[0001] Die Erfindung betrifft Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung zum Herstellen
eines elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche auf einer Leiterplatte und
einem abisolierten Teil einer Litze sowie eine Leiterplatte und ein elektrisches Gerät.
[0002] In elektrischen Geräten ist es oftmals nötig, einen elektrischen Kontakt zwischen
einer Leiterplatte, welche beispielsweise elektrische Bauteile aufweist, und einem
Leiter, beispielsweise einer Litze, zu vermitteln.
[0003] Aus dem Stand der Technik ist klassisch ein Quetschen von Leitern auf einen elektrischen
Kontakt mittels Klemmschrauben bekannt. Durch den konstanten Druck der Klemmschraube
kommt es jedoch langfristig zum Fließen des Leitermaterials, wodurch der Kontaktdruck
und die Verbindungseigenschaften verschlechtert werden.
[0004] Auch das feste Verbinden mittels Löten ist aus dem Stand der Technik bekannt. Bei
verlöteten Verbindungen kommt es jedoch über die Zeit zu einer Verschlechterung der
Kontakteigenschaften durch Oxidation des Zinns. Dies kann die Funktion der Elektronik
negativ beeinflussen. Weiterhin sind Lote meist teure Werkstoffe.
[0005] Als Alternative ist aus dem Stand der Technik die elektrische Direktkontaktierung
bekannt, bei der beispielsweise mittels einer Anpressfeder eine Kraft auf die Kontaktfläche
der Leiterplatte ausgeübt wird. Zum Vermitteln eines Kontakts muss dabei jedoch zunächst
die Anpressfeder mittels eines Werkzeugs zurückgeschoben werden, etwa mittels eines
Schraubenziehers, damit der Leiter, beispielsweise das abisolierte Ende einer Litze,
eingeführt werden kann. Lediglich starre Leiter können ohne Zuhilfenahme eines Werkzeugs
direkt gesteckt werden, ohne dass ein Aufdehnen der Feder notwendig wäre.
[0006] Aufgabe der Erfindung ist es, den Stand der Technik zu verbessern.
[0007] Gelöst wird die Aufgabe durch eine Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung zum
Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche auf einer Leiterplatte
und einem abisolierten Teil einer Litze, mit einem Klemmelement, einer Litzenführung,
einer Leiterplattenaufnahme und einem Biegeelement, wobei das Biegeelement und die
Litzenführung so angeordnet sind, dass der in oder an der Litzenführung im Wesentlichen
vertikal zwischen dem Klemmelement und der Leiterplatte geführte abisolierte Teil
der Litze beim Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme mittels des
Biegeelements zur Kontaktfläche der Leiterplatte gebogen und teilweise auf die Leiterplatte
oder um die Leiterplatte geführt wird, wobei das Klemmelement so angeordnet ist, dass
sich beim weiteren Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme in einer
Klemmposition ein elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktfläche der Leiterplatte
und dem abisolierten Teil der Litze ergibt.
[0008] Somit wird insbesondere eine Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung bereitgestellt,
bei der ein abisoliertes Ende oder ein sonstiger abisolierter Teil einer Litze auf
der Kontaktfläche einer Leiterplatte gebogen und dort klemmend befestigt wird, sodass
ein elektrischer Kontakt sichergestellt bleibt.
[0009] Die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung kann somit in seiner einfachsten
Ausgestaltung aus einem Klemmelement und einer Leiterplattenaufnahme mit einem Biegeelement
bestehen, wobei das Klemmelement gleichzeitig die Litzenführung ausbildet. So wird
beispielsweise ein Verzicht auf ein Gehäuse und damit eine Materialersparnis realisiert.
[0010] Mittels der Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung wird beispielsweise ein
mittels der Litzenführung vororientiertes abisoliertes Ende einer Litze auf der Kontaktfläche
der Leiterplatte angeordnet. Bei der Vororientierung wird beispielsweise per Hand
das abisolierte Ende der Litze in Bezug zum Klemmelement angeordnet, indem die Litze
in einer vertikalen Position vor der Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
gehalten wird. Mittels des Einschiebens der Litze wird mithilfe der Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
das abisolierte Ende der Litze sowohl auf der Kontaktfläche der Leiterplatte orientiert
als auch das abisolierte Ende der Litze in die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
transportiert. Es können also zwei Arbeitsschritte mithilfe des Einführens der Leiterplatte
durchgeführt werden.
[0011] Ein Kern der Erfindung liegt insbesondere darin, dass der abisolierte Teil (z.B.
ein abisoliertes Ende) der Litze mittels der Einschubbewegung der Leiterplatte in
Richtung des Klemmelements transportiert und klemmend auf der Kontaktfläche der Leiterplatte
befestigt wird.
[0012] Somit entfällt eine sonst notwendige Verwendung von Werkzeug.
[0013] Weiterhin wird eine Direktkontaktierung realisiert, sodass mithin ein besonders niedriger
Gesamtwiderstand durch eine reduzierte Zahl von Durchgangswiderständen erreicht wird.
Jede Unterbrechung der Stromführung (beispielsweise mittels einer Litze) und die Neuverbindung
über Kontaktstellen (z.B. Schraubklemmen, Crimpkontakte oder Steckkontakte) führt
an der Kontaktstelle zu Zusatzwiderständen. Somit kommt es bei der Direktkontaktierung
nur zu einem Zusatzwiderstand, sodass ein vergleichsweise niedrigerer Gesamtwiderstand
erreicht werden kann.
Folgendes sei begrifflich erläutert:
[0014] Eine "Litze" ist insbesondere ein Leiter, wie beispielsweise ein Kabel und weist
zumeist eine isolierende Ummantelung auf. Im Allgemeinen besteht der Leiter aus mehreren
Adern, wobei auch ein Massivdraht die Litze bilden kann. Wesentlich ist, dass die
Litze so flexibel ist, dass beim Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme
die Litze durch eine Schubkraft, welche auf die Leiterplatte wirkt, "umgebogen" wird.
[0015] Der "abisolierte Teil der Litze" kann insbesondere ein abisoliertes Ende der Litze
sein, bei dem eine sonst vorhandene Kunststoffummantelung entfernt wurde. Auch ein
mittig abisolierter Teil einer mit einem Isoliermaterial ummantelten Litze ist von
dem Begriff "abisolierter Teil der Litze" umfasst.
[0016] Die "Litzenführung" entspricht der gewünschten Anordnung des abisolierten Teils der
Litze in Bezug zum Klemmelement und Biegeelement. Die Litzenführung kann beispielsweise
als Schacht ausgeführt sein in der der abisolierte Teil der Litze geführt ist oder
kann auch eine Fläche sein an der oder zu der der abisolierte Teil der Litze angeordnet
wird. Dabei ist "im Wesentlichen vertikal" so zu verstehen, dass gewisse Abweichungen
der Vertikalität tolerierbar sind. Wesentlich ist, dass ein "Umbiegen" der Litze auf
die Kontaktfläche der Leiterplatte erfolgt und so ein elektrischer Kontakt erzielt
wird.
