DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE EN MILIEU AQUATIQUE

Abstract

 Ce dispositif comporte une carte électronique (1) comportant une surface avant (11), des moyens d'émission (2) de lumière montés sur la surface avant (11), un capot de protection agencé pour protéger la carte électronique (1) et les moyens d'émission (2), des moyens de transfert thermique agencés pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission (2) vers le milieu aquatique, le dispositif étant remarquable en ce que les moyens de transfert thermique comportent une couche de résine (3) thermiquement conductrice présentant une surface d'échange thermique (30) à contact direct avec le milieu aquatique, la couche de résine (3) étant agencée pour transférer la chaleur vers la surface d'échange thermique (30), et en ce que la couche de résine (3) est conformée pour assurer l'étanchéité du capot de protection avec la surface d'échange thermique (30).

Description

[0001] La présente invention concerne un dispositif d'éclairage en milieu aquatique.

[0002] Un dispositif d'éclairage en milieu aquatique connu de l'état de la technique, notamment du document EP 2 594 245, comporte :

• une carte électronique comportant une surface, dite surface avant,
• des moyens d'émission de lumière montés sur la surface avant de la carte électronique,
• un capot de protection agencé pour protéger la carte électronique et les moyens d'émission de lumière,
• des moyens de transfert thermique agencés pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière vers le milieu aquatique.

[0003] Les moyens de transfert thermique comportent une platine métallique montée sur la surface, dite arrière, opposée à la surface avant de la carte électronique. La platine métallique est destinée à être immergée dans le milieu aquatique afin de bénéficier d'un échange thermique avec le milieu aquatique pour être refroidie. La platine métallique permet donc de dissiper la chaleur produite essentiellement par les moyens d'émission de lumière, tels que des diodes électroluminescentes, notamment de puissance. En effet, en l'absence de moyens de transfert thermique, il est observé que la température de la carte électronique augmente fortement, ce qui peut détériorer la carte électronique et les moyens d'émission de lumière en cas de fonctionnement prolongé du dispositif.

[0004] Cependant, un tel dispositif de l'état de la technique n'est pas entièrement satisfaisant dans la mesure où il nécessite un joint d'étanchéité conique, typiquement en caoutchouc, disposé entre la platine métallique et le capot de protection, de manière à empêcher la mise en contact de la carte électronique et des moyens d'émission de lumière avec le milieu aquatique.

[0005] Or, ce joint d'étanchéité conique nécessite la formation d'épaulements dans le capot de protection afin de créer des surfaces de support pour le joint d'étanchéité. La formation d'épaulements dans le capot de protection entraîne également la formation d'épaulements dans la platine métallique. En effet, la platine métallique repose en partie sur la surface arrière de la carte électronique, et en partie sur les épaulements du capot de protection. Par conséquent, un tel dispositif de l'état de la technique introduit une complexité dans sa fabrication par des usinages spécifiques du capot de protection et de la platine métallique.

[0006] Par ailleurs, la platine métallique est soumise à la pression extérieure du milieu aquatique. Or, la platine métallique, rigide, transmet des contraintes très importantes au joint d'étanchéité. Le joint d'étanchéité subit des pertes en compression en raison de dilatations différentielles avec la platine métallique, ce qui est préjudiciable en terme de durée de vie du joint d'étanchéité, et par là-même du dispositif.

[0007] La présente invention vise à remédier en tout ou partie aux inconvénients précités, et concerne à cet effet un dispositif d'éclairage en milieu aquatique, comportant :

• une carte électronique comportant une surface, dite surface avant,
• des moyens d'émission de lumière montés sur la surface avant de la carte électronique,
• un capot de protection agencé pour protéger la carte électronique et les moyens d'émission de lumière,
• des moyens de transfert thermique agencés pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière vers le milieu aquatique,

le dispositif étant remarquable en ce que les moyens de transfert thermique comportent au moins une couche de résine thermiquement conductrice présentant une surface d'échange thermique à contact direct avec le milieu aquatique, la couche de résine étant agencée relativement à la carte électronique pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière vers la surface d'échange thermique, et en ce que la couche de résine est conformée relativement au capot de protection pour assurer l'étanchéité du capot de protection avec la surface d'échange thermique.

