(19) |
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(11) |
EP 2 590 789 B1 |
(12) |
EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT |
(45) |
Hinweis auf die Patenterteilung: |
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01.07.2015 Patentblatt 2015/27 |
(22) |
Anmeldetag: 27.05.2011 |
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Internationale Patentklassifikation (IPC):
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(86) |
Internationale Anmeldenummer: |
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PCT/EP2011/058719 |
(87) |
Internationale Veröffentlichungsnummer: |
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WO 2012/004052 (12.01.2012 Gazette 2012/02) |
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(54) |
TRÄGERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINES AN DER TRÄGERVORRICHTUNG BEFESTIGTEN
MATERIALBLOCKS
CARRIER DEVICE AND METHOD FOR CUTTING A MATERIAL BLOCK FIXED TO THE CARRIER DEVICE
DISPOSITIF SUPPORT ET PROCÉDÉ DE COUPE D'UN BLOC DE MATÉRIAU
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(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL
NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
(30) |
Priorität: |
10.11.2010 DE 102010050897 20.08.2010 DE 102010034945 09.07.2010 DE 102010026631
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(43) |
Veröffentlichungstag der Anmeldung: |
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15.05.2013 Patentblatt 2013/20 |
(73) |
Patentinhaber: INTERPANE Entwicklungs-und
Beratungsgesellschaft mbH |
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37697 Lauenförde (DE) |
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(72) |
Erfinder: |
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- MICHEL, Lars
37671 Höxter (DE)
- KAPPERTZ, Oliver
33098 Paderborn (DE)
- HERLITZE, Lothar
37691 Derental (DE)
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(74) |
Vertreter: Körfer, Thomas |
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Mitscherlich PartmbB
Patent- und Rechtsanwälte
Sonnenstrasse 33 80331 München 80331 München (DE) |
(56) |
Entgegenhaltungen: :
EP-A1- 2 111 960 JP-A- 9 207 126
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DE-A1-102004 058 194
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Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die
Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen
das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich
einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr
entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen). |
[0001] Die Erfindung betrifft eine Trägervorrichtung zur Befestigung eines Materialblocks
in einer Schneidevorrichtung beim Schneiden von Wafern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1 sowie ein Verfahren zum Schneiden und Trennen von Wafern aus einem mit der Trägervorrichtung
verbundenen Materialblocks gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 12 Eine solche Trägervorrichtung
und ein solches Verfahren sind der
EP 2 111 960 A1 zu entnehmen.
[0002] Zur Herstellung insbesondere von Solarzellen werden sehr dünne Scheiben, sogenannte
Wafer, aus einem Materialblock aus kristallinem Silizium geschnitten. Der Silizium-Materialblock
wird als Silizium-Ingot bezeichnet und liegt meist in Quader- oder Zylinderform vor.
Ein Silizium-Ingot wird durch Sägen insbesondere mittels einer Drahtsäge zu einzelnen
Wafern zerteilt. Typische Draht- bzw. Sägeblattdicken liegen bei 100 bis 300 µm. Aus
einem Quader mit 125mm Seitenlänge entstehen somit ca. 175 bis 400 Wafer einer Stärke
von 200 bis 400 µm. Um ein Anhaften der einzelnen Wafer untereinander nach dem Sägeschritt
zu verhindern, wird der gesägte Materialblock mit einem Spülmedium gespült um das
noch vorhandene Slurry aus dem Sägeschlitzen zu entfernen.
[0003] Die
DE 10 2008 045 990 A1 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Schneiden von Wafern aus einem
Materialblock. Um die Wafer möglichst schadfrei schneiden und handhaben zu können,
wird der Materialblock an einem Träger, beispielsweise an einer Glasplatte, angeklebt.
Die Glasplatte ist wiederum mit einem metallenen Maschinenträger verbunden. Dieser
Verbund wird mit dem nach unten hängenden Materialblock in eine Sägevorrichtung eingeführt.