[0017] Eine "Leiterplatte" wird häufig auch als Platine bezeichnet. Auf der Leiterplatte
sind meist elektronische Bauteile angeordnet, welche über Leitungen der Platine miteinander
in gewünschter Weise elektronisch verbunden sind.
[0018] Auf der Leiterplatte ist meist eine elektrisch leitende "Kontaktfläche" angeordnet.
Diese Kontaktfläche dient als Kontakt für den abisolierten Teil der Litze und stellt
meist einen Pol einer Spannungsversorgung dar.
[0019] Unter einem "Klemmelement" wird insbesondere ein Bauteil verstanden, welches mithilfe
einer Klemmkraft eine Klemmwirkung bewirkt. Eine Klemmkraft kann sich aus den elastischen
Eigenschaften des Bauteils ergeben. Bei einem Klemmelement kann es sich insbesondere
um eine Feder handeln.
[0020] Das Klemmelement ist beispielsweise als Bestandteil eines Gehäuses ausgestaltet oder
durch das Selbige realisiert.
[0021] Unter einem "Biegeelement" kann ein Bauteil verstanden werden, gegen welches die
Litze beim Einschieben der Leiterplatte stößt und durch welches die Litze in der Zusammenwirkung
mit der Leiterplatte umgebogen wird. Bei dem Biegeelement handelt es sich insbesondere
um einen Steg, um einen Teil des Gehäuses oder einen Teil des Klemmelements. Das Biegelement
ist beispielsweise geeignet, den abisolierten Teil der Litze in eine Position zu biegen,
welche zur elektrischen Kontaktierung des abisolierten Teils der Litze mit der Kontaktfläche
der Leiterplatte notwendig ist. Beim Einschieben der Leiterplatte stößt also die Litze
gegen die Biegeelemente und wird durch diese verbogen.
[0022] Während die Litze bis zum Kontakt mit dem Biegeelement quer zur Einschubrichtung
der Leiterplatte steht, ändert die Litze durch das Biegen ihre Richtung und wird parallel
zur Einschubrichtung orientiert.
[0023] Eine "Vorbereitungsposition" ist beispielsweise eine Position, in der der abisolierte
Teil der Litze im Einschubpfad der Leiterplatte zwischen Leiterplatte und Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
angeordnet ist. Dadurch kann der abisolierte Teil der Litze mittels der Leiterplatte
aus der Einschubposition in die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung transportiert
werden.
[0024] In einer "Klemmposition" kann die Leiterplatte, um oder auf welcher der abisolierte
Teil der Litze angeordnet ist, in oder neben dem Klemmelement angeordnet sein. Dadurch
ergibt sich gleichzeitig eine Klemmwirkung auf den abisolierten Teil der Litze und
auf die Kontaktfläche der Leiterplatte, wodurch die Leiterplatte und der abisolierte
Teil der Litze in der verklemmten Position gehalten werden.
[0025] In einer weiteren Ausführungsform verfügt die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
insbesondere über ein Gehäuse, welches die Leiterplattenaufnahme ausbildet und welches
insbesondere das Klemmelement aufweist.
[0026] Unter einem "Gehäuse" wird beispielsweise eine feste Hülle verstanden, die das Klemmelement
teilweise bedeckt. Das Gehäuse weist insbesondere eine Öffnung auf, welche den Einschub
einer Leiterplatte und eines abisolierten Teils einer Litze ermöglicht.
[0027] Ein Gehäuse kann das Klemmelement vor eindringenden Objekten schützen und so die
Funktionstüchtigkeit und Lebensdauer verbessern. Weiterhin schirmt das Gehäuse das
Klemmelement beispielsweise gegenüber dem Zugriff von Anwendern ab, sodass es zu einer
Sicherheitsverbesserung beiträgt. Das Gehäuse kann eine räumliche Begrenzung für die
Litze bieten, sodass ein Einführen der Litze erleichtert und ein Herausrutschen der
Litze verhindert wird.
[0028] Insbesondere kann das Gehäuse die Litzenführung ausbilden. Somit kann eine besonders
einfache mechanische Realisierung der Litzenführung realisiert werden. Beispielsweise
kann das Gehäuse einen Schacht bereitstellen, welcher als Litzenführung dient.
[0029] Um auch das Biegeelement einfach bereitzustellen, kann das Gehäuse das Biegeelement
ausbilden. Insbesondere da das Gehäuse mittels Spritzguss gefertigt ist, kann ein
einfacher Aufbau und eine einfache Realisation der Litzenführung und des Biegeelements
erfolgen.
[0030] In einer besonders einfachen Ausführungsform bildet das Klemmelement das Biegeelement
aus. So kann das Klemmelement einen Anschlag oder entsprechend eine Kontaktfläche
bereitstellen, welche als Biegeelement dient.
[0031] Um ein präzises Anordnen des abisolierten Teils der Litze in einer Vorbereitungsposition
zu erleichtern, kann die Litzenführung als eine Litzenaufnahme ausgestaltet sein,
wobei die Litzenaufnahme die Leiterplattenaufnahme derart kreuzt, dass, für den Fall,
dass der abisolierte Teil der Litze in oder an der Litzenaufnahme geführt ist, beim
Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme der abisolierte Teil der
Litze erst an der Leiterplatte anliegt und anschließend die Leiterplatte und teilweise
der abisolierte Teil der Litze gemeinsam in das Klemmelement geschoben werden, sodass
abschließend teilweise der abisolierte Teil der Litze klemmend mit der Kontaktfläche
der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden ist.
[0032] Durch die Litzenaufnahme kann somit eine präzise Position des abisolierten Teils
der Litze sichergestellt werden. Weiterhin ermöglicht die Litzenaufnahme zunächst
beispielsweise ein Platzieren des abisolierten Teils der Litze, während das Einschieben
der Leiterplatte beispielsweise auch erst zu einem späteren Zeitpunkt vorgenommen
wird. Somit lassen sich das Positionieren des abisolierten Teils der Litze in der
Vorbereitungsposition sowie das Einführen der Litze und Verklemmen und elektrische
Kontaktieren zeitlich trennen. Somit kann einer der Vorgänge automatisiert und/oder
in einem Land mit niedrigeren Lohnkosten durchgeführt werden.