[0008] Par « couche de résine », on entend une couche réalisée dans un matériau à base d'une résine. Ledit matériau peut être monocomposant ou multicomposant. Ledit matériau peut être utilisé pour des opérations d'enrobage ou de remplissage (« potting » en langue anglaise). Ledit matériau peut être une colle.

[0009] Par « thermiquement conductrice », on entend une couche de résine qui présente une conductivité thermique adaptée pour dissiper la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière, la couche de résine pouvant présenter un rapport avec la conductivité de l'air supérieur ou égal à 5.

[0010] Il est à noter qu'une couche de résine ne se confond pas avec une mousse.

[0011] Ainsi, une telle couche de résine permet d'assurer à la fois :

• le transfert de la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière vers la surface d'échange thermique, et
• l'étanchéité du capot de protection avec la surface d'échange thermique de manière à empêcher la mise en contact de la carte électronique et des moyens d'émission de lumière avec le milieu aquatique.

[0012] Un tel dispositif selon l'invention peut donc être fabriqué aisément en l'absence de joint d'étanchéité dédié et d'usinages spécifiques notamment du capot de protection.

[0013] En outre, une telle couche de résine permet de mieux absorber la pression extérieure du milieu aquatique relativement à une platine métallique, ce qui permet d'améliorer la durée de vie du dispositif.

[0014] Avantageusement, le dispositif comporte des collimateurs agencés sur la surface avant de la carte électronique pour collimater la lumière émise par les moyens d'émission de lumière, et la couche de résine présente une épaisseur inférieure à la hauteur des collimateurs.

[0015] Ainsi, il est possible d'obtenir un dispositif d'éclairage en milieu aquatique à grande distance, compact et simple à fabriquer. Une telle épaisseur de résine permet de s'affranchir de la présence moyens de blocage en translation sur les collimateurs pour bloquer en translation la résine suivant la direction perpendiculaire à la surface avant en cas de surmoulage au-dessus des collimateurs.

[0016] Avantageusement, les collimateurs comportent un épaulement s'étendant sur la surface avant de la carte électronique, et la couche de résine s'étend sur l'épaulement.

[0017] Ainsi, un tel épaulement permet d'améliorer significativement l'adhérence et l'étanchéité de la couche de résine avec les collimateurs.

[0018] Avantageusement, l'épaisseur de la couche de résine et la hauteur des collimateurs présentent un ratio supérieur à 0,7, de préférence compris entre 0,85 et 0,95.

[0019] Ainsi, un tel ratio permet d'allier une bonne conductivité thermique de la couche de résine et une bonne étanchéité entre la couche de résine et les collimateurs.

[0020] Avantageusement, la couche de résine et les collimateurs présentent une interface, et les collimateurs sont adaptés de sorte que l'interface possède une tension de surface comprise entre 65 dyn et 80 dyn.

[0021] Ainsi, une telle tension de surface permet d'obtenir une interface avec une excellente étanchéité. Les collimateurs sont préférentiellement adaptés au moyen d'un traitement de surface tel que le flammage.

[0022] Dans un mode de réalisation, la couche de résine présente une surface de contact direct avec la surface avant de la carte électronique, et le rapport entre l'aire de ladite surface de contact direct et l'aire de la surface avant est supérieur ou égal à 5%, de préférence supérieur ou égal à 10%, encore préférentiellement supérieur ou égal à 20%.

[0023] Ainsi, le fait que la couche de résine est en contact direct avec la surface avant de la carte électronique permet de supprimer l'air entre la carte électronique et le capot de protection, et d'améliorer par là-même la dissipation de chaleur car l'air est un mauvais conducteur thermique. L'aire de la surface de contact direct est adaptée à la puissance des moyens d'émission de lumière.

[0024] Dans un mode de réalisation, la couche de résine s'étend sur toute la surface avant de la carte électronique en contact direct.

[0025] Ainsi, la dissipation de la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière est facilitée en augmentant l'aire de la surface d'échange thermique.

[0026] Dans un mode de réalisation, la carte électronique comporte une surface, dite surface arrière, opposée à la surface avant, la couche de résine présente une surface de contact direct avec la surface arrière de la carte électronique, et le rapport entre l'aire de ladite surface de contact direct et l'aire de la surface arrière est supérieur ou égal à 5%, de préférence supérieur ou égal à 10%, encore préférentiellement supérieur ou égal à 20%.