Das Drahtfeld der Sägevorrichtung wird mit einem Sägeschlamm, auch Säge-Slurry genannt,
beaufschlagt. Beim Schneiden bleiben ein Teil des Materialabtrags sowie ein Teil des
Sägeschlamms an den Wafern haften. Dieser wird durch eine Spülvorrichtung ausgewaschen.
Dazu wird Spülmedium durch eine Spritzdüse, die in einem oberen Bereich der Seitenfläche
des Materialblocks aufgesetzt ist, in die Sägeschlitze eingespritzt. Das Spülmedium
dringt in die Sägeschlitze zwischen den Wafern ein und fließt zusammen mit dem Abrieb
und dem Sägeschlamm, etc. entlang der Wafer aus den Sägeschlitzen heraus.
[0004] Das in der
DE 10 2008 045 990 A1 beschriebene Verfahren und die beschriebene Vorrichtung haben den Nachteil, dass
der Sägeschlitz zwischen den Wafern nicht gleichmäßig von Spülmedium benetzt wird.
Das Spülmedium verbleibt hauptsächlich im Randbereich der Wafer. Nur wenig Spülmedium
dringt bis in den Zentralbereich der Wafer vor. Durch eine Erhöhung des Sprühdruckes
kann ein tieferes Eindringen des Spülmediums in die Sägeschlitze erreicht werden.
Dies ist aber mit einer höheren mechanischen Belastung der Wafer selbst und insbesondere
deren Oberflächen verbunden und führt zu einem erhöhten Ausschuss.
[0005] Aus der
EP 2 111 960 A1 ist eine Trägervorrichtung zur Befestigung eines Materialblocks in einer Schneidevorrichtung
zum Schneiden von Wafern in einer anderen Ausgestaltung bekannt.
[0006] Es ist somit die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Trägervorrichtung zur Befestigung
eines Materialblocks beim Schneiden zu Wafer sowie ein Verfahren zum Schneiden von
Wafern zu beschreiben, bei dem die Wafer vollständig und mit geringer mechanischer
Belastung voneinander getrennt werden können. Die entsprechende Vorrichtung und das
Verfahren sollen dabei möglichst kostengünstig und einfach herstell- bzw. durchführbar
sein.
[0007] Die Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Trägervorrichtung gemäß Anspruch 1 sowie
dem erfindungsgemäßen Verfahren entsprechend Anspruch 12 gelöst. In den Unteransprüchen
sind vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Trägervorrichtung und des
Verfahrens dargestellt.
[0008] Die erfindungsgemäße Trägervorrichtung zur Befestigung eines Materialblocks in einer
Schneidevorrichtung beim Schneiden zu Wafern wird der Materialblock auf einer Oberfläche
der Trägervorrichtung verrutschsicher fixiert, wobei eine Mehrzahl von Langlöchern
senkrecht zur Schneideebene der Schneidevorrichtung und verteilt über die Breite der
Trägervorrichtung in die Trägervorrichtung eingebracht sind und Spülkanäle bilden.
[0009] Durch das Einschneiden der Schneidevorrichtung in die Langlöcher sind bevorzugt Spülöffnungen
ausgebildet.
[0010] Durch diese Spülkanäle kann das Spülmedium über die Spülöffnungen verteilt über die
gesamte Breite der Wafer, in die Sägeschlitze eingebracht werden. Somit kann eine
gleichmäßige Verteilung von Spülmedium über die gesamte Breite des Wafers sowie in
alle Sägeschlitze des Materialblocks sichergestellt werden. Das Spülmedium muss lediglich
mit geringem Druck über die Spülöffnungen eingebracht werden und reduziert somit die
mechanische Belastung der einzelnen Wafer und ihrer Oberflächen.
[0011] Erfindungsgemäß besteht die Trägervorrichtung aus mindestens zwei Trägerelementen.
[0012] Der Aufbau der Trägervorrichtung aus mindestens zwei Trägerelementen hat den Vorteil,
dass die Trägerelemente nach dem Schneiden des Materialblocks zu Wafern wieder voneinander
getrennt werden können und das oder die Trägerelemente, die nicht eingesägt sind,
für das Schneiden eines weiteren Materialblocks verwendet werden können. Ein Großteil
der Trägervorrichtung kann somit wiederverwendet und somit kann die Herstellungskosten
der Wafer reduziert werden.