[0033] Auch kann eine Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung zum Herstellen eines
elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche auf einer Leiterplatte und einem
abisolierten Teil einer Litze, mit einem Gehäuse bereit gestellt werden, wobei das
Gehäuse eine Leiterplattenaufnahme, eine Litzenaufnahme und ein Klemmelement aufweist,
und das Klemmelement so angeordnet ist, dass sich beim Einschieben der Leiterplatte
in die Leiterplattenaufnahme eine Klemmwirkung auf der Leiterplatte ergibt, wobei
die Litzenaufnahme die Leiterplattenaufnahme derart kreuzt, dass, für den Fall, dass
in die Litzenaufnahme der abisolierte Teil der Litze eingeführt ist, beim Einschieben
der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme der abisolierte Teil der Litze an der
Leiterplatte anliegt und in Richtung des Klemmelements geschoben wird, sodass beim
Erreichen einer Klemmwirkung auf der Kontaktfläche die Kontaktfläche und der abisolierte
Teil der Litze klemmend in ihrer Position fixiert werden und eine elektrische Direktkontaktierung
sichergestellt bleibt.
[0034] Somit kann eine Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung bereitgestellt werden,
bei der durch das Einschieben der Leiterplatte der abisolierte Teil einer Litze in
eine Position transportiert wird, in welcher die Litze auf der Kontaktfläche der Leiterplatte
klemmend befestigt wird.
[0035] Die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung besteht somit aus einem Gehäuse,
welches die Leiterplattenaufnahme, die Litzenaufnahme und das Klemmelement aufweist.
Die Litzenaufnahme ist derart angeordnet, dass der abisolierte Teil der Litze, welche
in die Litzenaufnahme eingeschoben wird, sich in einem Einschubpfad der Leiterplatte
befindet. Der Einschubpfad der Leiterplatte ergibt sich aus der Leiterplattenaufnahme,
welche ein Einschieben der Leiterplatte begrenzt. Der abisolierte Teil der Litze und
somit der nicht isolierte Teil der Litze können in die Litzenaufnahme eingeschoben
werden.
[0036] Mithin befindet sich die Litzenaufnahme teilweise in der Leiterplattenaufnahme. Dadurch
kann das eingeschobene Ende der Leiterplatte die zuvor eingeschobene Litze beim Einschieben
der Leiterplatte berühren, wodurch sich die Einschubbewegung der Leiterplatte auf
den abisolierten Teil der Litze überträgt. Die Leiterplatte und der abisolierte Teil
der Litze können gemeinsam zum, auf oder neben das Klemmelement geschoben werden,
wodurch sich eine Klemmwirkung auf der Leiterplatte ergibt.
[0037] Da sich der abisolierte Teil der Litze zwischen Leiterplatte und Klemmelement befindet,
kann die Klemmwirkung sowohl auf die Leiterplatte, als auch auf den abisolierten Teil
der Litze wirken. Sobald sich eine Klemmwirkung auf der Kontaktfläche ergibt, wird
somit insbesondere der abisolierte Teil der Litze klemmend auf der Kontaktfläche der
Leiterplatte befestigt. Durch die klemmende Verbindung des abisolierten Teils der
Litze und der Kontaktfläche der Leiterplatte wird insbesondere eine elektrische Verbindung
realisiert.
[0038] Ein weiterer Kern der Erfindung liegt insbesondere darin, dass der abisolierte Teil
der Litze mittels der Einschubbewegung der Leiterplatte in Richtung des Klemmelements
transportiert wird und klemmend auf der Kontaktfläche der Leiterplatte befestigt wird.
[0039] Somit entfällt ein sonst notwendiger Arbeitsschritt, da beim Einschieben der Leiterplatte
in die Leiterplattenaufnahme sowohl die Leiterplatte als auch der abisolierte Teil
der Litze in das Klemmelement oder zum Klemmelement geschoben werden. Durch ein Anordnen
des abisolierten Teils der Litze im Einschubpfad der Leiterplatte können somit zwei
Bauteile gleichzeitig bewegt werden. Mithin kommt es während der Montage zu einer
Zeitersparnis. Weiterhin kann dadurch auf Material verzichtet und es können Bauteile
wie Kontakte, Kontaktzungen sowie auf Lötzinn eingespart werden.
[0040] Beispielsweise kann weiterhin auf sonst notwendige Werkzeuge zum Einschub der Litze
verzichtet werden. Außerdem können nicht-starre Leiter ohne Zuhilfenahme von Werkzeug
zwischen Klemmelement und Leiterplatte eingebracht werden, ohne dass ein separates
Aufdehnen der Feder notwendig ist.
[0041] Die Litze muss somit lediglich an der zu kontaktierenden Stelle "blank" abisoliert
sein, während sonst für die Kontaktierung notwendige Schritte, wie das Befestigen
von Ader-Endhülsen, entfällt. Es kann auch ein nachträgliches Setzen des Kontakts
durch Nachdrücken des Klemmelements kompensiert werden. Temperaturschwankungen oder
Vibrationen können so kompensiert werden. Unter Setzen wird hier insbesondere eine
räumliche Änderung der Lagerung verstanden, welche auch durch kalten Fluss des Metallleiters
hervorgerufen werden kann.
[0042] Folgendes Begriffliche sei erläutert, wobei vorherige Definitionen beibehalten und
durch folgende Definitionen lediglich ergänzt oder konkretisiert werden:
[0043] Unter einem "elektrischen Kontakt" wird insbesondere eine Komponente eines Stromkreises
verstanden, wobei die Komponenten des elektrischen Kontakts aus elektrisch leitfähigem
Material bestehen. Dieser dient vorliegend insbesondere der Energieversorgung einer
Elektrischen Schaltung.
[0044] Eine "Kontaktfläche" ist insbesondere eine elektrisch leitende Oberfläche eines elektrisch
leitenden Materials.
[0045] Unter einer "Leiterplatte", auch Platine genannt, wird insbesondere ein Träger für
elektrische Bauteile verstanden, welcher aus einem elektrisch isolierenden Material
besteht. Leiterplatten können weiterhin "Leiterbahnen" aufweisen, welche aus einem
der Leiterplatte anhaftenden, elektrisch leitenden Material bestehen. Die Leiterplatte
trägt somit beispielsweise die elektrischen Bauteile, beschaltet diese und versorgt
diese mit Energie.
[0046] Eine "Litze" ist insbesondere ein elektrischer Leiter aus mehreren Drähten, die zu
einem größeren Leiter gebündelt oder gewickelt sind. Eine Litze ist dadurch flexibler
als ein massiver Metalldraht gleicher Querschnittsfläche. Unter einer Litze kann jedoch
auch ein "flexibler" Massivdraht verstanden werden, welcher mittels des Einschiebens
der Leiterplatte bewegbar ist. Ein "flexibler" Massivdraht kann also ein Draht sein,
welcher mittels der Einschubkraft der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme bewegbar
ist.
[0047] Eine "Leiterplattenaufnahme" kann eine Aussparung im Gehäuse sein, welche eine geeignete
Größe besitzt, um die Leiterplatte aufzunehmen und zu führen.
[0048] Eine "Litzenaufnahme" ist insbesondere eine Aussparung im Gehäuse, welche eine geeignete
Größe besitzt, um eine Litze aufzunehmen und zu führen.
