(19) |
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(11) |
EP 1 261 077 B1 |
(12) |
EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT |
(45) |
Hinweis auf die Patenterteilung: |
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11.06.2008 Patentblatt 2008/24 |
(22) |
Anmeldetag: 26.03.2002 |
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(51) |
Internationale Patentklassifikation (IPC):
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(54) |
Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte
Reception device for a backplane
Dispositif de réception pour un circuit imprimé
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(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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DE FR GB IT |
(30) |
Priorität: |
21.05.2001 DE 10124814
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(43) |
Veröffentlichungstag der Anmeldung: |
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27.11.2002 Patentblatt 2002/48 |
(73) |
Patentinhaber: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
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80333 München (DE) |
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(72) |
Erfinder: |
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- Duen, Martin
85221 Dachau (DE)
- Plabst, Roland
82239 Alling (DE)
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(74) |
Vertreter: Maier, Daniel Oliver et al |
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Siemens AG
CT IP Com E
Postfach 22 16 34 80506 München 80506 München (DE) |
(56) |
Entgegenhaltungen: :
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- PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 018, Nr. 687, 26. Dezember 1994 (1994-12-26) & JP 06
275979 A (KANSALI), 30. September 1994 (1994-09-30)
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Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die
Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen
das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich
einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr
entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen). |
[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte, insbesondere
einer eine Gehäuserückwand bildenden Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische
Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung Kontaktmittel zur Kontaktierung
der Leiterplatte mit dem Gehäuse aufweist, wobei als Kontaktmittel in Richtung einer
Schirmfläche der Leiterplatte federnd vorstehende Kontaktelemente vorgesehen sind,
wobei die Kontaktelemente an einer der Schirmfläche der Leiterplatte zugewandten Anlageseite
der Vorrichtung angeordnet sind, und wobei die Kontaktelemente jeweils einen zungenförmigen
Abschnitt aufweisen, dessen freies Ende derart gekrümmt ist, dass das Ende aus der
durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht.
[0002] In vielen Bereichen der Elektrotechnik, insbesondere im Bereich der Kommunikationstechnik,
tritt das Problem der Abschirmung elektromagnetischer Felder auf. Insbesondere ist
es häufig erforderlich, in einem elektrische oder elektronische Baugruppen tragenden
Gehäuse darin aufgenommene Backplane- oder Rückwandleiterplatten im Hinblick auf ihre
elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) abzuschirmen.
[0003] Bei diesen Vorrichtungen handelt es sich darum, mittels einer derartigen Vorrichtung
eine als Rückwand eines Gehäuses ausgebildete Leiterplatte mit dem Gehäuse in Kontakt
zu bringen; dazu ist die Vorrichtung als fest mit dem jeweiligen Gehäuse mechanisch
und elektrisch verbundener Metallträger ausgebildet, der üblicherweise mittels Schrauben
eine als Äquipotenzialfläche ausgebildete Schirmfläche der Leiterplatte kontaktiert,
so dass sich die Schirmfläche der Leiterplatte in elektrisch leitender Verbindung
sowohl zum Metallträger als auch zum Gehäuse befindet. Demgemäß ist die Schirmfläche
und somit die entsprechende Rückwandleiterplatte EMV-technisch abgeschirmt. Um aus
Kostengründen die Abstände zwischen den Schrauben, die auch zur mechanischen Befestigung
der Leiterplatte am Metallträger dienen, zu vergrößern und somit die Schraubenzahl
zu reduzieren, sind stattdessen bei diesem Stand der Technik als Kontaktmittel eine
Vielzahl von im Metallträger eingeprägten Warzen vorgesehen. Unbefriedigend bei diesem
Stand der Technik ist jedoch, dass lediglich relativ wenige dieser Warzen in Punktkontakt
zum Metallrahmen stehenden, da sich die an dem starren Metallrahmen anliegende auf
Grund ihrer Materialbeschaffenheit demgegenüber er relativ biegeweiche Leiterplatten
bogenförmig verwölbt, so dass sich im Extremfall nur zwei benachbart angeordnete Warzen
in Kontakt zur Leiterplatte befinden können. Da sich in diesem Fall die übrigen Warzen
außer Eingriff befinden, ist die Leiterplatte in EMV-technischer Hinsicht nicht mehr
ausreichend abgeschirmt, so es nur begrenzt möglich ist, die Schraubabstände zu vergrößern.