[0027] Ainsi, pour certaines cartes électroniques, par exemple de type SMI (Substrat Métallique Isolé), la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière s'accumule principalement à la surface arrière de la carte électronique. Le fait que la couche de résine est en contact direct avec la surface arrière de la carte électronique permet le transfert de ladite chaleur vers la surface d'échange thermique.

[0028] Dans un mode de réalisation, la carte électronique comporte une surface, dite surface arrière, opposée à la surface avant, et la couche de résine s'étend sur toute la surface arrière de la carte électronique en contact direct.

[0029] Ainsi, la dissipation de la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière est facilitée en augmentant l'aire de la surface d'échange thermique.

[0030] Dans un mode de réalisation, les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur interposé entre la carte électronique et la couche de résine, l'échangeur de chaleur étant de préférence sélectionné dans le groupe comportant une platine métallique ou un échangeur à ailettes en U.

[0031] Ainsi, le fait d'intercaler un échangeur de chaleur entre la carte électronique et la couche de résine permet de réduire l'épaisseur de la couche de résine nécessaire pour obtenir une surface d'échange thermique à contact direct avec le milieu aquatique.

[0032] Avantageusement, la couche de résine est agencée pour recouvrir l'échangeur de chaleur.

[0033] Ainsi, une telle couche de résine assure la fonction supplémentaire de protection de l'échangeur de chaleur, notamment contre la corrosion.

[0034] Dans un mode de réalisation, le dispositif comporte des collimateurs agencés pour collimater la lumière émise par les moyens d'émission de lumière.

[0035] Ainsi, il est possible d'obtenir un éclairage en milieu aquatique à grande distance.

[0036] Avantageusement, le dispositif comporte des orifices traversant ménagés dans la carte électronique en regard des collimateurs.

[0037] Ainsi, de tels orifices traversant permettent d'éviter la formation de bulles d'air dans la couche de résine issu de l'air emprisonné entre les collimateurs et la carte électronique. De tels orifices traversant permettent d'évacuer l'air.

[0038] Avantageusement, la couche de résine comporte une charge métallique.

[0039] Ainsi, la présence d'une charge métallique permet d'augmenter la conductivité thermique de la couche de résine, et par là-même d'améliorer le transfert de la chaleur produite par les moyens d'émission de lumière vers la surface d'échange thermique.

[0040] Dans un mode de réalisation, la couche de résine présente un coefficient de dilatation adapté relativement au coefficient de dilatation de la carte électronique et à la température du milieu aquatique de manière à éviter notamment l'arrachement des moyens d'émission de lumière lorsque le dispositif est immergé dans le milieu aquatique.

[0041] Ainsi, une telle couche de résine permet de protéger la carte électronique de déformations liées à la pression extérieure du milieu aquatique.

[0042] Selon une forme d'exécution, la couche de résine est réalisée à base d'une résine de coulée sélectionnée dans le groupe comportant les polyépoxydes, les polyuréthanes, les polyesters et les polysiloxanes, les acryliques et les méthacrylates de méthyle.

[0043] Ainsi, de telles résines sont choisies notamment pour leur souplesse et leur conductivité thermique nettement supérieure à celle de l'air.

[0044] D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront dans la description qui va suivre de différents modes de réalisation d'un dispositif selon l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés dans lesquels :

