés des fluides contenant des matières
solides sont pourvues de mélangeurs statiques.
4. Système d'alimentation selon la revendication 1, caractérisé en ce que, sous l'effet de la pose des canalisations selon une inclinaison vers le bas, il
est possible de refouler en retour dans les réservoirs des produits chimiques ou leurs
mélanges, sous l'action de la force de gravité.
5. Système d'alimentation selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il est possible de refouler en retour dans des réservoirs des produits chimiques ou
des mélanges en conséquence de l'application d'air comprimé.
6. Système d'alimentation selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que, pour éviter des contaminations des produits chimiques sous l'effet d'une abrasion
ou d'un détachement de particules, tous les composants du système entrant en contact
avec les produits chimiques utilisés sont fabriqués en des matériaux qui sont inertes
vis-à-vis des fluides oxydants, tant fortement acides que fortement basiques.
7. Système d'alimentation selon la revendication 6, caractérisé en ce que tous les composants du système entrant en contact avec les produits chimiques utilisés
sont fabriqués en des matériaux résistant aux agents chimiques, choisis dans l'ensemble
comprenant les hydrocarbures polymères complètement, partiellement ou non fluorés.
8. Utilisation du système d'alimentation selon l'une des revendications 1 à 7 pour fabriquer
des suspensions destinées au polissage chimico-mécanique.
9. Utilisation du système d'alimentation selon l'une des revendications 1 à 7 pour l'alimentation
directe en suspensions pour le polissage chimico-mécanique sur le site d'utilisation.
10. Utilisation du système d'alimentation selon l'une des revendications 1 à 7 pour fabriquer
des suspensions pour le polissage chimico-mécanique, qui sont nécessaires à la fabrication
de tranches ou de circuits à semi-conducteurs.
11. Procédé d'exploitation d'un système d'alimentation selon l'une des revendications
1 à 7,
caractérisé en ce que
a) on place dans un ou plusieurs récipients intermédiaires une ou plusieurs quantités
dosées de matières solides,
b) qui, par mélange, et par addition d'un ou plusieurs liquides, sont converties en
une forme pâteuse ou liquide, et
c) sont placées dans un ou plusieurs réservoirs ou cuves de travail, dans lequel ou
dans lesquels on a éventuellement déjà placé d'autres produits chimiques nécessaires
aux opérations.