[0013] Vorteilhafterweise besteht das erste Trägerelement aus Glas, insbesondere aus Kalk-Natron-Glas.
Dieses wird als Flachglas gefertigt, wobei das Profil in einfacher weise durch Fräsen,
Schleifen, Lasern und/oder Bohren eingebracht ist. Das erste Trägerelement ist somit
in großer Stückzahl kostengünstig herstellbar und jederzeit verfügbar. Dies erlaubt
eine geringe Lagerhaltung und dementsprechend wenig Kosten.
[0014] Es ist ebenfalls vorteilhaft, dass die mindestens zwei Trägerelemente durch Kleben
miteinander verbunden sind. Durch den Einsatz von entsprechenden Lösungsmitteln können
nicht nur die Wafer vom ersten Trägerelement getrennt, sondern gleichzeitig die Trägerelemente
voneinander gelöst werden.
[0015] Die Aufgabe wird ebenfalls in vorteilhafter Weise durch das erfindungsgemäße Verfahren
gelöst. Dabei ist ein Materialblock auf einer erfindungsgemäßen Trägervorrichtung
befestigt und wird in einer Schneidevorrichtung geschnitten. Dabei schneidet die Schneidevorrichtung
bis in die Spülkanäle der Trägervorrichtung ein und erzeugt dabei Spülöffnungen. Danach
wird Spülmedium in die Spülkanäle der Trägervorrichtung eingebracht, das durch die
Spülöffnungen zu den Wafern geführt wird.
[0016] Dieses Verfahren erlaubt eine einfache Spülung der Sägeschlitze zwischen den einzelnen
Wafern über die gesamte Breite der Wafer hinweg. Da die Spülöffnungen durch das Einschneiden
der Schneidevorrichtung in die Trägervorrichtung erzeugt werden, sind die Spülöffnungen
jeweils genau in den Spalten zwischen den Wafern platziert. Somit kann bei unterschiedlich
dicken Wafern immer die gleiche Trägervorrichtung verwendet werden. Es wird somit
lediglich eine Trägervorrichtung benötigt, die in einer großen Stückzahl günstig hergestellt
bzw. in großer Stückzahl erworben werden.
[0017] Da die Spülkanäle in ihrer Längsausdehnung vollständig von der Trägervorrichtung
umschlossen und vor dem Schneiden keine Spülöffnungen vorhanden sind, können die Spülkanäle
beim Befestigen des Materialblocks an der Trägervorrichtung nicht, z.B. durch Klebemittel,
verunreinigt werden. Somit ist eine zuverlässige Verteilung von Spülmittel über die
gesamte Länge des Spülkanals sichergestellt.
[0018] Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Trägervorrichtung sowie des Verfahrens
zum Schneiden und Ablösen von Wafern aus einem Materialblock sind in der Zeichnung
beispielhaft dargestellt und werden anhand der folgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:
- Fig. 1
- ein Beispiel einer nicht erfindungsgemäßen Trägervorrichtung in perspektivischer Ansicht;
- Fig. 2
- ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßes Trägervorrichtung verbunden mit einem
Materialblock in perspektivischer Ansicht;
- Fig. 3
- ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen ersten Trägerelementes in perspektivischer
Ansicht und
- Fig. 4
- eine Draufsicht auf die profilierte Oberfläche des in Fig. 3 gezeigten ersten Trägerelements.
[0019] Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen
versehen.
[0020] Fig. 1 zeigt eine einteilige Trägervorrichtung 1 mit einer Mehrzahl von Langlöchern
4. Diese sind senkrecht zur Schneidebene S und verteilt über die Breite B der Trägervorrichtung
in diese eingebracht und bilden Spülkanäle 15 aus. Auf eine erste Oberfläche 2 wird
ein nicht dargestellter Materialblock fest aufgebracht, in den meisten Fällen aufgeklebt.