• la figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un premier dispositif selon l'invention avant la formation de la couche de résine,
• la figure 2 est une vue en perspective du dispositif illustré à la figure 1,
• la figure 3 est une vue en perspective du dispositif illustré à la figure 1 après la formation de la couche de résine,
• la figure 4 est une vue de détail en perspective du dispositif illustré à la figure 3,
• la figure 5 est une vue partielle en coupe à l'échelle agrandie d'un deuxième dispositif selon l'invention,
• la figure 6 est une vue partielle en coupe d'un troisième dispositif selon l'invention,
• la figure 7 est une vue partielle en coupe d'un quatrième dispositif selon l'invention,
• la figure 8 est une vue en coupe d'un cinquième dispositif selon l'invention,
• la figure 9 est une vue en coupe d'un sixième dispositif selon l'invention,
• la figure 10 est une vue en coupe d'une variante du sixième dispositif selon l'invention,
• la figure 11 est une vue en coupe d'un septième dispositif selon l'invention,
• la figure 12 est une vue en coupe d'un huitième dispositif selon l'invention,
• la figure 13 est une vue en coupe d'un neuvième dispositif selon l'invention,
• la figure 14 est une vue en coupe d'un dixième dispositif selon l'invention,
• la figure 15 est une vue partielle en coupe d'un onzième dispositif selon l'invention,
• la figure 16 est une vue en coupe d'un douzième dispositif selon l'invention,
• la figure 17 est une vue en coupe d'un treizième dispositif selon l'invention,
• la figure 18 est une vue en coupe d'une variante du neuvième dispositif illustré à la figure 13,
• la figure 19 est une vue en coupe d'un quatorzième dispositif selon l'invention,
• la figure 20 est une vue partielle en coupe d'un dispositif selon l'invention.

[0045] Pour les différents modes de réalisation, les mêmes références seront utilisées pour des éléments identiques ou assurant la même fonction, par souci de simplification de la description. Les caractéristiques techniques décrites ci-après pour différents modes de réalisation sont à considérer isolément ou selon toute combinaison techniquement possible.

[0046] Le premier dispositif illustré aux figures 1 à 4 est un dispositif d'éclairage en milieu aquatique, comportant :

• une carte électronique 1 comportant une surface, dite surface avant 11,
• des moyens d'émission 2 de lumière, de préférence de type diode électroluminescente, montés sur la surface avant 11 de la carte électronique 1,
• un capot de protection 4 agencé pour protéger la carte électronique 1 et les moyens d'émission 2 de lumière,
• des moyens de transfert thermique agencés pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission 2 de lumière vers le milieu aquatique.

[0047] La carte électronique 1 comporte un circuit de commande des moyens d'émission 2 de lumière. La carte électronique 1 présente préférentiellement la forme d'un disque. A titre d'exemple non limitatif, la carte électronique 1 peut également présenter la forme d'un parallélépipède. La surface avant 11 de la carte électronique 1 est avantageusement plane. La surface avant 11 de la carte électronique 1 est de préférence circulaire. La carte électronique 1 peut être réalisée dans un matériau qui est un bon conducteur thermique afin de répartir uniformément la chaleur produite par les moyens d'émission 2 de lumière à la surface avant 11 de la carte électronique 1. La surface avant 11 de la carte électronique 1 peut comporter un revêtement adapté pour réfléchir la lumière et/ou la chaleur afin d'accroître le transfert de chaleur vers la surface d'échange thermique 30.

[0048] Les moyens d'émission 2 de lumière peuvent être répartis à la surface avant 11 de la carte électronique 1 de manière à éviter une concentration locale de chaleur. Ainsi, les distances entre deux zones voisines de la surface avant 11 occupées par les moyens d'émission 2 de lumière peuvent être sensiblement identiques.

[0049] Le dispositif comporte des collimateurs 310 agencés sur la surface avant 11 de la carte électronique 1 pour collimater la lumière émise par les moyens d'émission 2 de lumière. Les collimateurs 310 peuvent être reliés entre eux par des branches 311 de manière à former un réseau 31 de collimateurs 310. De tels collimateurs 310 en réseau sont simples à installer. Le réseau 31 de collimateurs 310 est de préférence réalisé dans un matériau plastique. Le réseau 31 de collimateurs 310 peut être équipé d'une optique adaptée pour autoriser des jeux de lumière tels que le mélange des couleurs. Le réseau 31 de collimateurs 310 occupe une zone de la surface avant 11 de la carte électronique 1.

[0050] Le capot de protection 4 est une demi-coque en forme de demi-sphère pouvant être réalisée dans une matière plastique. D'autres formes pour le capot de protection 4 sont bien entendu possibles. Le capot de protection 4 délimite une enceinte à l'intérieur de laquelle est disposée la carte électronique 1.