[0049] Ein "Klemmelement" kann ein Bauteil sein, welches eine Klemmwirkung durch einen Federdruck
vermittelt. Dabei handelt es sich insbesondere um eine Feder, eine angeschrägte (Wider)Hakenvorrichtung
oder eine Schraube. Mittels des Klemmelements können somit die Leiterplatte und der
abisolierte Teil der Litze in einer definierten Position fixiert werden.
[0050] Eine "Klemmwirkung" beruht insbesondere auf einer Kraft, welche auf eine Oberfläche
eines Bauteils wirkt und das Bauteil so in einer bestimmten Position fixiert. Somit
wird das Bewegen des Bauteils durch hohe Reibung aufgrund eines Federdrucks des Klemmelements
an der Oberfläche erschwert.
[0051] Unter "klemmend in ihrer Position fixieren" wird insbesondere das Verhindern von
Beweglichkeit von einem oder mehreren Bauteilen verstanden, wobei die Beweglichkeit
durch eine Klemmwirkung verhindert wird. Die Klemmwirkung wird durch das Klemmelement
hervorgerufen. Durch das klemmende Fixieren in einer Position kann sich weder die
Leiterplatte noch die Litze in Bezug zur Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
noch in Bezug zueinander bewegen. Das Fixieren wird insbesondere durch die erhöhte
Reibung bei der Bewegung der geklemmten Leiterplatte oder Litze oder auch durch ein
Verkanten verursacht. Somit bleibt ein fixierter elektrischer Kontakt bestehen.
[0052] Unter "Kreuzen" wird insbesondere ein wenigstens punktförmiges Überschneiden verstanden.
Da die Leiterplattenaufnahme die Litzenaufnahme kreuzt, kann sich somit ein verbundener
Raum ausbilden. Durch das Kreuzen von Leiterplattenaufnahme und Litzenaufnahme kann
sich der abisolierte Teil der Litze teilweise in der Leiterplattenaufnahme befinden,
wenn der abisolierte Teil der Litze in die Litzenaufnahme eingeschoben ist und die
Leiterplatte bei ihrem Einschieben den abisolierten Teil der Litze mechanisch kontaktiert.
[0053] In einer weiteren Ausführungsform ist das Klemmelement als Feder ausgestaltet, wobei
insbesondere die Feder eine Aussparung zum Einschub der Leiterplatte aufweist, sodass
bei Erreichen der Klemmwirkung die Feder auf wenigstens zwei gegenüberliegenden Seiten
der Leiterplatte angeordnet ist.
[0054] Unter einer "Feder" wird hierbei insbesondere ein Körper verstanden, welcher sich
elastisch verhält, das heißt, unter Krafteinwirkung seine Form verändert und bei Wegfall
der Kraft im Wesentlichen in seine Ursprungsform zurückkehrt.
[0055] Indem die Feder bei Erreichen der Klemmwirkung auf wenigstens zwei gegenüberliegenden
Seiten der Leiterplatte wirkt, wird insbesondere auf der gegenüberliegenden Seite
ein Gegendruck ermöglicht, welcher die effektive Federkraft erhöht oder entsprechend
realisiert.
[0056] Um einem Herausziehen der Leiterplatte nach Erreichen der Klemmwirkung entgegenzuwirken,
kann die Feder als Flügelfeder ausgestaltet sein, wobei die Flügelfeder einen ersten
federnden Flügel aufweist, welcher mit einer ersten Seite der eingeschobenen Leiterplatte
in Kontakt tritt, und einen zweiten federnden Flügel aufweist, welcher mit einer gegenüberliegenden
Seite der eingeschobenen Leiterplatte in Kontakt tritt, und der erste Flügel und der
zweite Flügel entlang einer Einschubrichtung der Leiterplatte geneigt sind, sodass
die Flügelfeder eine Klemmwirkung auf zwei Seiten der Leiterplatte erzielt und die
Flügelfeder einem Herausziehen der Leiterplatte entgegenwirkt.
[0057] Indem die Flügel der Flügelfeder in Richtung einer Einschubrichtung der Leiterplatte
geneigt sind, können sich die Flügel nach einem Erreichen der Klemmwirkung bei einem
teilweisen Herausziehen der Leiterplatte weiter in Richtung der Leiterplatte neigen.
Hierdurch kann die Klemmwirkung verstärkt werden, sodass ein weiteres Herausziehen
der Leiterplatte erschwert wird. Die Flügel der Flügelfeder können insbesondere aus
elastisch gelagerten Metalllaschen bestehen. Die Flügelfeder kann somit der Funktion
eines Widerhakens realisieren, da der Bewegung der Leiterplatte nur in einer Richtung
Widerstand entgegengesetzt wird. Während einer eingeschobenen Leiterplatte beim Herausziehen
der verstärkte Widerstand entgegengesetzt wird, wird die Flügelfeder beim Einschieben
der Leiterplatte aufgedehnt und erzeugt so nur einen geringen Widerstand.
[0058] In einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterplattenaufnahme als geradlinige Aussparung
im Gehäuse ausgestaltet und die Aussparung weist ein größeres Volumen als der eingeschobene
Teil der Leiterplatte auf, sodass die Aussparung zum Einschub der Leiterplatte geeignet
ist.
[0059] Unter einer "Aussparung" wird insbesondere ein Hohlraum in einem Objekt mit einer
Öffnung verstanden. Die Öffnung kann auch als Einschuböffnung bezeichnet werden.
[0060] Indem die Aussparung ein größeres Volumen als der eingeschobene Teil der Leiterplatte
aufweist, kann die Reibung beim Einschieben der Leiterplatte verringert werden.
[0061] Um mittels der Leiterplatte beim Einschieben die größtmögliche Kraft auf den abisolierten
Teil der Litze insbesondere mittels der Feder aufzubringen, ist die Litzenaufnahme
im Bereich der Leiterplattenaufnahme parallel zum Flächenvektor der Seite der Leiterplatte
mit der größten Fläche der Leiterplatte im eingeschobenen Zustand angeordnet, sodass
der in die Litzenaufnahme eingeführte, abisolierte Teil der Litze im Bereich der Leiterplattenaufnahme
parallel zum Flächenvektor der Seite der Leiterplatte mit der größten Fläche im eingeschobenen
Zustand angeordnet ist.
[0062] Somit steht der abisolierte Teil der Litze im Wesentlichen orthogonal zur eingeschobenen
Leiterplatte und der abisolierte Teil der Litze kommt beim Einschieben der Leiterplatte
mit der Frontseite der Leiterplatte zuerst in mechanischen Kontakt.