Die zweite Oberfläche 3 der Trägervorrichtung 1 wird mit einer Maschinenhalterung
verbunden, z. B. ebenfalls auf diese Maschinenhalterung aufgeklebt und in die Schneidevorrichtung
eingespannt. Die Trägervorrichtung 1 kann je nach Material, aus dem sie hergestellt
ist, auch direkt in die Schneidemaschine eingespannt werden. Ein oder mehrere Schneidedrähte
werden an der der Oberfläche 2 gegenüberliegenden Oberfläche des Materialblocks angesetzt.
Als Schneidhilfsmittel wird zum Beispiel Siliziumcarbit (SiC) hinzugefügt. Als Kühl-
und Trennmittel wird z. B. Polyethylenglycol (PEG) oder Öl verwendet. Die z. B. ca.
100µm bis 300µm dicken Sägedrähte bzw. Sägeblätter werden so durch den Materialblock
in Richtung der Trägervorrichtung 1 bewegt.
[0021] Um sicherzustellen, dass der Materialblock komplett durchschnitten ist, schneidet
man üblicherweise in die Trägervorrichtung 1 hinein. In der vorliegenden Erfindung
wird dieses Einschneiden in die Trägervorrichtung 1 ausgenutzt, um Spülöffnungen in
die Langlöcher 4 bzw. Spülkanäle 15 einzubringen. Nach dem Schneiden wird der gesägte
Materialblock mit einem Spülmedium gespült, um den vorhandenen Schleifstaub und die
sonstigen Hilfsmittel aus den Sägeschlitzen zu entfernen und die Wafer voneinander
zu trennen. Dazu werden röhrenförmige Spülfinger in die Langlöcher 4 eingebracht,
die ein Spülmedium über die gesamte Länge der Langlöcher 4 hinweg abgeben. Das Spülmedium
wird durch die entstandenen Spülöffnungen in die Sägeschlitze zwischen den Wafern
weitergegeben bzw. unter Druck eingesprüht und spült den Sägeschlitz sowie die Oberfläche
der Wafer frei.
[0022] Fig. 2 zeigt eine zweiteilige Trägervorrichtung 10, an der ein Materialblock 13 befestigt
ist. Der Materialblock 13 wird mit einem Klebemittel, das in eine Klebefuge 16 eingebracht
ist, mit einem ersten Trägerelement 12 verklebt. Bei runden Materialblöcken wird zumindest
eine Seite abgesägt, so dass eine flache Oberfläche entsteht, die mit dem ersten Trägerelement
12 verbunden wird. Ein zweites Trägerelement 11, das beispielsweise aus rostfreiem
Stahl besteht, wird ebenfalls mit dem ersten Trägerelement, z. B. durch Klebemittel
wie ZweiKomponentenkleber, das in eine weitere Klebenut 16 zwischen dem ersten und
zweiten Trägerelement eingebracht ist, bewegungsfrei verbunden.
[0023] Wie im Fall der einteiligen Trägervorrichtung 1, sind auch in der zweiteiligen Trägervorrichtung
10 Langlöcher 4, die als Spülkanäle 15 dienen, senkrecht zur Schneiderichtung S in
der Trägervorrichtung 10 ausgebildet. Dazu ist in jeweils einer Oberfläche der beiden
Trägerelemente 11, 12 ein Profil ausgeformt. Dieses Profil besteht aus einer Mehrzahl
von Nuten, die in etwa senkrecht zur Schneideebene S des Materialblocks 13 ausgerichtet
sind. Die Nuten sind mit gleichem oder auch unterschiedlichem Abstand voneinander
über die Breite B der beiden Trägerelemente 11, 12 verteilt. Die zwei Trägerelemente
11, 12 weisen ein jeweils gegengleich ausgeformtes Profil auf und sind an diesen profilierten
Oberfläche miteinander verbunden.