[0051] Les moyens de transfert thermique comportent une couche de résine 3 thermiquement conductrice présentant une surface d'échange thermique 30 à contact direct avec le milieu aquatique. La couche de résine 3 est agencée relativement à la carte électronique 1 pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission 2 de lumière vers la surface d'échange thermique 30. Plus précisément, la couche de résine 3 s'étend sur la zone complémentaire de la surface avant 11 de la carte électronique 1 en contact direct. Par « complémentaire », on entend la signification mathématique du terme ; la surface avant 11 de la carte électronique est un ensemble, la zone occupée par le réseau 31 de collimateurs 310 est une partie de cet ensemble et le complémentaire de ladite zone occupée (dite zone complémentaire) est l'ensemble des éléments de la surface avant 11 de la carte électronique 1 n'appartenant pas à ladite zone occupée. La couche de résine 3 est conformée relativement au capot de protection 4 pour assurer l'étanchéité du capot de protection 4 avec la surface d'échange thermique 30. La couche de résine 3 peut comporter une charge métallique. La couche de résine 3 présente avantageusement un coefficient de dilatation adapté relativement au coefficient de dilatation de la carte électronique 1 et à la température du milieu aquatique de manière à éviter notamment l'arrachement des moyens d'émission 2 de lumière lorsque le dispositif est immergé dans le milieu aquatique. La couche de résine 3 peut être transparente, translucide ou opaque dans le domaine visible. La couche de résine 3 est réalisée préférentiellement à base d'une résine de coulée sélectionnée dans le groupe comportant les polyépoxydes, les polyuréthanes, les polyesters, les polysiloxanes, les acryliques et les méthacrylates de méthyle. La couche de résine 3 présente avantageusement une épaisseur inférieure à la hauteur des collimateurs 310.

[0052] Une expérience a été menée lorsque la couche de résine 3 est à base de polyuréthane, et dont les résultats sont rassemblés dans le tableau ci-après. Le tableau montre l'intensité consommée (u.a.) par les moyens d'émission 2 de lumière en fonction de la température du milieu aquatique et de l'épaisseur de la couche de résine.

[0053] Les moyens d'émission 2 de lumière sont équipés d'une sonde de température qui permet d'informer une unité de commande de diminuer l'intensité consommée dès qu'il existe un échauffement important de la carte électronique 1.

[0054] Les moyens d'émission 2 de lumière doivent fonctionner classiquement jusqu'à une température de 40°C.

	Epaisseur de la couche de résine 3 (en mm)
Température (°C)	3,5 mm	4 mm	5 mm	6 mm
28°C			3,55	3,4
32°C	3,5	3,5	3,55	3,25
36°C	3,5	3,5	3,4	2,95
40°C	3,3	3,4	3,15-3,3	2,75

[0055] Il résulte du tableau que l'épaisseur de la couche de résine 3 en polyuréthane doit être inférieure à 5 mm. Au-dessus de cette valeur, la conduction thermique de la couche de résine 3 n'est pas suffisante pour assurer un transfert thermique efficace vers le milieu aquatique. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche de résine 3 peut être de l'ordre de 4,5 mm et la hauteur des collimateurs 310 peut être de l'ordre de 5 mm avec un ratio de l'ordre de 0,9.

[0056] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 5, le deuxième dispositif diffère du premier dispositif en ce qu'il comporte des orifices traversant 12 ménagés dans la carte électronique 1 en regard des collimateurs 310 de manière à évacuer l'air A emprisonné entre les collimateurs 310 et la carte électronique 1. Les orifices traversant 12 présentent avantageusement une taille suffisamment importante pour ne pas créer de perte de charge sur l'air A qui doit passer facilement au travers. Plusieurs orifices traversant 12 sont avantageusement ménagés dans la carte électronique 1 au regard de chaque collimateur 310. A titre d'exemple non limitatif, quatre orifices traversant 12 circulaires, de diamètre 2,5 mm, peuvent être répartis autour des moyens d'émission 2 de lumière, en regard de chaque collimateur 310.

[0057] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 6, le troisième dispositif diffère du premier dispositif en ce qu'il ne comporte pas de collimateurs, et en ce que la couche de résine 3 s'étend sur toute la surface avant 11 de la carte électronique 1 en contact direct. La couche de résine 3 est transparente ou translucide dans le domaine visible. La couche de résine 3 est réalisée préférentiellement à base d'une résine de coulée sélectionnée dans le groupe comportant les polyuréthanes et les polysiloxanes. Ainsi, de telles résines permettent d'allier une excellente transmission de la lumière et une conductivité thermique nettement supérieur à celle de l'air, le rapport étant supérieur à 7.