[0063] Die "Frontseite" ist insbesondere die Seite der Leiterplatte, welche als erste Seite
in die Leiterplattenaufnahme eingeschoben wird. Auch mehrere Seiten können gleichzeitig
die Frontseite sein, falls die Leiterplattenaufnahme derart ausgestaltet ist, dass
mehrere Seiten gleichzeitig eingeschoben werden, beispielsweise wenn die Leiterplatte
mit der Spitze einer Ecke der Leiterplatte eingeschoben wird. Indem der abisolierte
Teil der Litze mittels der Frontseite der Leiterplatte transportiert wird, kann der
Kraftvektor beim Einschub der Leiterplatte orthogonal zum abisolierten Teil der Litze
stehen. In diesem Fall ist eine optimale Übertragung der Kraft auf den abisolierten
Teil der Litze gewährleistet, wodurch die Klemmwirkung maximiert wird. Weiterhin kann
somit das Risiko verringert werden, dass der abisolierte Teil der Litze nicht transportiert,
sondern weggebogen wird.
[0064] In einer weiteren Ausführungsform ist die Kontaktfläche der Leiterplatte im eingeschobenen
Zustand auf einer der größten Flächen der Leiterplatte angeordnet.
[0065] Unter "einer der größten Flächen der Leiterplatte" kann sowohl die größte Fläche
der Leiterplatte verstanden werden, als auch mehrere Flächen, welche jeweils gleich
große Flächen sind und welche für sich größer als jede sonstige Fläche anderer Größe
sind. Unter "einer größten Fläche der Leiterplatte" kann auch die Fläche der Leiterplatte
verstanden werden, welche elektronische Bauteile aufweist. Insbesondere handelt es
sich um die Oberseite und/oder die Unterseite der Leiterplatte.
[0066] Wenn die Einschubrichtung parallel zu der größten Fläche (z.B. Oberseite oder Unterseite)
der Leiterplatte ist, kann dies zweckmäßigerweise dazu führen, dass die Klemmwirkung
des Klemmelements einem Herausziehen der Leiterplatte entgegenwirkt. Somit kann auf
eine weitere Befestigung der Leiterplatte verzichtet werden.
[0067] Um einen Schutz gegenüber fehlerhaftem Einführen der Leiterplatte zu realisieren,
kontaktiert im eingeschobenen Zustand der abisolierte Teil der Litze die Leiterplatte
insbesondere auf einer ersten Seite und einer zweiten, gegenüberliegenden Seite mechanisch.
[0068] Mithin kann bei einer rechteckigen Leiterplatte eine Verdrehsicherheit erreicht werden,
bei der eine Drehung der Leiterplatte relativ zur Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
um 180° keine Auswirkungen hat, da der abisolierte Teil der Litze die Kontaktfläche
der Leiterplatte auf zwei Seiten kontaktiert. Somit kann der Montageaufwand reduziert
werden, da eine korrekte Einschubrichtung nicht überprüft werden muss.
[0069] Dies kann erreicht werden, indem sich die Litzenaufnahme von dem Punkt, an welchem
sich Litzenaufnahme und Leiterplatte kreuzen, in zwei Richtungen erstreckt, sodass
sich beim Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme vor dem Kontaktieren
von Leiterplatte und dem abisolierten Teil der Litze der abisolierte Teil der Litze
sich weiter als die erste Seite und die zweite, gegenüberliegende Seite erstreckt.
Somit kann sich der abisolierte Teil der Litze vor dem Kontaktieren von Leiterplatte
und dem abisolierten Teil der Litze beispielsweise oberhalb und unterhalb der Leiterplatte
befinden. Dadurch kann sich der abisolierte Teil der Litze nach dem Kontaktieren von
Leiterplatte und dem abisolierten Teil der Litze sowohl auf die erste Seite als auch
die zweite, gegenüberliegende Seite legen und mit beiden Seiten mechanisch in Kontakt
treten. Durch einen mechanischen Kontakt zwischen dem abisolierten Teil der Litze
und der Kontaktfläche wird weiterhin ein elektrischer Kontakt realisiert.
[0070] In einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
zumindest teilweise als Spritzgussteil ausgestaltet. Das Klemmelement ist dabei meist
aus einem elektrisch leitenden Material.
[0071] Hierdurch lässt sich ein Herstellungsaufwand reduzieren. Weiterhin lässt sich die
Fertigung mit hoher Geschwindigkeit, Präzision und wenigen Arbeitsschritten durchführen.
[0072] In einem weiteren Aspekt wird die Aufgabe gelöst durch eine Leiterplatte, welche
mit einer zuvor beschriebenen Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung mit einer
Litze verbunden ist.
[0073] Hierdurch ergeben sich insbesondere beim Verbinden der Leiterplatte mit der Litze
sowie im verbundenen Zustand die oben genannten Vorteile.
[0074] Mittels der Verbindung der Leiterplatte und der Litze mithilfe der Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
wird insbesondere eine Direktkontaktierungsvorrichtung ohne die Zuhilfenahme von Werkzeug
ermöglicht, wodurch besonders niedrige Durchgangswiderstände erreicht werden.
[0075] In einem weiteren Aspekt wird die Aufgabe gelöst durch ein elektrisches Gerät, welches
eine zuvor beschriebene Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung oder eine zuvor
beschriebene Leiterplatte aufweist.
[0076] Hierdurch wird insbesondere ermöglicht, dass auch nicht-starre Leiter ohne Zuhilfenahme
von Werkzeug mittels des Klemmelements mit der Leiterplatte verbunden werden können.
Zudem können die oben beschriebenen Vorteile realisiert werden.
[0077] In einem anderen Aspekt wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen
eines elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche auf einer Leiterplatte und
einem abisolierten Teil einer Litze mittels einer zuvor beschriebenen Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung,
wobei der abisolierte Teil der Litze in oder an der Litzenführung angeordnet, die
Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme eingeführt und durchgeschoben wird, sodass
der abisolierte Teil mit der Kontaktfläche mittels dem Klemmelement klemmend verbunden
ist.
[0078] Im Weiteren wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Es zeigt
- Figur 1
- eine schematische, seitliche Schnittdarstellung einer Direktkontaktierungsvorrichtung
mit einem Leiterplattenschacht, einem Litzenschacht, einer Klemmfeder und einem Gehäuse,
- Figur 2
- die Direktkontaktierungsvorrichtung mit einem eingeschobenen abisolierten Ende einer
Litze und einer Leiterplatte, wobei ein elektrischer Kontakt zwischen dem abisolierten
Ende der Litze und der Leiterplatte hergestellt ist,
- Figuren 3a bis 3f
- die Direktkontaktierungsvorrichtung mit dem eingeschobenen abisolierten Ende der Litze
und der Leiterplatte in sechs Schritten,
- Figur 4a
- eine schematische, perspektivische Darstellung einer ersten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
mit einem Leiterplattenschacht, einem Litzenschacht, einem Gehäuse und zwei Litzenösen,
- Figur 4b
- eine schematische, perspektivische Schnittdarstellung der ersten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
und
- Figur 5
- eine schematische, perspektivische Aufsicht der ersten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung.