[0024] Bevorzugterweise besteht das erste Trägerelement 12 aus Glas, insbesondere aus Kalk-Natron-Glas,
mit einer Stärke 18 zwischen 7 mm und 15 mm, in besonders bevorzugter Weise von 12
mm. Das zweite Trägerelement 11 ist bevorzugterweise aus einem metallischen Material,
z. B. rostfreiem Stahl oder Messing gefertigt und weist eine Stärke 17 von z. B. 10
bis 25 mm, bevorzugt von 12 bis 20 mm auf. Die Weite 19 eines Spülkanals 15 beträgt
vorzugsweise 10 bis 15 mm, insbesondere 12 mm.
[0025] Beim Schneiden der Wafer wird der Sägedraht bzw. das Schneidblatt nicht nur durch
den Materialblock 13 hindurchgeführt, sondern schneidet in das erste Trägerelement
ein, so dass die entstandenen Sägeschlitze 14 bis an die profilierte Oberfläche 20
des ersten Trägerelements 12 hineinreichen. Wie bei der einteiligen Trägervorrichtung
1 werden Spülfinger in die Spülkanäle 15 eingeführt, die Spülmedium abgeben. Das Spülmedium
wird über die entstandenen Spülöffnungen in die entstandenen Sägeschlitze 14 zwischen
den Wafern abgegeben. Die Wafer werden nach dem Schneiden von der Trägervorrichtung
10 abgelöst. Ebenso werden das erste und das zweite Trägerelement voneinander getrennt.
Das erste Trägerelement 12 wird der Entsorgung zugeführt, das zweite Trägerelement
11 wird wiederverwendet. Zum Schneiden eines weiteren Materialblocks wird lediglich
ein neues erstes Trägerelement 12 mit dem zweiten Trägerelement 11 verbunden.
[0026] Fig. 3 zeigt ein erstes Trägerelement 12. Es weist eine nicht-profilierte Oberfläche
23 auf, die mit dem Materialblock, nicht dargestellt, verbunden wird. Dieser nicht-profilierten
Oberfläche 23 liegt eine profilierte Oberfläche 20 gegenüber, in die Nuten 21 senkrecht
zur Sägeebene S eingebracht sind. Diese Nuten werden üblicherweise durch Fräsen bzw.
in einem Oberflächen-Schleifprozess eingebracht. Die in Fig. 3 dargestellten Nuten
haben eine runde Nutkontur 22. Andere Konturformen 22, z. B. eckig, sind ebenfalls
möglich und können an das verwendete Spülsystem, insbesondere an die Form der verwendeten
Spülfinger angepasst werden.
[0027] Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf das in Fig. 3 abgebildete erste Trägerelement in
Blickrichtung des Pfeils A. Die profilierte Oberfläche 20 weist in den Nuten 21 schlitzförmige
Spülöffnungen 24 auf, deren Weite längs der Nut der Dicke des Sägedrahtes bzw. des
Schneidblattes entspricht. Die Breite einer Spülöffnung 24 wird durch die Einschnitt-Tiefe
und die Kontur der Nut bestimmt. Durch eine runde Nutkontur und unterschiedliche Einschnitt-Tiefe
kann die Breite der Spülöffnung variiert werden, bei einer viereckigen Nutkontur bleibt
die Breite der Spülöffnung bei jeder Einschnitt-Tiefe konstant. Durch eine entsprechende
Wahl der Nutkontur können somit unterschiedliche Spülöffnungsbreiten eingestellt werden.
[0028] Alle beschriebenen und/oder bezeichneten Merkmale können im Rahmen der Erfindung
vorteilhaft miteinander kombiniert werden. Die Erfindung ist nicht auf die Ausführungsbeispiele
beschränkt.