[0058] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 7, le quatrième dispositif diffère du premier dispositif en ce qu'il ne comporte pas de collimateurs. Le capot de protection 4 comporte des optiques 40 pouvant être réalisées en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. Les optiques 40 sont agencées en regard des moyens d'émission 2 de lumière. Les optiques 40 du capot de protection 4 occupent une zone de la surface avant 11 de la carte électronique 1.

[0059] La couche de résine 3 s'étend sur la zone complémentaire de la surface avant 11 de la carte électronique 1 en contact direct. Par « complémentaire », on entend la signification mathématique du terme ; la surface avant 11 de la carte électronique est un ensemble, la zone occupée par les optiques 40 du capot de protection 4 est une partie de cet ensemble et le complémentaire de ladite zone occupée (dite zone complémentaire) est l'ensemble des éléments de la surface avant 11 de la carte électronique 1 n'appartenant pas à ladite zone occupée. La zone complémentaire forme une zone centrale entre les optiques 40 et une zone périphérique entre le capot de protection 4 et les optiques 40.

[0060] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 8, le cinquième dispositif diffère du quatrième dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte une optique 40 agencée en regard des moyens d'émission 2 de lumière. L'optique 40 occupe une zone centrale de la surface avant 11 de la carte électronique 1. La couche de résine 3 s'étend sur la zone périphérique complémentaire de la surface avant 11 de la carte électronique 1 en contact direct.

[0061] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 9, le sixième dispositif diffère du premier dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte une optique 40 pouvant être réalisée en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. L'optique 40 est agencée en regard des moyens d'émission 2 de lumière. La carte électronique 1 comporte une surface, dite surface arrière 13, opposée à la surface avant 11, et la couche de résine 3 s'étend sur toute la surface arrière 13 de la carte électronique 1 en contact direct. La carte électronique 1 comporte des circuits de commande 6 des moyens d'émission 2 de lumière. Les circuits de commande 6 sont agencés sur la surface avant 11 de la carte électronique 1. La figure 9 montre également un fil de connexion 7 à la carte électronique 1. Ce mode de réalisation convient tout particulièrement pour une carte électronique 1 de type SMI (Substrat Métallique Isolé), la chaleur produite par les moyens d'émission 2 de lumière s'accumulant principalement à la surface arrière 13 de la carte électronique 1.

[0062] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 10, les circuits de commande 6 sont agencés sur la surface arrière 13 de la carte électronique 1 et sont encapsulés dans la couche de résine 3.

[0063] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 11, le septième dispositif diffère des modes illustrés aux figures 9 et 10 en ce que les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur 5 interposé entre la carte électronique 1 et la couche de résine 3. L'échangeur de chaleur 5 est une platine métallique s'étendant sur toute la surface arrière 13 de la carte électronique 1 en contact direct. La couche de résine 3 est agencée pour recouvrir la platine métallique.

[0064] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 12, le huitième dispositif diffère du premier dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte une optique 40 pouvant être réalisée en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. L'optique 40 est agencée en regard des moyens d'émission 2 de lumière. La carte électronique 1 comporte une surface, dite surface arrière 13, opposée à la surface avant 11. La carte électronique 1 comporte des circuits de commande 6 des moyens d'émission 2 de lumière. Les circuits de commande 6 sont agencés sur la surface avant 11 de la carte électronique 1. Le capot de protection 4 comporte des parties occupant des zones périphériques de la surface arrière 13 de la carte électronique 1. Les circuits de commande 6 peuvent également être agencés sur lesdites zones périphériques de la surface arrière 13 de la carte électronique 1. Les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur 5, de type platine métallique, s'étendant sur une partie centrale de la surface arrière 13 de la carte électronique 1. La couche de résine 3 est agencée pour recouvrir la platine métallique. La couche de résine 3 est conformée pour s'interposer entre la platine métallique et lesdites parties du capot de protection 4 de manière à assurer l'étanchéité du capot de protection 4 avec la surface d'échange thermique 30 de la couche de résine 3. La surface d'échange thermique 30 affleure lesdites parties du capot de protection 4.