[0004] Aus der
DE 298 08 620 U1 ist eine Abschirmung für ein funkbetriebenes Kommunikationsendgerät bekannt, bei
dem die Schirmung aus einem schalenförmigen Schirmgehäuse gebildet ist. Das Schirmgehäuse
weist einen Schirmrand auf, an welchem federnd vorstehende Metallfedern ausgebildet
sind. Diese Metallfedern sind einer Anlageseite auf der Leiterplatte zugewandt. Sie
weisen ein freies Ende auf, das von der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd
vorsteht. Mit dieser Schirmvorrichtung kann ein kleiner Bereich auf der Leiterplatte
wirkungsvoll abgeschirmt werden. Sobald die Abschirmung aber einen größeren Bereich
auf der Leiterplatte abdecken soll, haben nicht alle Metallfedern einen zuverlässigen
Kontakt mit der Anlageseite auf der Leiterplatte, so dass die abschirmende Wirkung
beeinträchtigt ist.
[0005] Aus
JP 0 6275979 A ist eine Vorrichtung zur Erdung einer HF-Einheit bekannt, wobei der Erdungskontakt
durch Erdungskrallen hergestellt ist, die durch u-förmige Einschnitte an einem Abschirmdeckel
gebildet sind.
[0006] Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung zu schaffen, die eine
ausreichende EMV-Abschirmung einer Rückwandleiterplatte auch dann ermöglicht, wenn
die Rückwandleiterplatte gewölbt ist, wobei die Zahl der verwendeten Schrauben auf
ein geringstmögliches Maß beschränkt ist.
[0007] Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung Kontaktelemente
mit zungenförmigen Abschnitten einsetzt, dass die zungenförmigen Abschnitte durch
etwa U-förmige Einschnitte in einem Anlageabschnitt der Vorrichtung gebildet sind
oder über einen seitlich am zugeordneten Verankerungsabschnitt weg stehenden Verbindungssteg
mit einem Anlageabschnitt verbunden sind, dass die zungenförmigen Abschnitte jeweils
über einen Verankerungsabschnitt mit einem der Anlageseite zugehörigen Anlageabschnitt
verbunden sind, und dass die zungenförmigen Abschnitte eine geringere Breite als die
jeweiligen Verankerungsabschnitte aufweisen.
[0008] Dadurch sind Verbiegungen oder Verwölbungen der Leiterplatte durch federelastisches
Nachgeben oder Nachführen der jeweiligen Kontaktelemente ausgleichbar. Durch die elastische
Eigenschaft der Kontaktelemente können die Abstände zwischen den verwendeten Schrauben
deutlich vergrößert und somit deren Anzahl reduziert werden.
[0009] Eine vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sieht vor, dass die Verankerungsabschnitte
angeprägt ausgebildet sind.
[0010] Um einen möglichst gleichmäßigen Kontaktdruck zu erzielen, sind die einem Anlageabschnitt
jeweils zugeordneten Kontaktelemente sequenziell so ausgerichtet, dass deren zungenförmige
Abschnitte zueinander fluchtend angeordnet sind.
[0011] Ferner sind die einem Anlageabschnitt jeweils zugeordneten Kontaktelemente im wesentlichen
gleichmäßig beabstandet zueinander. Dadurch und auf Grund der biegeelastischen Eigenschaften
der Kontaktelemente liegt die Leiterplatte gefedert auf den aufgereiht angeordneten
Kontaktelementen auf, so dass nur relativ wenige Schrauben zur mechanischen Befestigung
der Leiterplatte an der erfindungsgemäßen Vorrichtung erforderlich sind.
