Global Patent Index - EP 2397919 A1

EP 2397919 A1 20111221 - Manufacturing method for a hairspring assembly of a timepiece made of micro-machinable material or silicon

Title (en)

Manufacturing method for a hairspring assembly of a timepiece made of micro-machinable material or silicon

Title (de)

Herstellungsverfahren einer Spiralfederanordnung einer Uhr aus mikro-bearbeitbarem Material oder Silizium

Title (fr)

Procédé de fabrication d'un ensemble spiral de pièce d'horlogerie en matériau micro-usinable ou en silicium

Publication

EP 2397919 A1 20111221 (FR)

Application

EP 10166685 A 20100621

Priority

EP 10166685 A 20100621

Abstract (en)

The method involves breaking volume of a balance spring assembly (1) into elementary volumes that are perpendicular to each other and that form same number of sub-components. One sub-component is realized to form a component forming a terminal curve (4) e.g. Phillips curve, of the assembly and directly joining a flat hairspring (2) at a point in space, where the projection of the curve into a base plane (P) is located external to the hairspring. The curve is in a plane orthogonal to that of the hairspring. The sub-components are assembled at junction areas by an assembling unit. Independent claims are also included for the following: (1) a balance spring assembly comprising a flat hairspring and a terminal curve (2) a time piece comprising a point of attachment.

Abstract (fr)

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble de micro-mécanique en silicium comportant un premier composant plan en silicium dans un plan de base. Il se caractérise en ce que : - on décompose ledit ensemble spiral en sous-composants réalisables chacun dans un wafer s'étendant parallèlement à un plan de wafer ; - on définit des zones de jonction desdits sous-composants deux à deux, et où les normales aux plans des wafers dont sont issus lesdits sous-composants sont obliques l'une part rapport à l'autre ; - on réalise un desdits sous-composants pour former un deuxième composant joignant ledit premier composant plan à un point situé, en projection sur ledit plan de base, en-dehors dudit premier composant ; - on effectue l'assemblage desdits sous-composants au niveau desdites zones de jonction par des moyens d'assemblage. L'invention concerne une pièce d'horlogerie comportant un point d'accrochage assemblé à un ensemble obtenu par ce procédé.

IPC 8 full level

G04B 17/06 (2006.01); G04D 3/00 (2006.01)

CPC (source: EP US)

G04B 17/066 (2013.01 - EP US); G04D 3/0041 (2013.01 - EP US); Y10T 29/49609 (2015.01 - US)

Citation (applicant)

EP 2184652 A1 20100512 - MONTRES BREGUET SA [CH]

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

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Designated extension state (EPC)

BA ME RS

DOCDB simple family (publication)

EP 2397919 A1 20111221; EP 2397919 B1 20171108; CN 102289184 A 20111221; CN 102289184 B 20130717; HK 1161759 A1 20120803; JP 2012002813 A 20120105; JP 5823180 B2 20151125; US 2011310710 A1 20111222; US 8757868 B2 20140624; WO 2011160885 A1 20111229

DOCDB simple family (application)

EP 10166685 A 20100621; CN 201110211398 A 20110620; EP 2011057459 W 20110510; HK 12102210 A 20120305; JP 2011134572 A 20110616; US 201113164124 A 20110620