[0065] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 13, le neuvième dispositif diffère du premier dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte des optiques 40 pouvant être réalisées en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. Les optiques 40 sont agencées en regard des moyens d'émission 2 de lumière. Les optiques 40 du capot de protection 4 occupent une zone périphérique de la surface avant 11 de la carte électronique 1. Les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur 5, de type platine métallique, s'étendant sur une partie centrale de la surface avant 11 de la carte électronique 1. La couche de résine 3 est agencée pour recouvrir la platine métallique. La couche de résine 3 est conformée pour s'interposer entre la platine métallique et lesdites optiques 40 du capot de protection 4 de manière à assurer l'étanchéité du capot de protection 4 avec la surface d'échange thermique 30 de la couche de résine 3. La surface d'échange thermique 30 affleure lesdites optiques 40 du capot de protection 4.

[0066] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 14, le dixième dispositif diffère du premier dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte une optique 40 pouvant être réalisée en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. L'optique 40 est agencée en regard des moyens d'émission 2 de lumière. L'optique 40 occupe entièrement la surface avant 11 de la carte électronique 1. Les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur 5, de type platine métallique, monté sur le capot de protection 4 de manière à s'étendre sur toute la surface arrière 13 de la carte électronique 1 en contact direct. La couche de résine 3 repose sur la platine métallique. La couche de résine 3 est conformée pour s'interposer entre l'optique 40 et le capot de protection 4 de manière à assurer l'étanchéité du capot de protection 4 avec la surface d'échange thermique 30 de la couche de résine 3.

[0067] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 15, le onzième dispositif diffère du premier dispositif en ce que le capot de protection 4 comporte des optiques 40 pouvant être réalisées en verre ou dans un matériau plastique transparent ou translucide dans le domaine visible. Les optiques 40 sont agencées en regard des moyens d'émission 2 de lumière. Les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur 5, de type platine métallique, monté sur le capot de protection 4 de manière à s'étendre sur toute la surface arrière 13 de la carte électronique 1 en contact direct. La couche de résine 3 repose sur la platine métallique en partie centrale. La couche de résine 3 est conformée pour s'interposer entre les optiques 40 de manière à assurer l'étanchéité du capot de protection 4 avec la surface d'échange thermique 30 de la couche de résine 3.

[0068] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 16, le douzième dispositif diffère du premier dispositif en ce qu'une couche de résine 3 s'étend sur toute la surface arrière 13 de la carte électronique 1 en contact direct.

[0069] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 17, le treizième dispositif diffère du sixième dispositif illustré à la figure 9 en ce que le capot de protection 4 comporte une demi-coque sur laquelle est montée l'optique 40. La demi-coque est agencée en regard de la couche de résine 3. La demi-coque est munie d'orifices 8 adaptés pour autoriser l'entrée de l'eau du milieu aquatique dans l'enceinte 9 délimitée par la demi-coque. Ainsi, la couche de résine 3 présente une surface d'échange thermique 30 à contact direct avec le milieu aquatique.

[0070] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 18, variante du neuvième dispositif illustré à la figure 13, l'échangeur de chaleur 5 est de type échangeur à ailettes en U.

[0071] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 19, le quatorzième dispositif diffère du treizième dispositif illustré à la figure 17 en ce qu'un échangeur de chaleur 5, de type échangeur à ailettes en U, est interposé entre une zone centrale de la surface arrière 13 de la carte électronique 1 et la couche de résine 3. Selon une variante d'exécution du quatorzième dispositif (non représentée), l'échangeur de chaleur 5 est une platine métallique interposée entre la surface arrière 13 de la carte électronique et la couche de résine 3.

[0072] Dans le mode de réalisation illustré à la figure 20, le dispositif diffère du premier dispositif en ce que les collimateurs 310 comportent un épaulement 32 s'étendant sur la surface avant 11 de la carte électronique 1. La couche de résine 3 s'étend sur l'épaulement 32. L'épaulement 32 présente une section transversale sensiblement en forme de L.

[0073] Un procédé de fabrication du premier dispositif comporte une étape de surmoulage à base de la résine thermiquement conductrice sur la zone complémentaire de la surface avant 11 de la carte électronique 1. Les collimateurs 310 peuvent comporter des moyens de blocage en translation de la résine suivant la direction perpendiculaire à ladite surface avant 11 en cas de surmoulage au-dessus des collimateurs 310. Il est peut être avantageux de former une épaisseur de résine inférieure à la hauteur des collimateurs 310.