[0012] Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
[0013] Anhand der beigefügten Zeichnung soll nachstehend eine Ausführungsform der Erfindung
näher erläutert werden. In teilweise stark schematischen Ansichten zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht der in einem Gehäuse aufgenommenen erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit einer daran befestigten Leiterplatte, wobei die Vorrichtung eine Vielzahl
sequentiell angeordneter Kontaktelemente aufweist,
Fig. 2 die erfindungsgemäße Vorrichtung ohne Leiterplatte in einer Ansicht wie Fig.
1,
Fig. 3 einen stark vergrößerten Ausschnitt der Vorrichtung mit den Kontaktelementen
gemäß Fig. 2,
Fig. 4 eine gegenüber Fig. 3 nochmals vergrößerte Darstellung der Vorrichtung mit
einem Kontaktelement,
Fig. 5 eine andere perspektivische Darstellung der Vorrichtung ohne Leiterplatte,
sowie
Fig. 6 die Vorrichtung in einer Darstellung wie Fig. 5 mit daran befestigter Leiterplatte.
[0014] Fig. 1 zeigt in einer stirnseitigen Ansicht einen Ausschnitt einer im ganzen mit
10 bezeichnete Vorrichtung, deren Körper 10' als im wesentlichen rechteckiger Metallrahmen
ausgebildet ist. Die Seitenbegrenzungskanten 11 des Körpers 10' weisen rechtwinklige
Abkantungen 12 auf, mit denen der Metallrahmen 10' an Seitenwänden 13 eines Gehäuses
14 zur Anlage gebracht und dort befestigt wird. Die den Metallrahmen 10' aufspannende
Umrandung 15 definiert eine Anlageebene für eine am Metallrahmen 10' zu befestigende
Leiterplatte 16 , wobei die Leiterplatte 16 mit ihren seitlichen Rändern auf Anlageabschnitten
15', 15'' sowie 15''' der Umrandung 15 des Metallrahmens 10' zur Anlage kommt und
dort befestigt wird. Die Umrandung 15 des Metallrahmens 10' weist ein Vielzahl von
Kontaktelementen 17 auf, die mit ihren Enden 17' aus der Anlageebene der Umrandung
15 herausragen und in Richtung der Leiterplatte 16 vorstehen. Jedes Kontaktelement
17 weist einen zungenförmigen Abschnitt 17'' auf, wobei das jeweilige Ende 17' des
durch den Einschnitt gebildeten zungenförmigen Abschnitts 17'' so gekrümmt ist, daß
es zur als Schirm- oder Massefläche ausgebildeten Anlageseite der Leiterplatte 16
hin gebogen ist. Dabei ist eine erste Ausführungsvariante der Kontaktelemente 17 dadurch
realisiert, daß zur Bildung der zungenförmigen Abschnitte 17'' jeweils U-förmige Einschnitte
in die jeweiligen Anlageabschnitte 15', 15'' der Umrandung 15 eingestanzt sind, wobei
sich die jeweiligen Einschnitte von den gekrümmten Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte
17'' bis zu einem Verankerungsabschnitt 19 erstrecken, dessen dem gekrümmten Ende
17' abgewandte Seite mit dem zugeordneten Anlageabschnitt 15', 15'' einstückig verbunden
ist. Bei einer zweiten Ausführungsvariante der Kontaktelemente 17 sind diese über
einen quer zur Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements 17 angeordneten und
sich seitlich von dem Verankerungsabschnitt 19 wegerstreckenden Steg 20 mit dem zugeordneten
Anlageabschnitt 15''' der Umrandung 15 einstückig verbunden. Indem die Anlageseite
der Leiterplatte 16 gegen die Umrandung 15 des Metallrahmens 10' angedrückt und dort
befestigt wird, beaufschlagen die einzelnen Kontaktelemente 17 mit ihren federnd vorstehenden
Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' die Anlageseite der Leiterplatte 16 im
Bereich der Seitenränder. Da die Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' federnd
ausgebildet sind, greifen die Enden 17' in die relativ weiche Kupferbeschichtung auf
der Anlageseite der Leiterplatte 16 ein und bilden dadurch einen guten und dauerhaften
Kontakt zwischen dem Metallrahmen 10' und der als Schirmfläche ausgebildeten Anlageseite
der Leiterplatte 16.