- Figur 6
- eine schematische, seitliche Schnittdarstellung einer zweiten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
mit einem Leiterplattenschacht, einem Litzenschacht, einer Flügelfeder und einem Gehäuse,
- Figur 7
- die zweite alternative Direktkontaktierungsvorrichtung mit einem eingeschobenem abisoliertem
Ende der Litze und der Leiterplatte,
- Figuren 8a bis 8f
- eine schematische, seitliche Schnittdarstellung der zweiten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
mit dem eingeschobenen abisolierten Ende der Litze und Leiterplatte in sechs Schritten,
- Figur 9a
- eine schematische, perspektivische Darstellung einer dritten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
mit einem Leiterplattenschacht, einem Litzenschacht und einer Flügelfeder sowie mit
einer eingeschobener Litze und einer Leiterplattenzunge,
- Figur 9b
- eine schematische, seitliche Schnittdarstellung der dritten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung,
- Figur 10a
- eine schematische, perspektivische Darstellung einer vierten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
mit einem Leiterplattenschacht, einer Flügelfeder sowie einem Gehäuse,
- Figur 10b
- eine schematische, perspektivische Darstellung der vierten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
abgebildet ohne Gehäuse,
- Figur 11a
- eine schematische, perspektivische Darstellung einer Unterseite der vierten alternativen
Direktkontaktierungsvorrichtung und
- Figur 11b
- eine schematische, seitliche Schnittdarstellung der vierten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
abgebildet ohne Gehäuse.
[0079] Eine Direktkontaktierungsvorrichtung 101 weist ein Gehäuse 111, einen Litzenschacht
115, einen Leiterplattenschacht 113 und eine Klemmfeder 117 auf.
[0080] Das Gehäuse 111 ist im Wesentlichen rechteckig und aus Polypropylen mittels Spritzguss
gefertigt. Das Gehäuse 111 besteht aus zwei Teilen, welche zusammengesteckt sind und
die Klemmfeder 117 umschließen.
[0081] Der Leiterplattenschacht 113 wird durch eine Aussparung im Gehäuse 111 gebildet und
weist an einer linken Seite 127 eine Einschuböffnung 121 auf. Der Leiterplattenschacht
113 steht im rechten Winkel zu der linken Seite des Gehäuses 127 und verläuft im Wesentlichen
parallel zu einer unteren Seite des Gehäuses 129.
[0082] Der Litzenschacht 115 wird durch eine Aussparung im Gehäuse 111 gebildet, welche
im Wesentlichen parallel zu der linken Seite 127 verläuft. Der Litzenschacht 115 weist
an der unteren Seite des Gehäuses 129 und einer oberen Seite des Gehäuses 131 Öffnungen
auf. Der Litzenschacht 115 steht im rechten Winkel zum Leiterplattenschacht 113 und
kreuzt den Leiterplattenschacht 113. Durch das Kreuzen des Leiterplattenschachts 113
und des Litzenschachts 115 bildet sich ein gemeinsamer Hohlraum 125 aus.
[0083] Die Klemmfeder 117 ist aus einer Blechschlaufe 133 zusammengesetzt, welche in Richtung
der oberen Seite des Gehäuses 131 orientiert ist, sowie einer damit verbundenen Grundplatte
135, welche in Richtung der unteren Seite des Gehäuses 129 orientiert ist. Die Blechschlaufe
der Klemmfeder 117 vermittelt die Klemmwirkung, während die Grundplatte der Klemmfeder
135 einen Gegendruck erzeugt. Die Klemmfeder 117 ist am Ende des Leiterplattenschachts
113 angeordnet und weist eine offene Seite 118 in Richtung der Einschuböffnung 121
auf.
[0084] In einer Einschubrichtung 123 der Leiterplatte 105 sind ausgehend von der Einschuböffnung
121 im Litzenschacht 115 der Leiterplattenschacht 113 sowie die Klemmfeder 117 angeordnet.
[0085] Der Leiterplattenschacht 113 ist größer als die Leiterplatte 105, sodass dieser zum
Einschub der Leiterplatte 105 geeignet ist. Die Leiterplatte 105 besteht aus faserverstärktem
Kunststoff. Auf ihrer Oberseite 119 sind elektrische Bauteile 137 angeordnet, welche
mit Leiterbahnen elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Zudem weist die Oberseite
eine Kontaktfläche auf, welche mit den Leiterbahnen verbunden ist.
[0086] Im Weiteren wird der Kontaktierungsvorgang beschrieben:
[0087] Die Litze 109 wird mit ihrem abisolierten Ende 107 an der unteren Seite des Gehäuses
129 in den Litzenschacht 115 eingeführt und durchgeschoben, bis das abisolierte Ende
der Litze an der oberen Seite des Gehäuses 131 ca. 0,5 cm aus dem Gehäuse herausschaut.
[0088] Beim Einschieben der Leiterplatte 105 durch die Einschuböffnung 121 in der Einschubrichtung
123 in den Leiterplattenschacht 113 wird die Leiterplatte 105 zunächst im Leiterplattenschacht
113 entlanggeführt. Nach dem Passieren der Einschuböffnung 121 kontaktiert die Leiterplatte
105 die Litze 109 an dem abisolierten Ende der Litze 107 im gemeinsamen Hohlraum 125.
[0089] Nachdem die Leiterplatte 105 das abisolierte Ende der Litze 107 mechanisch kontaktiert
hat, wird die Leiterplatte 105 weiter eingeschoben, sodass die Leiterplatte 105 das
abisolierte Ende der Litze 107 in Richtung der Klemmfeder 117 transportiert. Dadurch
wird das abisolierte Ende der Litze 107 in den Leiterplattenschacht 113 gezogen und
legt sich auf die Seite der Leiterplatte 105, auf welcher sich die die Kontaktfläche
befindet.
[0090] Beim weiteren Einschieben kontaktiert die Leiterplatte 105 zunächst die Klemmfeder
117 und wird anschließend in die Klemmfeder 117 eingeschoben. Die Leiterplatte 105
drückt die elastische Blechschlaufe 133 der Klemmfeder 117 entgegen ihrer Federkraft
in Richtung der oberen Seite des Gehäuses 131, sodass ein Raum für die Leiterplatte
105 gebildet wird, in welchen sie eingeschoben wird. Das abisolierte Ende der Litze
107 befindet sich dabei zwischen Leiterplatte 105 und Klemmfeder 117 und wird dadurch
von der Klemmfeder 107 an die Leiterplatte 105 gedrückt. Sobald die Leiterplatte 105
vollständig unter die Klemmfeder 107 geschoben ist, ist die auf die Leiterplatte 105
wirkende Federkraft der Klemmfeder 117 und somit die Klemmwirkung maximiert.