Revendications

1. Dispositif d'éclairage en milieu aquatique, comportant :

- une carte électronique (1) comportant une surface, dite surface avant (11),

- des moyens d'émission (2) de lumière montés sur la surface avant (11) de la carte électronique (1),

- un capot de protection (4, 40) agencé pour protéger la carte électronique (1) et les moyens d'émission (2) de lumière,

- des moyens de transfert thermique agencés pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission (2) de lumière vers le milieu aquatique, les moyens de transfert thermique comportant au moins une couche de résine (3) thermiquement conductrice présentant une surface d'échange thermique (30) à contact direct avec le milieu aquatique, la couche de résine (3) étant agencée relativement à la carte électronique (1) pour transférer la chaleur produite par les moyens d'émission (2) de lumière vers la surface d'échange thermique (30), la couche de résine (3) étant conformée relativement au capot de protection (4, 40) pour assurer l'étanchéité du capot de protection (4, 40) avec la surface d'échange thermique (30), la couche de résine (3) présentant une surface de contact direct avec la surface avant (11) de la carte électronique (1),
le dispositif étant caractérisé en ce qu'il comporte des collimateurs (310) agencés sur la surface avant (11) de la carte électronique (1) pour collimater la lumière émise par les moyens d'émission (2) de lumière, et en ce que la couche de résine (3) présente une épaisseur inférieure à la hauteur des collimateurs (310).

2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les collimateurs (310) comportent un épaulement (32) s'étendant sur la surface avant (11) de la carte électronique (1), et en ce que la couche de résine (3) s'étend sur l'épaulement (32).

3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche de résine (3) et la hauteur des collimateurs (310) présentent un ratio supérieur à 0,7, de préférence compris entre 0,85 et 0,95.

4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche de résine (3) et les collimateurs (310) présentent une interface, et en ce que les collimateurs (310) sont adaptés de sorte que l'interface possède une tension de surface comprise entre 65 dyn et 80 dyn.

5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comporte des orifices traversant (12) ménagés dans la carte électronique (1) en regard des collimateurs (310).

6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la couche de résine (3) présente une surface de contact direct avec la surface avant (11) de la carte électronique (1), et en ce que le rapport entre l'aire de ladite surface de contact direct et l'aire de la surface avant (11) est supérieur ou égal à 5%, de préférence supérieur ou égal à 10%, encore préférentiellement supérieur ou égal à 20%.

7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la carte électronique (1) comporte une surface, dite surface arrière (13), opposée à la surface avant (11), en ce que la couche de résine (3) présente une surface de contact direct avec la surface arrière (13) de la carte électronique (1), et en ce que le rapport entre l'aire de ladite surface de contact direct et l'aire de la surface arrière (13) est supérieur ou égal à 5%, de préférence supérieur ou égal à 10%, encore préférentiellement supérieur ou égal à 20%.

8. Dispositif selon l'une des revendication 1 à 6, caractérisé en ce que la carte électronique (1) comporte une surface, dite surface arrière (13), opposée à la surface avant (11), et en ce que la couche de résine (3) s'étend sur toute la surface arrière (13) de la carte électronique (1) en contact direct.

9. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les moyens de transfert thermique comportent un échangeur de chaleur (5) interposé entre la carte électronique (1) et la couche de résine (3), l'échangeur de chaleur (5) étant de préférence sélectionné dans le groupe comportant une platine métallique ou un échangeur à ailettes en U.

10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que la couche de résine (3) est agencée pour recouvrir l'échangeur de chaleur (5).

11. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la couche de résine (3) comporte une charge métallique.

12. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que la couche de résine (3) présente un coefficient de dilatation adapté relativement au coefficient de dilatation de la carte électronique (1) et à la température du milieu aquatique de manière à éviter notamment l'arrachement des moyens d'émission (2) de lumière lorsque le dispositif est immergé dans le milieu aquatique.

13. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la couche de résine (3) est réalisée à base d'une résine de coulée sélectionnée dans le groupe comportant les polyépoxydes, les polyuréthanes, les polyesters, les polysiloxanes, les acryliques et les méthacrylates de méthyle.

Dessins