1. Trägervorrichtung zur Befestigung eines Materialblocks (13) in einer Schneidevorrichtung
beim Schneiden zu Wafern, wobei die Trägervorrichtung so ausgebildet ist, dass der
Materialblock (13) auf einer Oberfläche (2) der Trägervorrichtung verrutschsicher
fixierbar ist und die Durchgangsrichtung von durchgehenden Langlöcher (4) senkrecht
zur Ebene von eingebrachten Sägeschlitzen (14) ausgerichtet sind und dass die Langlöcher
(14) verteilt über die Breite (B) in die Trägervorrichtung (1, 10) eingebracht sind
und Spülkanäle (15) bilden, wobei die Trägervorrichtung (1,10) aus mindestens zwei
Trägerelementen (11, 12) besteht,
dadurch gekennzeichnet,
dass zwei Trägerelemente (11,12) jeweils eine gegengleich profilierte Oberfläche (20)
aufweisen, die zwei Trägerelemente (11,12) an den jeweils profilierten Oberflächen
(20) miteinander verbunden sind und die Spülkanäle (15) ausbilden.
2. Trägervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das erste Trägerelement (12) aus einem amorphen Material besteht.
3. Trägervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das erste Trägerelement (12) aus Glas, insbesondere aus Kalk-Natron Glas, besteht.
4. Trägervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das zweite Trägerelement (11) aus einem anorganischen, bevorzugt aus einem metallischen
Material besteht.
5. Trägervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das erste Trägerelement (12) aus Glas und das zweite Trägerelement (11) aus einem
metallischen Material sind.
6. Trägervorrichtung nach Anspruch 1 und 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass durch die Sägeschlitze (14) in den Langlöchern (4) Spülöffnungen (24) ausgebildet
sind.
7. Trägervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass jeweils mindestens eine Oberfläche (20) eines Trägerelements (11, 12) ein unebenes
Profil aufweist.
8. Trägervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Profil eines Trägerelements (11, 12) aus einer Mehrzahl von Nuten (21) besteht,
die in etwa senkrecht zur Ebene der eingebrachten Sägeschlitze (14) ausgerichtet sind.
9. Trägervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Profil des ersten Trägerelements (12) durch Fräsen, Schleifen, Lasern und/oder
Bohren eingebracht ist.
10. Trägervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass das zweite Trägerelement (11) mit der Schneidevorrichtung verbindbar ist.
11. Trägervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
dass die zwei Trägerelemente (11, 12) miteinander durch Kleben verbunden sind.
12. Verfahren zum Schneiden und Ablösen von Wafern aus einem Materialblock (13),
wobei der Materialblock (13) auf einer Trägervorrichtung (1, 10) befestigt wird, die
so ausgebildet ist, dass der Materialblock (13) auf einer Oberfläche (2) der Trägervorrichtung
verrutschsicher fixierbar ist und durchgehende Langlöcher (4) verteilt über die Breite
(B) in die Trägervorrichtung (1, 10) eingebracht sind und Spülkanäle (15) bilden,
wobei die Trägervorrichtung (1,10) aus mindestens zwei Trägerelementen (11, 12) besteht,
wobei der Materialblock an einem ersten Trägerelement (12) fixiert ist, wobei der
Materialblock (13) in einer Schneidevorrichtung geschnitten wird, wobei die Schneidevorrichtung
bis in Spülkanäle (15) der Trägervorrichtung (1, 10) einschneidet und Spülöffnungen
(24) erzeugt und
wobei Spülmedium in die Spülkanäle (15) der Trägervorrichtung (1, 10) eingebracht
wird, das durch die Spülöffnungen (24) zu den Wafer geführt wird,
dadurch gekennzeichnet,
dass die zwei Trägerelemente (11,12) jeweils eine gegengleich profilierte Oberfläche (20)
aufweisen, wobei die zwei Trägerelemente (11,12) an den jeweils profilierten Oberflächen
(20) miteinander verbunden sind und die Spülkanäle (15) ausbilden und
dass die Schneidevorrichtung bis in die profilierte Oberfläche (20) des ersten Trägerelements
(12) einschneidet.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass nach dem Schneiden das erste Trägerelement (12) von der Trägervorrichtung (10) gelöst
wird und durch ein unbenutztes anderes Trägerelement ersetzt wird.