[0091] Das abisolierte Ende der Litze 107 wird somit klemmend auf die Kontaktfläche der
Leiterplatte 105 gedrückt. Da sowohl die Kontaktfläche der Leiterplatte 105 als auch
das abisolierte Ende der Litze 107 eine elektrisch leitende Oberfläche haben, ist
ein elektrischer Direktkontakt hergestellt und die elektrischen Bauteile auf der Leiterplatte
können mit elektrischer Energie versorgt werden.
[0092] Eine erste alternative Direktkontaktierungsvorrichtung 401 weist ein Gehäuse 411,
einen Litzenschacht 415, einen Leiterplattenschacht 413 mit einer Einschuböffnung
und eine Klemmfeder 417 auf. Die Direktkontaktierungsvorrichtung 401 weist zusätzlich
zwei Litzenösen 443 auf.
[0093] Das Gehäuse 411 ist zweiteilig mittels Spritzguss gefertigt und umschließt die Klemmfeder
417.
[0094] Der Litzenschacht 415 wird mittels einer Öffnung in der Oberseite 431 gebildet. Die
Litzenösen 443 sind an einer Rückseite des Gehäuses 432 angeordnet. Die Litzenösen
443 sind quer zur Einschubrichtung 123 angeordnet und verlaufen parallel zum Litzenschacht
415.
[0095] Im Weiteren wird der Kontaktierungsvorgang beschrieben:
[0096] Das abisolierte Ende einer Litze wird von unten in einer Fädelrichtung 445 durch
die Litzenöse 443 geschoben. Nachdem drei Zentimeter des abisolierten Endes der Litze
107 durch die Litzenöse 443 geschoben sind, wird die Spitze des abisolierten Endes
der Litze 107 um ca. 180 Grad gebogen und in den Litzenschacht 415 von oben vollständig
eingeführt.
[0097] Anschließend wird die Leiterplatte 105 in die Einschuböffnung in den Leiterplattenschacht
413 eingeführt. Dabei kontaktiert die Leiterplatte 105 mechanisch den abisolierten
Teil der Litze, biegt diese und schiebt diese in die Klemmfeder, sodass eine klemmende,
elektrisch leitende Kontaktierung zwischen dem abisolierten Ende der Litze 107 und
einer Kontaktfläche der Leiterplatte 105 erfolgt.
[0098] Eine zweite alternative Direktkontaktierungsvorrichtung 601 weist einen Leiterplattenschacht
613, einen Litzenschacht 615, ein Gehäuse 611 und eine Flügelfeder 618 auf.
[0099] Die Flügelfeder 618 umfasst einen umlaufenden Metallrahmen, sowie zwei Blechlaschen
639.
[0100] Die Blechlaschen 639 sind in Bezug zum Metallrahmen jeweils etwas herausgebogen,
sodass Metallrahmen und Blechlaschen 639 in einer Seitenansicht ein gleichschenkliges
Dreieck mit einer offenen Spitze bilden, wobei die Spitze in den Leiterplattenschacht
613 hineinragt.
[0101] Im Weiteren wird der Kontaktierungsvorgang der alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
beschrieben:
[0102] Bis zum Kontaktieren der Flügelfeder 618 verläuft der Kontaktierungsvorgang analog
zur oben beschriebenen Direktkontaktierungsvorrichtung.
[0103] Beim weiteren Einschieben der Leiterplatte 105 in den Leiterplattenschacht 613 legt
sich das abisolierte Ende der Litze 107 um die Oberseite 119 und die gegenüberliegende
Seite der Leiterplatte 105.
[0104] Nach Kontaktieren der Flügelfeder 618 durch die Leiterplatte 105 und das abisolierte
Ende der Litze 107 wird die oben angeordnete Blechlasche 639 entgegen ihrer Federkraft
zur Oberseite des Gehäuses 631 und die unten angeordnete Blechlasche 639 entgegen
ihrer Federkraft zur Unterseite des Gehäuses 629 gedrückt. Die durch die Blechlaschen
639 offene Spitze wird aufgeweitet. Dadurch wirken die Blechlaschen 639 als Federelement,
sodass sich eine Klemmwirkung auf zwei Seiten der Leiterplatte 105 ergibt und dabei
der abisolierte Teil der Litze 107 auf die Kontaktfläche der Leiterplatte 105 gepresst
wird.
[0105] Zusätzlich wirken die Blechlaschen 639 als Widerhaken und erschweren somit ein Herausziehen
der Leiterplatte 105.
[0106] Eine dritte alternative Direktkontaktierungsvorrichtung 901 weist eine Flügelfeder
918 mit einem Leiterplattenschacht und einer Biegeleiste 941 auf. Der Leiterplattenschacht
wird durch einen Metallrahmen 921 sowie die zwei Blechlaschen 939 der Flügelfeder
918 gebildet. Die Biegeleiste 941 wird durch einen Teil des Rahmens 921 gebildet.
[0107] Im Weiteren wird der Kontaktierungsvorgang beschrieben:
[0108] Das abisolierte Ende 107 der Litze 109 wird per Hand vor den beiden Biegeleisten
941 zwischen der Flügelfeder 918 und einer Kontaktierungszunge der Leiterplatte 905
positioniert, wobei die Kontaktierungszunge eine Kontaktfläche aufweist.
[0109] Die Kontaktierungszunge der Leiterplatte 905 wird in einer Einschubrichtung 123 in
Richtung Leiterplattenschacht eingeführt und kontaktiert dabei das abisolierte Ende
der Litze 107. Beim weiteren Einführen in Einschubrichtung 123 drückt die Zunge der
Leiterplatte 905 gegen das abisolierte Ende der Litze 107, wobei das abisolierte Ende
der Litze 107 gleichzeitig von den Biegeleisten 941 zurückgehalten wird und legt sich
dabei um die Kontaktierungszunge der Leiterplatte 905, bis das abisolierte Ende der
Litze 107 auf der Oberseite der Leiterplatte 919 sowie der gegenüberliegenden Seite
der Leiterplatte 905 auf der Kontaktfläche anliegt.
[0110] Die Kontaktierungszunge der Leiterplatte 905 und das abisolierte Ende der Litze 107
werden durch die Klemmwirkung der Flügelfeder 918 in ihrer Position gehalten und eine
elektrische Kontaktierung ist realisiert.
[0111] Eine vierte alternative Direktkontaktierungsvorrichtung 1001 weist ein Gehäuse 1011,
eine Doppelfeder 1020 und einen Leiterplattenschacht 1013 auf, wobei der Leiterplattenschacht
1013 durch die Doppelfeder 1020 gebildet wird.
[0112] Die Doppelfeder 1020 wird durch ein umlaufendes Blech gebildet, welches entlang der
oberen Seite des Gehäuses 1031, der Rückseite des Gehäuses, welche sich gegenüber
einer Einschuböffnung 1021 befindet, und der unteren Seite des Gehäuses entlanggeführt
ist. Auf der Seite der Einschuböffnung 1021 weist die Doppelfeder 1020 zwei Blechlaschen
1039 auf, welche ins Innere der Doppelfeder 1020 gebogen sind und zwei Biegeleisten
1041 aufweisen. Die Blechlaschen 1039 sind flexibel und wirken als Federelement.