[0015] Zu Befestigungszwecken weist der Metallrahmen 10' der Vorrichtung 10 in den Anlageabschnitten
und den Abkantungen Durchgangslöcher zur Aufnahme von Schrauben auf, so daß die Leiterplatte
16 an der Vorrichtung 10 und die Vorrichtung 10 an zugeordneten Gehäuseteilen befestigbar
ist.
[0016] Fig. 2 zeigt die Vorrichtung 10 in einer ebenfalls stirnseitigen Ansicht, wobei im
Bereich der Abkantungen 12 des Metallrahmens 10' angeordnete Rastvorsprünge 18 vorgesehen
sind, die durch U-förmige Einschnitte in den Abkantungen 12 gebildet sind; die Rastvorsprünge
18 sind jeweils von den zugeordneten Abkantungen 12 weggebogen und sind der Anlageebene
des Metallrahmens 10' zugewandt, so daß sie für eine an die Anlageebene angedrückte
Leiterplatte 16 jeweils ein Widerlager bilden und dadurch die Leiterplatte 16 gegen
die Kontaktelemente 17 pressen und halten.
[0017] Fig. 3 zeigt in einer Ausschnittvergrößerung mehrere Kontaktelemente 17 der Vorrichtung
10, die eine Gruppe auf einem gemäß Fig. 1 und 2 linksseitig angeordneten Anlageabschnitt
15''' der Umrandung 15 bilden. Jedes Kontaktelement 17 dieser Gruppe hat einen Verankerungsabschnitt
19, der über einen ungefähr quer zur Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements
17 angeordneten Steg 20 mit der Umrandung 15 des Metallrahmens 10' einstückig verbunden
ist. In Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements 17 mündet der Verankerungsabschnitt
19 in den zungenförmigen Abschnitt 17'', der gegenüber dem Verankerungsabschnitt 19
eine geringere Breite aufweist. Die Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' sind
so gekrümmt, daß sie aus der Anlageebene der Umrandung 15 herausragen. Die einzelnen
Kontaktelemente 17 sind gleichmäßig beabstandet an der Umrandung 15 so angeordnet,
daß das gekrümmte Ende 17' eines Kontaktelements 17'' dem Verankerungsabschnitt 19
des unmittelbar angrenzenden Kontaktelements 17 zugewandt ist und dazwischen ein geringer
Spalt ausgebildet ist.
[0018] Fig. 4 zeigt in einem nochmals vergrößerten Ausschnitt ein einzelnes Kontaktelement
17, wobei die Länge des Verankerungsabschnitts 19 ungefähr der Länge des zungenförmigen
Abschnitts 17'' entspricht. Die Verankerungsabschnitte 19 sind angeprägt ausgebildet,
um aufgrund der dadurch erzielten Materialverdichtung bzw. Querschnittsverdünnung
die elastischen Eigenschaften der Kontaktelemente 17 zu verbessern.
[0019] Vorzugsweise weist das Ende 17' des Kontaktelements 17 eine verhältnismäßig scharfe
Kante auf, die bei Andrücken der Leiterplatte 16 deren relativ weiche Kupferbeschichtung
einritzt und dabei etwaige Oxidschichten durchdringt. Eine solche scharfe Kante kann
beispielsweise durch Stanzen des Kontaktelements 17 gebildet werden.
[0020] Fig. 5 veranschaulicht den Metallrahmen 10' in einer gegenüber Fig. 1 und 2 rückseitigen
Vollansicht, wobei die gegenüberliegenden Anlageabschnitte bzw. Längsholme 15' bzw.