1. Carrier device for fastening a material block (13) in a cutting device while it is
being cut into wafers, wherein the carrier device is configured such that the material
block (13) is fixable in a non-slip manner on a surface (2) of the carrier device
and the passage direction of through-slots (4) is oriented perpendicularly to the
plane of introduced saw cuts (14) and such that the slots (4) are introduced into
the carrier device (1, 10) across the width (B) and form rinsing ducts (15), wherein
the carrier device (1, 10) consists of at least two carrier elements (11, 12),
characterized
in that two carrier elements (11, 12) each have a surface (20) that is profiled in a mirror-inverted
manner, and the two carrier elements (11, 12) are connected together at the respectively
profiled surfaces (20) and form the rinsing ducts (15).
2. Carrier device according to Claim 1,
characterized
in that the first carrier element (12) consists of an amorphous material.
3. Carrier device according to Claim 1,
characterized
in that the first carrier element (12) consists of glass, in particular of soda-lime glass.
4. Carrier device according to Claim 1,
characterized
in that the second carrier element (11) consists of an inorganic material, preferably of
a metal material.
5. Carrier device according to Claim 1,
characterized
in that the first carrier element (12) is made of glass and the second carrier element (11)
is made of a metal material.
6. Carrier device according to Claim 1 and 5,
characterized
in that rinsing openings (24) are formed by the saw cuts (14) in the slots (4).
7. Carrier device according to one of Claims 1 to 6,
characterized
in that in each case at least one surface (20) of a carrier element (11, 12) has an uneven
profile.
8. Carrier device according to one of Claims 1 to 7,
characterized
in that the profile of one carrier element (11, 12) consists of a plurality of grooves (21)
which are oriented approximately perpendicularly to the plane of the introduced saw
cuts (14).
9. Carrier device according to one of Claims 1 to 8,
characterized
in that the profile of the first carrier element (12) is introduced by milling, grinding,
laser-cutting and/or drilling.
10. Carrier device according to one of Claims 1 to 9,
characterized
in that the second carrier element (11) is connectable to the cutting device.
11. Carrier device according to one of Claims 1 to 10,
characterized
in that the two carrier elements (11, 12) are connected together by adhesive bonding.
12. Method for cutting and detaching wafers from a material block (13),
wherein the material block (13) is fastened to a carrier device (1, 10) which is configured
such that the material block (13) is fixable in a non-slip manner on a surface (2)
of the carrier device and through-slots (4) are introduced into the carrier device
(1, 10) in a manner distributed across the width (B) and form rinsing ducts (15),
wherein the carrier device (1, 10) consists of at least two carrier elements (11,
12), wherein the material block is fixed to a first carrier element (12), wherein
the material block (13) is cut in a cutting device, wherein the cutting device cuts
into rinsing ducts (15) of the carrier device (1, 10) and creates rinsing openings
(24), and
wherein rinsing medium is introduced into the rinsing ducts (15) of the carrier device
(1, 10), said rinsing medium being guided through the rinsing openings (24) to the
wafers
characterized
in that the two carrier elements (11, 12) each have a surface (20) that is profiled in a
mirror-inverted manner, wherein the two carrier elements (11, 12) are connected together
at the respectively profiled surfaces (20) and form the rinsing ducts (15), and
in that the cutting device cuts into the profiled surface (20) of the first carrier element
(12).
13. Method according to Claim 12,
characterized
in that, after cutting, the first carrier element (12) is detached from the carrier device
(10) and is replaced by an unused other carrier element.
1. Dispositif de support pour la fixation d'un bloc de matériau (13) dans un dispositif
de coupe lors de la coupe en tranches ou wafers,
le dispositif de support étant réalisé de façon telle que le bloc de matériau (13)
puisse être fixé sans risque de glissement sur une surface (2) du dispositif de support
et la direction de traversée de trous longitudinaux continus (4) traversants soit
perpendiculaire au plan de fentes ou traits de sciage (14) ayant été pratiqués, et
de façon telle que les trous longitudinaux (14) soient réalisés dans le dispositif
de support (1, 10) de manière répartie sur la largeur (B) de celui-ci et forment des
canaux de rinçage (15), et
le dispositif de support (1, 10) étant constitué d'au moins deux éléments de support
(11, 12),
caractérisé
en ce que deux éléments de support (11, 12) présentent respectivement une surface (20) profilée
de manière identique et diamétralement opposée, et les deux éléments de support (11,
12) sont reliés ou assemblés mutuellement au niveau des surfaces profilées (20) respectives,
et forment les canaux de rinçage (15).