[0113] Das Gehäuse 1011 ist aus Polypropylen mittels Spritzguss gefertigt, sodass die Doppelfeder
1020 während der Fertigung der alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung 1001 in
das Gehäuse 1011 eingeschoben werden kann. Das Gehäuse 1011 umschließt alle Seiten
außer der Rückseite sowie der Vorderseite, in welcher die Einschuböffnung 1021 verortet
ist.
[0114] Im Weiteren wird der Kontaktierungsvorgang beschrieben:
[0115] Analog zu der vorherigen Ausführungsform wird das abisolierte Ende der Litze 107
per Hand ausgerichtet. Der weitere Einschub- und Klemmvorgang verläuft analog zur
vorherigen Ausführungsform.
Bezugszeichenliste
[0116]
101 Direktkontaktierungsvorrichtung
105 Leiterplatte
107 Abisoliertes Ende der Litze
109 Litze
111 Gehäuse
113 Leiterplattenschacht
115 Litzenschacht
117 Klemmfeder
118 offene Seite der Klemmfeder
119 Oberseite der Leiterplatte
121 Einschuböffnung
123 Einschubrichtung
125 gemeinsamer Hohlraum von Litzenschacht und Leiterplattenschacht
127 linke Seite des Gehäuses
129 untere Seite des Gehäuses
131 obere Seite des Gehäuses
132 Rückseite des Gehäuses
133 elastische Blechschlaufe der Klemmfeder
135 Grundplatte der Klemmfeder
137 elektrische Bauteile
401 erste alternative Direktkontaktierungsvorrichtung
411 erstes alternatives Gehäuse
413 erster alternativer Leiterplattenschacht
415 erster alternativer Litzenschacht
417 erste alternative Klemmfeder
429 untere Seite des Gehäuses
431 obere Seite des Gehäuses
432 Rückseite des Gehäuses
443 Litzenösen
445 Fädelrichtung
601 zweiten alternativen Direktkontaktierungsvorrichtung
611 Gehäuse
613 Leiterplattenschacht
615 Litzenschacht
618 Flügelfeder
621 Einschuböffnung
627 linke Seite des Gehäuses
629 untere Seite des Gehäuses
631 obere Seite des Gehäuses
639 Blechlaschen
901 dritte alternative Direktkontaktierungsvorrichtung
905 alternative Leiterplatte mit Leiterplattenzunge
918 alternative Flügelfeder
919 Oberseite der alternativen Leiterplatte
921 Rahmen der Flügelfeder
939 alternative Blechlaschen der alternativen Flügelfeder
941 Biegeleiste
1001 vierte alternative Direktkontaktierungsvorrichtung
1011 Gehäuse
1013 Leiterplattenschacht
1020 Doppelfeder
1031 obere Seite des Gehäuses
1039 Blechlasche der Doppelfeder
1041 Biegeleisten
1. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung (101, 401, 601, 901, 1001) zum Herstellen
eines elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche auf einer Leiterplatte (105,
905) und einem abisolierten Teil (107) einer Litze (109), mit einem Klemmelement (117,
618, 918, 1020), einer Litzenführung (115, 615), einer Leiterplattenaufnahme (113,
413, 613, 913, 1013) und einem Biegeelement, wobei das Biegeelement und die Litzenführung
so angeordnet sind, dass der in oder an der Litzenführung im Wesentlichen vertikal
zwischen dem Klemmelement und der Leiterplatte geführte abisolierte Teil der Litze
beim Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme mittels des Biegeelements
zur Kontaktfläche der Leiterplatte gebogen und teilweise auf die Leiterplatte oder
um die Leiterplatte geführt wird, wobei das Klemmelement so angeordnet ist, dass sich
beim weiteren Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme in einer Klemmposition
ein elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktfläche der Leiterplatte und dem abisolierten
Teil der Litze ergibt.
2. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Gehäuse (111, 411, 611, 1011), welches die Leiterplattenaufnahme ausbildet und
welches insbesondere das Klemmelement aufweist.
3. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse die Litzenführung ausbildet.
4. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse das Biegeelement ausbildet.
5. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Klemmelement das Biegeelement ausbildet.
6. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Litzenführung eine Litzenaufnahme ist, welche die Leiterplattenaufnahme derart
kreuzt, dass, für den Fall, dass der abisolierte Teil der Litze in oder an der Litzenaufnahme
geführt ist, beim Einschieben der Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme der abisolierte
Teil der Litze erst an der Leiterplatte anliegt und anschließend die Leiterplatte
und teilweise der abisolierte Teil der Litze gemeinsam in das Klemmelement geschoben
werden, sodass abschließend teilweise der abisolierte Teil der Litze klemmend mit
der Kontaktfläche der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden ist.
7. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass das Klemmelement als Feder ausgestaltet ist, wobei insbesondere die Feder eine Aussparung
zum Einschieben der Leiterplatte aufweist, sodass in der Klemmposition die Feder auf
wenigstens zwei gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet ist.
8. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder als Flügelfeder (618, 918) ausgestaltet ist, wobei die Flügelfeder einen
ersten federnden Flügel aufweist, welcher insbesondere eine Oberseite (119, 919) der
eingeschobenen Leiterplatte kontaktiert, und einen zweiten federnden Flügel aufweist,
welcher insbesondere eine Unterseite der eingeschobenen Leiterplatte kontaktiert,
und der erste Flügel und der zweite Flügel in Bezug zu einer Einschubrichtung (123)
der Leiterplatte geneigt sind, sodass die Flügelfeder eine Klemmung der Leiterplatte
bewirkt und die Flügelfeder einem Herausziehen der Leiterplatte entgegenwirkt.
9. Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung derart ausgestaltet ist, dass in
der Klemmposition der abisolierte Teil der Litze die Leiterplatte auf der Oberseite
(119, 919) und der Unterseite mechanisch kontaktiert.
10. Leiterplatte, welche mittels einer Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach
einem der vorherigen Ansprüche mit einer Litze verbunden ist.
11. Elektrisches Gerät, welches eine Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 9 oder eine Leiterplatte nach Anspruch 10 aufweist.
12. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen einer Kontaktfläche
auf einer Leiterplatte und einem abisolierten Teil einer Litze mittels einer Leiterplattendirektkontaktierungsvorrichtung
nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der abisolierte Teil der Litze in oder an
der Litzenführung angeordnet, die Leiterplatte in die Leiterplattenaufnahme eingeführt
und durchgeschoben wird, sodass der abisolierte Teil mit der Kontaktfläche mittels
dem Klemmelement klemmend verbunden ist.