15''' des Metallrahmens 10' über einen Querholm 15'' miteinander verbunden sind, um
der Konstruktion eine höhere mechanische Stabilität zu verleihen und um einen zusätzlichen
Anlageabschnitt 15'' für eine Gruppe von Kontaktelementen 17 zu bilden. Auch der Querholm
15'' liegt in der Anlageebene und weist entlang seiner Quererstreckung fortlaufend
angeordnete Kontaktelemente 17 auf, deren Längserstreckung mit der Quererstreckung
des Querholms 15'' fluchten.
[0021] Fig. 6 veranschaulicht ebenfalls in einer rückseitigen Ansicht den in Fig. 5 dargestellten
Metallrahmen 10' mit einer daran befestigten Leiterplatte 16, wobei die in den aus
der Anlageebene rechtwinklig abstehenden Abkantungen 12 vorgesehenen Rastvorsprünge
18 an die der Schirmfläche der Leiterplatte 16 abgewandte Fläche angreifen und gegen
die Kontaktelemente 17 drücken.
1. Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte (16), insbesondere einer eine Gehäuserückwand
bildende Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden
Gehäuse, wobei die Vorrichtung (10) Kontaktmittel (17) zur Kontaktierung der Leiterplatte
mit dem Gehäuse aufweist, wobei als Kontaktmittel (17) in Richtung einer Schirmfläche
der Leiterplatte (16) federnd vorstehende Kontaktelemente (17) vorgesehen sind, wobei
die Kontaktelemente (17) an einer der Schirmfläche der Leiterplatte (16) zugewandten
Anlageseite der Vorrichtung (10) angeordnet sind, und wobei die Kontaktelemente (17)
jeweils einen zungenförmigen Abschnitt (17'') aufweisen, dessen freies Ende (17')
derart gekrümmt ist, dass das Ende (17') aus der durch die Anlageseite definierten
Ebene federnd vorsteht, dadurch gekennzeichnet,
dass die zungenförmigen Abschnitte (17") durch etwa U-förmige Einschnitte in einem Anlageabschnitt
(15', 15'') der Vorrichtung (10) gebildet sind oder über einen seitlich am zugeordneten
Verankerungsabschnitt (19) wegstehenden Verbindungssteg (20) mit einem Anlageabschnitt
(15 " ') verbunden sind,
dass die zungenförmigen Abschnitte (17'') jeweils über einen Verankerungsabschnitt (19)
mit einem der Anlageseite zugehörigen Anlageabschnitt (15', 15 ", 15 " ') verbunden
sind, und
dass die zungenförmigen Abschnitte (17'') eine geringere Breite als die jeweiligen Verankerungsabschnitte
(19) aufweisen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verankerungsabschnitte (19) angeprägt ausgebildet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Anlageabschnitt (15', 15'', 15''') jeweils zugeordneten Kontaktelemente
(17) sequentiell so ausgerichtet sind, dass deren zungenförmige Abschnitte (17'')
zueinander fluchtend angeordnet sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Anlageabschnitt (15', 15'', 15''') jeweils zugeordneten Kontaktelemente
(17) im wesentlichen gleichmäßig beabstandet zueinander sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) an ihren Seitenbegrenzungskanten (11) Abkantungen (12) aufweist,
an denen der Anlageseite zugewandte Rastvorsprünge (18) ausgebildet sind.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) als im wesentlichen rechteckigförmiger Metallrahmen (10') ausgebildet
ist, der aus einem einstückigen Zuschnitt gefertigt ist.