2. Dispositif de support selon la revendication 1,
caractérisé
en ce que le premier élément de support (12) est réalisé en un matériau amorphe.
3. Dispositif de support selon la revendication 1,
caractérisé
en ce que le premier élément de support (12) est réalisé en verre, notamment en un verre sodocalcique.
4. Dispositif de support selon la revendication 1,
caractérisé
en ce que le deuxième élément de support (11) est réalisé en un matériau inorganique, de préférence
un matériau métallique.
5. Dispositif de support selon la revendication 1,
caractérisé
en ce que le premier élément de support (12) est en verre et le deuxième élément de support
(11) est en un matériau métallique.
6. Dispositif de support selon les revendications 1 et 5,
caractérisé
en ce que les fentes ou traits de sciage (14) produisent des ouvertures de rinçage (24) dans
les trous longitudinaux (4).
7. Dispositif de support selon l'une des revendications 1 à 6,
caractérisé
en ce que respectivement au moins une surface (20) d'un élément de support (11, 12) présente
un profil non plat.
8. Dispositif de support selon l'une des revendications 1 à 7,
caractérisé
en ce que le profil d'un élément de support (11, 12) est constitué par une pluralité de rainures
(21), qui sont orientées environ perpendiculairement au plan des fentes ou traits
de sciage (14) ayant été pratiqués.
9. Dispositif de support selon l'une des revendications 1 à 8,
caractérisé
en ce que le profil du premier élément de support (12) est produit par fraisage, meulage, usinage
au laser et/ou perçage.
10. Dispositif de support selon l'une des revendications 1 à 9,
caractérisé
en ce que le deuxième élément de support (11) peut être relié au dispositif de coupe.
11. Dispositif de support selon l'une des revendications 1 à 10,
caractérisé
en ce que les deux éléments de support (11, 12) sont reliés mutuellement par collage.
12. Procédé destiné à couper et détacher des tranches ou wafers à partir d'un bloc de
matériau (13),
d'après lequel on fixe le bloc de matériau (13) sur un dispositif de support (1, 10),
qui est réalisé de façon telle que le bloc de matériau (13) puisse être fixé sans
risque de glissement sur une surface (2) du dispositif de support et que des trous
longitudinaux (4) soient réalisés dans le dispositif de support (1, 10) de manière
répartie sur la largeur (B) de celui-ci et forment des canaux de rinçage (15),
d'après lequel le dispositif de support (1, 10) est constitué d'au moins deux éléments
de support (11, 12), d'après lequel le bloc de matériau est fixé à un premier élément
de support (12),
d'après lequel le bloc de matériau (13) est coupé dans un dispositif de coupe,
d'après lequel le dispositif de coupe incise jusque dans des canaux de rinçage (15)
du dispositif de support (1, 10) et réalise des ouvertures de rinçage (24), et d'après
lequel on fait pénétrer dans les canaux de rinçage (15) du dispositif de support (1,
10), un agent de rinçage, qui est ensuite mené, à travers les ouvertures de rinçage
(24), jusqu'aux tranches ou wafers,
caractérisé
en ce que les deux éléments de support (11, 12) présentent respectivement une surface (20)
profilée de manière identique et diamétralement opposée, les deux éléments de support
(11, 12) étant reliés ou assemblés mutuellement au niveau des surfaces profilées (20)
respectives et forment les canaux de rinçage (15), et
en ce que le dispositif de coupe incise jusque dans la surface profilée (20) du premier élément
de support (12).
13. Procédé selon la revendication 12,
caractérisé
en ce qu'après la coupe, le premier élément de support (12) est détaché du dispositif de support
(10) et est remplacé par un autre élément de support non encore utilisé.


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