1. Device for holding a printed circuit board (16), in particular a printed circuit board
forming a housing rear wall, in a housing encompassing electrical and/or electronic
modules, with the device (10) having contact means (17) for establishing contact between
the printed circuit board and the housing, with contact elements (17) projecting in
a resilient manner in the direction of a shielding surface of the printed circuit
board (16) being provided as contact means (17), with the contact elements (17) being
disposed on a bearing side of the device (10) facing the shielding surface of the
printed circuit board (16) and with the contact elements (17) respectively having
a tongue-shaped segment (17"), the free end (17') of which is curved in such a manner
that the end (17') projects in a resilient manner from the plane defined by the bearing
side, characterised in that
the tongue-shaped segments (17") are formed by roughly U-shaped notches in a bearing
segment (15', 15") of the device (10) or are connected to a bearing segment (15")
by way of a connecting web (20) standing away to the side of the assigned anchoring
segment (19),
the tongue-shaped segments (17") are connected respectively by way of an anchoring
segment (19) to a bearing segment (15', 15" , 15" ') associated with the bearing side
and
the tongue-shaped segments (17") have a narrower width than the respective anchoring
segments (19).
2. Device according to claim 1, characterised in that the anchoring segments (19) are configured by embossing.
3. Device according to claim 1 or 2, characterised in that the contact elements (17) assigned respectively to a bearing segment (15', 15" ,
15"') are oriented sequentially in such a manner that their tongue-shaped segments
(17") are disposed in alignment with each other.
4. Device according to claim 3, characterised in that the contact elements (17) assigned respectively to a bearing segment (15', 15" ,
15"') are essentially spaced at regular intervals from each other.
5. Device according to one of claims 1 to 4, characterised in that the device (10) has chamfers (12) at its side limiting edges (11), on which chamfers
(12) latching projections (18) facing the bearing side are configured.
6. Device according to one of claims 1 to 5, characterised in that the device (10) is configured as an essentially rectangular metal frame (10'), which
is produced from a single cut.
1. Dispositif pour le logement d'une carte de circuits imprimés (16), en particulier
d'une carte de circuits imprimés formant un panneau arrière de boîtier, dans un boîtier
comprenant des ensembles électriques et/ou électroniques, le dispositif (10) présentant
des moyens de contact (17) pour l'établissement de contacts de la carte de circuits
imprimés avec le boîtier, des éléments de contact (17) dépassant de façon élastique
en direction d'une surface écran de la carte de circuits imprimés (16) étant prévus
comme moyens de contact (17), les éléments de contact (17) étant disposés sur un côté
d'appui, tourné vers la surface écran de la carte de circuits imprimés (16), du dispositif
(10), et les éléments de contact (17) présentant à chaque fois une partie (17") en
forme de lame, dont l'extrémité (17') libre est incurvée de telle sorte que l'extrémité
(17') dépasse de façon élastique du plan défini par le côté d'appui, caractérisé en ce que
les parties (17") en forme de lame sont formées par des entailles par exemple en U
dans une partie d'appui (15', 15") du dispositif (10) ou sont reliées à une partie
d'appui (15"') par une barrette de liaison (20), partant latéralement sur la partie
d'ancrage (19) associée,
en ce que les parties (17") en forme de lame sont reliées respectivement par une partie d'ancrage
(19) à une partie d'appui (15', 15", 15"') appartenant au côté d' appui, et en ce que les parties (17") en forme de lame présentent une largeur plus faible que les parties
d'ancrage (19) respectives.
2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les parties d'ancrage (19) sont conçues de façon estampée.
3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les éléments de contact (17) respectivement associés à une partie d'appui (15', 15",
15"') sont orientés de façon séquentielle de telle sorte que leurs parties (17") en
forme de lame sont disposées en alignement les unes avec les autres.
4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que les éléments de contact (17) associés respectivement à une partie d'appui (15', 15",
15"') sont espacés de façon sensiblement uniforme.
5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif (10) présente sur leurs arêtes de délimitation latérale (11) des replis
(12) sur lesquels sont réalisées des saillies d'encliquetage (18) tournées vers le
côté d'appui.
6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le dispositif (10) est conçu comme un cadre métallique (10') de forme sensiblement
rectangulaire, qui est fabriqué à partir d'une partie découpée d'une seule pièce.
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